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          杰得三大系列多媒體SOC芯片亮相高交會(huì)

          •     作為業(yè)界領(lǐng)先的多媒體SoC芯片以及解決方案提供商,上海杰得微電子今年再次盛變裝亮相中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(高交會(huì))。這已是杰得連續(xù)第三年參加此次盛會(huì)。     在本次高交會(huì)上,杰得展示了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三大系列多媒體SoC芯片。其中包括廣獲殊榮的Z228、全球首款支持多格式硬件解碼的移動(dòng)多媒體處理器X900,以及高集成度多媒體SoC芯片A100。由于其在芯片架構(gòu)、自主音頻格式開發(fā)等方面的突出貢獻(xiàn),本屆高交會(huì)組委會(huì)為A100頒發(fā)了“
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          富士通微電子推出新款移動(dòng)WiMAX SoC產(chǎn)品

          •   富士通(Fujitsu)微電子(上海)有限公司近日宣布,富士通微電子將參加10月22-23日于臺(tái)北TICC舉辦的2007WiMAXForumTaipeiShowcase&Conference,并將在會(huì)上推出其最新的WiMAX移動(dòng)設(shè)備技術(shù)。   富士通微電子將推出其MB87K21802.16e-2005移動(dòng)WiMAXSoC產(chǎn)品,這是一款單芯片MAC和PHY混合信號(hào)設(shè)備,它優(yōu)化了移動(dòng)終端及PC卡的使用。在實(shí)際環(huán)境中,基于MIMO技術(shù)的無線演示操作,展示了如何以多媒體流的方式,將存儲(chǔ)在視頻服務(wù)器上
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          FPGA的堆疊封裝,欲革背板與SoC的命

          •   FPGA最基本的應(yīng)用是橋接。隨著FPGA的門數(shù)不斷提高,雄心勃勃的FPGA巨頭們?cè)缫巡粷M足這些,他們向著信號(hào)處理、互聯(lián)性和高速運(yùn)算方向發(fā)展。未來,F(xiàn)PGA還有望與模擬和存儲(chǔ)器廠商合作,做出SIP(堆疊封裝)。   最近,筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens,他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價(jià)格方面進(jìn)行不停地改進(jìn),未來將出現(xiàn)革命性的變化就是利用推迭封裝(SIP),一個(gè)封裝里面放多個(gè)裸片的技術(shù),那么FPGA平臺(tái)可能就會(huì)成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC(Virtual SoC)的
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          安凱授權(quán)獲得ARM技術(shù)解決方案 用于移動(dòng)多媒體應(yīng)用

          • ARM公司和移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器領(lǐng)先廠商安凱開曼公司(Anyka Cayman Corporation)共同宣布:安凱授權(quán)獲得ARM926EJ-S 處理器軟核以及ARM Sage-HS 高速物理IP庫(kù),進(jìn)一步拓展了同ARM的合作關(guān)系。   安凱在2006年通過ARM代工廠計(jì)劃授權(quán)獲得ARM-926EJ-S處理器,用于其入門級(jí)移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器。為了加大其基于ARM技術(shù)的產(chǎn)品供應(yīng),安凱選擇了ARM926EJ-S處理器軟核和基于Sage-HS標(biāo)準(zhǔn)單
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          德州儀器推出2.4GHz與1GHz以下RF片上系統(tǒng)解決方案

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一對(duì) RF 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案,可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無線應(yīng)用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業(yè)界最佳的 RF 收發(fā)器(CC2500 與 CC1101)、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)型 8051 微控制器、8/16/32 
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          基于SoC的數(shù)字?jǐn)z像系統(tǒng)

          • 1 概述   數(shù)字?jǐn)z像機(jī)的最大特點(diǎn)在于信號(hào)數(shù)字化。它由成像芯片CCD將靜止或活動(dòng)的圖像分解成像素,并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。這些信號(hào)由數(shù)字?jǐn)z像機(jī)內(nèi)的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),再經(jīng)微處理器進(jìn)行圖像處理和數(shù)據(jù)壓縮編碼后送到內(nèi)部或外部存儲(chǔ)器,同時(shí)也可送到LCD/TV顯示屏。   存儲(chǔ)器中的數(shù)字信息通過接口輸入電腦再變成圖像。借助于CPU所提供的圖像處理軟件,按人們意愿進(jìn)行加工、編輯等處理,然后由彩色打印機(jī)制成一張理想的圖像。更重要的是,數(shù)字委員會(huì)還能通過電腦網(wǎng)絡(luò)傳到世界各地。   與模擬攝像機(jī)相比較,數(shù)字?jǐn)z機(jī)
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          淺析SoC時(shí)代的多核DSP產(chǎn)品

          •   數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)是對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行高速實(shí)時(shí)處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下,DSP已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長(zhǎng)最迅速的產(chǎn)品之一。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,1996~2005年,全球DSP市場(chǎng)將一直保持穩(wěn)步增長(zhǎng),2005年的增長(zhǎng)率將達(dá)34%。因此,全球DSP市場(chǎng)的前景非常廣闊,DSP已成為數(shù)字通信、智能控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大,人們對(duì)DSP應(yīng)用系統(tǒng)的性能、功耗和成本提出了越來越高的要求,并嘗試著在單一硅片上集成更多的
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          片上系統(tǒng)中斷機(jī)制的可靠性設(shè)計(jì)

