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          高通推出四核芯片

          •   北京時(shí)間2月14日下午消息,高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ,適用于智能手機(jī)以及平板電腦。這樣的運(yùn)算速度意味著移動(dòng)設(shè)備從此具備了與電腦相當(dāng)?shù)倪\(yùn)算處理能力,在這種芯片產(chǎn)品的支持下,新一代的智能手機(jī)以及平板電腦將無(wú)所不能,從3D游戲到在高清屏幕上全屏播放手機(jī)視頻?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: 高通  手機(jī)芯片  Snapdragon  

          高通將繼續(xù)投入以支持CDMA技術(shù)的演進(jìn)

          •        以下為高通公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在中國(guó)電信CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈年會(huì)上的講話   各位下午好。 非常榮幸與各位朋友及合作伙伴共同慶祝中國(guó)電信精彩的2010年,并滿懷期待地迎接新一年的到來(lái)。今天的盛會(huì)再次證明了全球CDMA發(fā)展的重心已經(jīng)來(lái)到中國(guó)。我們知道中國(guó)電信已經(jīng)擁有9300萬(wàn)用戶,從而成為CDMA產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,在如此短的時(shí)間內(nèi)取得如此的成就,令人贊嘆。   在3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和發(fā)展速度方面,中國(guó)電信的CD
          • 關(guān)鍵字: 高通  CDMA  EV-DO  Snapdragon  

          3G技術(shù)全球加速普及

          •   無(wú)線科技即將面對(duì)21世紀(jì)的第二個(gè)“十年”,新的共識(shí)、新的動(dòng)力正在形成——3G技術(shù)正在全球范圍內(nèi)加速普及,以中國(guó)為代表的新興市場(chǎng)已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動(dòng)力;終端方面,包括智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和平板電腦在內(nèi)的數(shù)據(jù)密集型終端正迅速鋪開(kāi),值得注意的是,2010年運(yùn)營(yíng)商在多個(gè)場(chǎng)合闡明“千元級(jí)”是其重點(diǎn)發(fā)展方向,輿論普遍認(rèn)為這一立場(chǎng)會(huì)在新的一年予以延續(xù);網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化及演進(jìn)方面,繼續(xù)完善其3G網(wǎng)絡(luò)是運(yùn)營(yíng)商滿足用戶數(shù)據(jù)需求的最具成本效益的方法,與此同時(shí),LTE作為與當(dāng)下3G技術(shù)并行的演進(jìn)技術(shù),也將在2011年繼續(xù)推出更多實(shí)驗(yàn)
          • 關(guān)鍵字: 無(wú)線科技  3G  LTE  MSM  Snapdragon  

          高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組

          •   紐約分析師大會(huì)期間,高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財(cái)年開(kāi)始出樣?;?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征,主要針對(duì)高端智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)計(jì)算終端。高通公司表示:“MSM8960是一款雙核芯片,使用基于新型微架構(gòu)的升級(jí)版CPU內(nèi)核,其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右,同時(shí)功耗降低75%?!?   
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  MSM8960  

          KDDI強(qiáng)勢(shì)發(fā)布手機(jī)新品

          •   本周,日本運(yùn)營(yíng)商KDDI強(qiáng)勢(shì)發(fā)布了其2010年冬季終端新品和2011年春季終端新品,共計(jì)22款新機(jī)令人眼花繚亂。多款力作配置強(qiáng)大,同時(shí)設(shè)計(jì)感十足,或唯美,或簡(jiǎn)約,或充滿科技未來(lái)感。據(jù)了解,此次發(fā)布的終端中有8款都采用了高通的旗艦1GHz Snapdragon處理器QSD8650,分別是夏普IS03,富士通東芝REGZA Phone IS04、T006、X-RAY,泛泰 SIRIUS α IS06,索尼愛(ài)立信BRAVIA Phone S005、Cyber-shot S006、G11。
          • 關(guān)鍵字: KDDI  Snapdragon  

