soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

車載信息終端及關(guān)鍵器件的現(xiàn)狀與展望

　　眾所周知，作為汽車電子化的關(guān)鍵器件，汽車用半導(dǎo)體的研究開發(fā)非常困難，因?yàn)樗氖褂铆h(huán)境平均溫度在零下40度到85度之間，發(fā)動(dòng)機(jī)用的控制器件使用溫度更是最高達(dá)到125度。此外，所有產(chǎn)品還必須保證10年以上的可靠性。為此，必須在設(shè)計(jì)、研發(fā)、試生產(chǎn)以及評(píng)定的各個(gè)環(huán)節(jié)，都嚴(yán)格執(zhí)行高安全性、高可靠性的高品質(zhì)原則。作為一家半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，瑞薩正是通過嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品原則而獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，并分別在日本和全球汽車電子市場(chǎng)分別占據(jù)了22.3%和7.1%的份額。以下透過瑞薩車用半導(dǎo)體的發(fā)展，結(jié)合中國實(shí)際情況，我們簡(jiǎn)單
關(guān)鍵字：汽車電子半導(dǎo)體瑞薩智能交通車載信息終端 SoC SH7770

CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發(fā)支持

　　硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對(duì)多處理器系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案的開發(fā)，在ARM? CoreSight? 技術(shù)實(shí)現(xiàn)CEVA DSP內(nèi)核的實(shí)時(shí)跟蹤支持。這種強(qiáng)化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術(shù)的處理器時(shí)，受益于完全的系統(tǒng)可視化，從而簡(jiǎn)化調(diào)試過程及確?？?/li>
關(guān)鍵字： ARM CEVA DSP 多處理器 SoC SIP

基于bqTINY-II的便攜式電子心音檢測(cè)儀電源管理模塊設(shè)計(jì)

本文針對(duì)鋰電池充電的特點(diǎn),介紹了一種基于bqTINY-II的便攜式電子心音檢測(cè)儀電源管理模塊解決方案。
關(guān)鍵字：管理模塊設(shè)計(jì) 電源檢測(cè)儀 bqTINY-II 便攜式電子基于

Aptina Imaging集成Scalado編碼技術(shù)

　　San Jose and Lund, Sweden, June 4, 2008 - (ACN Newswire) - Aptina Imaging 公司（Micron Technology 公司旗下的分公司）今天宣布將在其未來的移動(dòng)式 3 兆像素及更高的兆像素級(jí) SOC 設(shè)計(jì)中集成 Scalado SpeedTags(TM) 技術(shù)。Aptina 的 SOC 傳感器將引入 Scalado 技術(shù)，以便管理由高分辨率傳感器生成的大文件，同時(shí)還能改善 JPEG 圖像處理的整體性能。采用此項(xiàng)新技術(shù)的 SOC 將
關(guān)鍵字： SOC Scalado Aptina Imaging 傳感器攝像機(jī) 拍照手機(jī)

Marvell 推出片上系統(tǒng)設(shè)備提升數(shù)字家庭網(wǎng)關(guān)性能

　　Marvell 推出了擁有 Shiva(TM) 嵌入式 CPU 技術(shù)的 Marvell(R) 88F6000 系列。這些片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)備為新一代數(shù)字家庭網(wǎng)關(guān)帶來了低功耗的高性能應(yīng)用處理能力，旨在通過使來自多重網(wǎng)絡(luò)和家庭內(nèi)的視頻、音頻和圖片能夠在整個(gè)家庭分布來擴(kuò)大消費(fèi)者的娛樂和個(gè)人內(nèi)容選擇。　　在 IP 網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、家庭路由器和媒體服務(wù)器中，Marvell 88F6000 發(fā)揮著主處理器或者協(xié)處理器的作用，可從主視頻處理器中卸載圖形用戶界面和網(wǎng)絡(luò)瀏覽器等應(yīng)用。通常情況下，如果沒有這種卸載
關(guān)鍵字： SoC 家庭網(wǎng)關(guān) Marvell 嵌入式

GSA新增兩位亞太領(lǐng)袖議會(huì)成員

　　2008年六月3日，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今日宣布，GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì)增加兩名新成員，并成為GSA董事會(huì)針對(duì)全球及地區(qū)議題的顧問。這兩位領(lǐng)袖成員分別為展訊通信(Spreadtrum)的武平博士、及奇景光電(Himax)的吳炳昌先生。　　「武平博士及吳炳昌先生的加入，將擴(kuò)大亞太領(lǐng)袖議會(huì)在產(chǎn)業(yè)及知識(shí)上的多元性。有這么多位優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)菁英支持，將可繼續(xù)加強(qiáng)我們?cè)谖磥韼啄甑膰H化首創(chuàng)精神。」Jodi Shelton女士，GSA的執(zhí)行長(zhǎng)暨共同創(chuàng)辦人表示。　　自展訊通信于2001年四月成立起，武平博士即擔(dān)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 GSA 展訊通信奇景光電 SoC

無線SoC的信號(hào)完整性分析

廉價(jià)消費(fèi)類無線設(shè)備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP，如微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源，會(huì)產(chǎn)生大量干擾噪聲，并散布到整個(gè)系統(tǒng)中，最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
關(guān)鍵字：分析完整性信號(hào) SoC 無線

WIMAX系統(tǒng)中PCI接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　WIMAX是基于IEEE 802.16標(biāo)準(zhǔn)的寬帶無線接入城域網(wǎng)技術(shù)，根據(jù)IEEE 802. 16標(biāo)準(zhǔn)，用Verilog HDL設(shè)計(jì)了PCI接口電路。　　并在FPGA上實(shí)現(xiàn)了PCI接口的功能，重點(diǎn)描述了狀態(tài)機(jī)控制模塊的設(shè)計(jì)和仿真結(jié)果，使用EDA技術(shù)提高了開發(fā)速度，滿足了系統(tǒng)的要求。　　1. 引言　　隨著計(jì)算機(jī)控制技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的深入應(yīng)用，為計(jì)算機(jī)與被控設(shè)備之間提供方便、實(shí)用通信方法的PCI(Peripheral Component Interconnection)總線
關(guān)鍵字： WiMAX PCI FPGA SOC