          • 1 引言在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中,異步實(shí)時(shí)交互系統(tǒng)占了很大部分,這就要求系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)或者控制信號(hào)的輸入具有較高的響應(yīng)速度。相對(duì)查詢方式而言,中斷方式具有響應(yīng)速度快、效率高等特點(diǎn),因而在嵌入式系統(tǒng)中廣泛采用。隨著VLSI進(jìn)入深亞微米時(shí)代,嵌入式系統(tǒng)趨向于片上系統(tǒng)(SOC),中斷控制部分不再由獨(dú)立的通用中斷控制芯片構(gòu)成,而是由系統(tǒng)開發(fā)者根據(jù)特定的中斷類型設(shè)計(jì)專用的中斷控制邏輯。目前,對(duì)于中斷控制器的設(shè)計(jì)方法以及中斷的快速轉(zhuǎn)移等已經(jīng)有大量的研究,但是對(duì)于中斷機(jī)制的可靠性問題研究較少。事實(shí)上,中斷機(jī)制的可靠性問題是不可忽
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SOC  噪音干擾  操作系統(tǒng)  

          帶8051內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)ADC芯片MSC1210介紹及應(yīng)用

          •   摘要:介紹德州儀器公司最近出品的帶有高性能8051內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)ADC芯片——MSC1210。說明8051內(nèi)核單片機(jī)的特點(diǎn)、懷能以及片上Flash、24位高精度A/D轉(zhuǎn)換器的使用方法。利用MSC1210豐富的片上資源,可以很簡(jiǎn)單地構(gòu)建精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。     關(guān)鍵詞:MSC1210 SoC 24位ADC FGA   MSC1210是德州儀器公司推出的系統(tǒng)級(jí)高精度ADC芯片系列,內(nèi)置24位低功∑—ΔADC前端信號(hào)調(diào)理電路—多路模擬開關(guān)、緩沖器、PGA、電壓參考,且集成
          • 關(guān)鍵字: MSC1210  SoC  24位ADC  FGA  MCU和嵌入式微處理器  

          SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

          • 1 S698的典型結(jié)構(gòu) S698是歐比特公司在借鑒國(guó)際最新研究成果的基礎(chǔ)上,自行研發(fā)的系列高性能SoC芯片的總稱。它主要面向工業(yè)控制、航空航天控制、軍用電子設(shè)備、POS及稅控機(jī)終端以及消費(fèi)電子等嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用。 典型的S698 SoC芯片由整型處理單元、Cache模塊、浮點(diǎn)處理單元、片內(nèi)總線、時(shí)鐘管理模塊、硬件調(diào)試支持單元、存儲(chǔ)器控制器以及其他片內(nèi)外設(shè)等模塊組成。圖1為其典型的結(jié)構(gòu)框圖。   2 S698的主要特征 S698系列SoC芯片具有如下主要特征: ◆內(nèi)核為基于SPARC
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SPARC  SoC  S698  MCU和嵌入式微處理器  

          基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計(jì)研究

          • 引言    智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù),是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號(hào)處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。    智能傳感器中智能功能如:數(shù)字信號(hào)輸出、信息存儲(chǔ)與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償都是以微處理器為基礎(chǔ)的?;谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮?jiǎn)單的數(shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多傳感器信息融合
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SOC/IP  傳感器  傳感器  

          基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計(jì)研究

          • 引    言 智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù),是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號(hào)處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。 智能傳感器中智能功能如:數(shù)字信號(hào)輸出、信息存儲(chǔ)與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償都是以微處理器為基礎(chǔ)的?;谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮?jiǎn)單的數(shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  SOC/IP  傳感器  傳感器  

          IP核在SoC設(shè)計(jì)中的接口技術(shù)

          • 引言   隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級(jí)的單芯片,已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)集成到單個(gè)芯片中即實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標(biāo)準(zhǔn),因此,開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標(biāo)準(zhǔn)對(duì)提高IP核的復(fù)用意義重大。本文簡(jiǎn)單介紹IP核概念,然后從接口標(biāo)準(zhǔn)的角度討論在SoC設(shè)計(jì)中提高IP核的復(fù)用度,從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的方法,主要討論OCP(開放核協(xié)議)。   OCP簡(jiǎn)介   基于IP核復(fù)用技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)使芯片的設(shè)計(jì)從以硬件為中心轉(zhuǎn)向以軟件為中心,
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          SoC設(shè)計(jì):復(fù)雜性為驗(yàn)證提出更高要求

          • 由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜,驗(yàn)證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊(duì)不斷利用更多資源來尋求最高效的方法,從而將新的方法學(xué)與驗(yàn)證整合在一起,并最終將設(shè)計(jì)與驗(yàn)證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證計(jì)劃幾乎占去了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作的2/3,但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)遲交芯片,錯(cuò)過計(jì)劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴(yán)重的商業(yè)后果,因?yàn)檫@意味著硬件和軟件錯(cuò)誤經(jīng)常被遺漏,直到設(shè)計(jì)周期的晚期。  為了創(chuàng)建一個(gè)全面的驗(yàn)證解決方案,我們首先必須認(rèn)識(shí)到設(shè)計(jì)工程師和驗(yàn)證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個(gè)過程中,我們發(fā)現(xiàn)某些
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          soc 介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]

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