          微軟Windows Phone 7浮出水面 Snapdragon全力助推

          •   微軟公司在紐約與合作伙伴聯(lián)手發(fā)布了9款全新 Windows Phone 7 手機(jī)。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG 和三星等終端制造商,以及 America Movil、AT&T、德國(guó)電信、O2、Orange、Telstra和沃達(dá)豐等移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商。另?yè)?jù)了解,此次發(fā)布的所有 Windows Phone 7 手機(jī)都將采用高通公司Snapdragon處理器。   針對(duì)實(shí)力強(qiáng)勁的合作伙伴陣容,微軟首席執(zhí)行官史蒂夫-鮑爾默表示:“我們首批推出的 Windows Phone 7手機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  

          高通為Windows Phone提供Snapdragon芯片

          •   高通公司聲明,公司的“Snapdragon”處理器被用于9臺(tái)運(yùn)行微軟操作系統(tǒng)的電話中。高通“整合并優(yōu)化了Windows Phone 7系統(tǒng)、Snapdragon芯片及智能手機(jī)三者”。
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  

          高通CEO稱Smartbook已無(wú)力抗衡平板

          •   高通首席執(zhí)行官保羅雅各布(Paul Jacobs)今早在公司的2010年IQ大會(huì)上宣布,iPad等平板電腦已經(jīng)占領(lǐng)了公司原先為智能本電腦規(guī)劃的市場(chǎng)。   雅各布稱,智能本電腦最初提出“always-on,all-day devices”(永不關(guān)機(jī)、全天開(kāi)機(jī)的設(shè)備)的承諾,但現(xiàn)在iPad等平板電腦也提出了類似的概念。   到目前為止,市面上可以看到的智能本電腦只有惠普康柏Airlife一款。東芝的AC100并非智能本電腦,它將被歸為移動(dòng)上網(wǎng)設(shè)備(MID)。AC100沒(méi)有使用高
          • 關(guān)鍵字: 高通  平板  Snapdragon  

          雙核1.5GHz 高通Q4發(fā)Snapdragon QSD8672

          •   如果你認(rèn)為高通的Snapdragon QSD8250已經(jīng)足夠強(qiáng)悍,那么下面的這則消息一定會(huì)令你咋舌。相比1GHz主頻的QSD8250,將在今年第四季度正式出貨的QSD8672將徹底顛覆手機(jī)處理器的概念。   高通最強(qiáng)的Snapdragon芯片組,將升級(jí)到QSD8672,具體為雙核心1.5GHz,預(yù)計(jì)最快將于年底前出貨。它采用45納米級(jí)工藝制造,將應(yīng)用在智能手機(jī)、低端筆記本電腦、以及平板電腦中。   雖然基于ARM架構(gòu),但具備類似于Intel多核處理器的智能調(diào)頻功能。也就是說(shuō),處理器會(huì)依據(jù)當(dāng)前的
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  QSD8250  

          智能手機(jī)芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗

          •   在大的產(chǎn)品方向上,ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對(duì)于技術(shù)演進(jìn)路線,ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品,而且與高通一樣有競(jìng)爭(zhēng)力;對(duì)于芯片發(fā)展方向,ST-Ericsson也認(rèn)為多模是未來(lái)趨勢(shì);對(duì)于智能手機(jī),ST-Ericsson也開(kāi)始采用通信和應(yīng)用處理器高度集成的單芯片解決方案……   ST-Ericssonvs高通:明爭(zhēng)雙核暗斗中低端   根據(jù)StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額排名,ST-Ericsson以
          • 關(guān)鍵字: 高通  智能手機(jī)  Snapdragon  

          高通發(fā)布Linux版Snapdragon處理器圖形驅(qū)動(dòng)

