soc 文章 進(jìn)入soc 技術(shù)社區(qū)
系統(tǒng)設(shè)計師只是盲動的中間人嗎?
- 在嵌入式設(shè)計領(lǐng)域，系統(tǒng)設(shè)計被視為運(yùn)用高層次算法建模技術(shù)和軟件語言來描述可編程設(shè)備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上，系統(tǒng)設(shè)計通過片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(包含ASIC及FPGA)來實現(xiàn)，特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL)，同時駕輕就熟地管理復(fù)雜的SoC系統(tǒng)。 在設(shè)計過程中，每個設(shè)計人員各司其職，所完成的各個設(shè)計部分最后被歸攏起來，構(gòu)成完整的產(chǎn)品設(shè)計。負(fù)責(zé)定義設(shè)計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范的人就是通觀產(chǎn)品開發(fā)全局的人，多數(shù)情況下是系統(tǒng)設(shè)
- 關(guān)鍵字： 嵌入式設(shè)計 SoC ASIC 201008
半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球
- 半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識，其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢? “如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導(dǎo)體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機(jī)等核心SoC的話，也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務(wù)董事、數(shù)字技術(shù)開發(fā)本部長栗林正雄表達(dá)了他的危機(jī)感。 其背景是日本半導(dǎo)體大廠有抑制自己的生產(chǎn)規(guī)模，轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制
- 關(guān)鍵字： LSI 半導(dǎo)體代工 SoC
MIPS科技推出針對MIPS-Based 設(shè)備的Skype參考方案
- 為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS)宣布，新推出的SkypeKit™開發(fā)工具可提供MIPS架構(gòu)對Skype的支持。通過SkypeKit 封閉測試(beta)計劃，MIPS科技在數(shù)字家庭領(lǐng)先的MIPSTM架構(gòu)上開發(fā)出了Skype參考方案。 Skype是個人和企業(yè)使用的一種軟件，可用來與其它Skype 用戶進(jìn)行視頻和語音通話、發(fā)送即時消息及共享文件。開發(fā)人員現(xiàn)在可以在DTV、機(jī)頂盒和數(shù)字媒體配接器等MIPS-Based
- 關(guān)鍵字： MIPS SoC Skype
全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場發(fā)展?fàn)顩r
- MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素 MEMS及其應(yīng)用 MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機(jī)械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC)，它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā)，并得以進(jìn)入很多的次級市場，為包括汽車、保健、手機(jī)、生物技術(shù)、消費(fèi)性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預(yù)計在2010年超過100億美元。MEMS技術(shù)已被
- 關(guān)鍵字： TI MEMS SoC
ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計技術(shù)合作協(xié)議
- ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的 處理器核心設(shè)計技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。 去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
- 關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC
高精度數(shù)據(jù)采集SoC方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)采集 電壓轉(zhuǎn)換 SoC DSP信號處理
解析創(chuàng)新高精度數(shù)據(jù)采集SoC設(shè)計方案