Altera Nios II嵌入式評(píng)估套件榮獲技術(shù)選擇獎(jiǎng)

　　2008年6月2日北京，Altera公司宣布，Cyclone III版Nios II嵌入式評(píng)估套件獲得兩項(xiàng)2008年度技術(shù)選擇獎(jiǎng)——eg3.com的FPGA和工具類編輯選擇獎(jiǎng)和讀者選擇獎(jiǎng)。　　技術(shù)選擇獎(jiǎng)授予創(chuàng)新技術(shù)以及通過實(shí)踐努力幫助工程師應(yīng)用這些新技術(shù)的公司。技術(shù)選擇獎(jiǎng)涉及到關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，包括虛擬化技術(shù)、嵌入式處理器、嵌入式工具、FPGA和工具、無線和MicroTCA等。　　Nios II嵌入式評(píng)估套件是功能豐富的低成本平臺(tái)，以快速簡(jiǎn)單的“動(dòng)手實(shí)踐&rdq
關(guān)鍵字： Altera Nios II 嵌入式 FPGA

意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場(chǎng)銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快
關(guān)鍵字： ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片

基于MIPS內(nèi)核的HDTV-SoC平臺(tái)總線接口模塊

??????? 在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的設(shè)計(jì)當(dāng)中，MIPS的RISC處理器是一種應(yīng)用非常廣泛的嵌入式CPU，它具有高性能、低功耗的特點(diǎn)，可以很方便地集成到一個(gè)完整的片上系統(tǒng)之中，使開發(fā)者能夠?qū)Ｗ⒂谟脩鬒P模塊的設(shè)計(jì)。MIPS架構(gòu)的處理器占據(jù)了數(shù)字機(jī)頂盒微處理器和解碼器用CPU架構(gòu)市場(chǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。在MIPS家族的產(chǎn)品當(dāng)中，32位的4KcTM處理器是具有代表性的一款，它采用了MIPS32的CPU架構(gòu)，支持MIPS IITM指令集。在本文
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基于Nios II的MRI脊柱圖像分割系統(tǒng)

一. 設(shè)計(jì)概述　　1. 設(shè)計(jì)意圖　　迅速發(fā)展的醫(yī)學(xué)影像技術(shù)不斷的推動(dòng)現(xiàn)代醫(yī)學(xué)進(jìn)步，CT、MRI、PET廣泛地應(yīng)用與臨床診斷分析，其作用已經(jīng)從人體組織器官解剖結(jié)構(gòu)的非侵入檢查和可視化，發(fā)展成一種用于手術(shù)計(jì)劃和仿真、手術(shù)導(dǎo)航、放療計(jì)劃和跟蹤病灶變化的基本工具，從醫(yī)學(xué)圖象中分割出解剖結(jié)構(gòu)并構(gòu)造出形狀地集合表達(dá)。　　MR脊柱圖像分割的研究對(duì)于醫(yī)學(xué)圖象的計(jì)算機(jī)輔助識(shí)別及神經(jīng)病理學(xué)的臨床研究有著至關(guān)重要的作用。如果不能將脊椎準(zhǔn)確而清晰從圖像中分割和識(shí)別出來的話，那么計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)于醫(yī)學(xué)臨床研究的價(jià)值是非常有
關(guān)鍵字：醫(yī)學(xué)影像圖像分割磁共振成像 MRI Nios II Altera

基于SystemC的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)方法研究

　　隨著集成電路制造技術(shù)的迅速發(fā)展,SOC設(shè)計(jì)已經(jīng)成為當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展方向。SO C設(shè)計(jì)的復(fù)雜性對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)層次,特別是對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)層次,帶來了新挑戰(zhàn)，原有的HDL難以滿足新的設(shè)計(jì)要求。　　硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域有2種主要的設(shè)計(jì)語言：VHDL和Verilog HDL。而兩種語言的標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，導(dǎo)致軟硬件設(shè)計(jì)工程師之間工作交流出現(xiàn)障礙,工作效率較低。因此，集成電路設(shè)計(jì)界一直在尋找一種能同時(shí)實(shí)現(xiàn)較高層次的軟件和硬件描述的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語言。Synopsys公司與Coware公司針對(duì)各方對(duì)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語言的
關(guān)鍵字： SOC SystemC 集成電路 VHDL Verilog HDL

一種ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的FPGA驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)

　　介紹了以ARM+DSP體系結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的FPGA實(shí)現(xiàn)。在其上驗(yàn)證應(yīng)用算法，實(shí)現(xiàn)了由ARM負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)程序的控制，由DSP負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)程序的計(jì)算，最大程度地同時(shí)發(fā)揮了ARM和DSP的各自優(yōu)勢(shì)。　　ARM通用CPU及其開發(fā)平臺(tái)，是近年來較為流行的開發(fā)平臺(tái)之一，而由ARM+DSP的雙核體系結(jié)構(gòu)，更有其獨(dú)特的功能特點(diǎn)：由ARM完成整個(gè)體系的控制和流程操作，由DSP完成具體的算法和計(jì)算處理。這樣，不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢(shì)，同時(shí)又能最大限度地發(fā)揮DSP的計(jì)算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢(shì)。　　本
關(guān)鍵字： ARM DSP FPGA 軟硬件協(xié)同驗(yàn)證 SoC