          •   高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機(jī)中得到了大量的應(yīng)用,特別是現(xiàn)在越來(lái)越火的 Android手機(jī),其中HTC作為高通的合作伙伴,其Android手機(jī)產(chǎn)品幾乎全部采用了不同型號(hào)的Snapdragon處理器,現(xiàn)在對(duì)于使用基于該 系列處理器的手機(jī)的用戶有了一個(gè)好消息。高通近日發(fā)布了支持OpenGL技術(shù)的Snapdragon處理器的2D/3D內(nèi)核驅(qū)動(dòng),并開(kāi)放了相關(guān)源代碼的下載,目前這個(gè)公布的圖形驅(qū)動(dòng)程序支 持基于2.6.32版Linux內(nèi)核的Android系統(tǒng)使用,不過(guò)高通并未發(fā)布相關(guān)的用戶控件組
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  處理器  

          傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品,也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品,有芯片供應(yīng)商最近透漏,高通已經(jīng)在這個(gè)月開(kāi)始了采樣工作,處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機(jī)廠商合作伙伴之一。   型號(hào)為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品,每個(gè)核心的運(yùn)行速度提高到了1.2GHz,由新的超低功耗45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn),支持HSPA+,內(nèi)置有GPU芯片,支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎,
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  CPU  

          從傳統(tǒng)電腦到移動(dòng)計(jì)算融合

          •   對(duì)于現(xiàn)已晉身全球第二、亞洲第一的臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)而言,三十年前,當(dāng)其前身——臺(tái)北市電腦展第一次拉開(kāi)帷幕時(shí),“電腦”還是它的唯一標(biāo)簽;而三十年后的今天,這一盛會(huì)則無(wú)可逆轉(zhuǎn)地打上無(wú)線移動(dòng)與計(jì)算融合的烙印。隨著平板電腦、電子書(shū)閱讀器等創(chuàng)新產(chǎn)品與Snapdragon這一搶眼的無(wú)線平臺(tái)完美組合,Snapdragon已毫無(wú)疑問(wèn)地成為Computex最熱門(mén)的關(guān)鍵詞。   平板電腦:無(wú)線的魅力   iPad的問(wèn)世,成功地掀起了平板電腦的熱潮,引得各
          • 關(guān)鍵字: Android  Snapdragon  Computex  

          高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動(dòng)

          •   在今天的2010年臺(tái)北國(guó)際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品,與英特爾的凌動(dòng)微處理器展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。   第三代 Snapdragon芯片組擁有兩個(gè)處理器內(nèi)核,主頻均達(dá)到1.2GHZ,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對(duì)高端智能手機(jī)、平板電腦和 智能本而設(shè)計(jì)。智能本是智能手機(jī)與上網(wǎng)本的結(jié)合,屏幕為7英寸到15英寸不等。   高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時(shí),這些芯片能耗較低,因此可以
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Snapdragon  凌動(dòng)微處理器  

          高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動(dòng)

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在2010年臺(tái)北國(guó)際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品,與英特爾的凌動(dòng)微處理器展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。   第三代Snapdragon芯片組擁有兩個(gè)處理器內(nèi)核,主頻均達(dá)到1.2GHZ,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對(duì)高端智能手機(jī)、平板電腦和智能本而設(shè)計(jì)。智能本是智能手機(jī)與上網(wǎng)本的結(jié)合,屏幕為7英寸到15英寸不等。   高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時(shí),這些芯片能耗較低,因此可
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          snapdragon介紹

            Snapdragon(中文品牌驍龍)是美國(guó)高通公司推出的面向移動(dòng)市場(chǎng)的高度集成化的處理器系列平臺(tái),覆蓋高中低各層次終端產(chǎn)品,全球大多數(shù)知名移動(dòng)終端廠商都是“驍龍”的客戶,這其中包括了中興、華為、酷派等,目前全球推出的搭載驍龍?zhí)幚砥脚_(tái)的手機(jī)有340多款。   Snapdragon是高度集成的移動(dòng)優(yōu)化系統(tǒng)芯片(SoC),結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)寬帶技術(shù)與高通公司自有的基于ARM指令集的微處 [ 查看詳細(xì) ]

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