- 隨著地球資源日趨減少，人們越來越需要通過信息尋找節(jié)約資源的方法和途徑，以至于許多經(jīng)濟(jì)學(xué)家和科學(xué)家將信息視為新概念能源。在眾多信息中，有一類信息是取自于自然的，即模擬量，如重量、壓力、溫度......為了使這些信息自動進(jìn)入信息系統(tǒng)，必須使用各種各樣的傳感器將這些模擬量轉(zhuǎn)換成電壓，然后通過電壓轉(zhuǎn)換單元(即模數(shù)轉(zhuǎn)換器，ADC)和微數(shù)據(jù)處理單元實現(xiàn)信息的轉(zhuǎn)換和傳輸，傳感器、電壓轉(zhuǎn)換單元、微數(shù)據(jù)處理單元就像信息系統(tǒng)的“觸角”，這個觸角越發(fā)達(dá)，系統(tǒng)的效率就越高。 在上述信息系統(tǒng)的&l
- 關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)采集 SoC
基于時代民芯SoC的MXT?RTOS51實時系統(tǒng)
- 本文論述了在時代民芯MXT8051高集成度SoC上使用嵌入式實時多任務(wù)操作系統(tǒng)的優(yōu)勢，介紹了MXT?RTOS實時多任務(wù)操作系統(tǒng)的實時、多任務(wù)、面向目標(biāo)板設(shè)計、模板結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)。描述了MXT?RTOS實時系統(tǒng)特有的板級支持包，對MXT8051片上資源和開發(fā)板的板上資源的支持，實現(xiàn)了用戶任務(wù)開發(fā)與硬件的無關(guān)性。最后，介紹了MXT?RTOS實時多任務(wù)操作系統(tǒng)在時代民芯MXT8051開發(fā)板上的應(yīng)用實例。
- 關(guān)鍵字： 時代民芯 SoC MXT8051 板級支持包 實時操作系統(tǒng)
英特爾在2010年VLSI技術(shù)研討會上發(fā)布創(chuàng)新成果
- 日前，在美國夏威夷舉行的2010年超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上，英特爾發(fā)布了多篇重要技術(shù)研究論文，展示了英特爾在計算創(chuàng)新領(lǐng)域的不懈追求。 1. 可讀懂人腦電波的48內(nèi)核單芯片云計算機(jī) 想象一下，未來筆記本電腦的視覺功能可媲美人的眼睛，準(zhǔn)確地看到物體的運(yùn)動!你可以在網(wǎng)上購物時使用筆記本電腦的3D照相機(jī)和顯示器，并可看到一個自己的“鏡像”——也就是模擬你
- 關(guān)鍵字： 英特爾 32納米 SoC
Tensilica HiFi音頻DSP成為首個支持Dolby MS10多碼流解碼器的IP核
- Tensilica今日宣布，Tensilica成為首家采用Dolby MS10多碼流解碼器，用于SoC設(shè)計的音頻內(nèi)核IP供應(yīng)商。Dolby MS10多碼流解碼器具備多格式音頻解碼技術(shù)，在單個算法包中支持Dolby Digital Plus和Dolby Pulse，用于下一代HDTV(高清電視)、STB(機(jī)頂盒)和DMP(數(shù)字媒體播放器)的設(shè)計。 Dolby MS10多碼流解碼器對下一代設(shè)計是至關(guān)重要的，因為觀眾接收到的內(nèi)容信息，不僅僅來源于傳統(tǒng)的廣播和運(yùn)營商，而且還來源于互聯(lián)網(wǎng)，USB設(shè)備、游戲
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC 多碼流解碼器
中國將成全球最大嵌入式市場
- 嵌入式，曾經(jīng)只是個陌生的IT名詞，而如今嵌入式系統(tǒng)和產(chǎn)品已蓬勃發(fā)展并廣泛應(yīng)用，進(jìn)入到我們?nèi)粘Ｉ?、生產(chǎn)的各個行業(yè)。嵌入式將是IT業(yè)下一個機(jī)會和新的增長點(diǎn)。有數(shù)據(jù)顯示，2010年全球嵌入式設(shè)備將超過160億臺，2020年將超過400億臺，到2014年，將會有1億臺設(shè)備嵌入3G和4G技術(shù)，嵌入式專用設(shè)備和基于互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種終端需求正飛速增長，用戶需求龐大，市場充滿發(fā)展?jié)摿?。隨著嵌入式設(shè)備市場的不斷發(fā)展，開發(fā)者和設(shè)備制造商都希望在更為靈活的開發(fā)平臺上，實現(xiàn)定制化需求，實現(xiàn)智能、聯(lián)網(wǎng)功能的專業(yè)設(shè)備。
- 關(guān)鍵字： 嵌入式操作系統(tǒng) SoC
東芝發(fā)布40nm工藝SoC用低電壓SRAM技術(shù)
- 東芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15～17日，美國夏威夷州檀香山)上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑制SRAM的最小驅(qū)動電壓上升。東芝此次證實，單元面積僅為0.24μm2的32Mbit SRAM的驅(qū)動電壓可在確保95%以上成品率的情況下降至0.9V。因此，低功耗SoC的驅(qū)動電壓可從65n
- 關(guān)鍵字： 東芝 40nm SoC SRAM
soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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