soc 2 type ii 文章 進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)支持全新增強(qiáng)的用戶體驗(yàn) 助力可穿戴設(shè)備加速增長
- Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái),全新平臺(tái)面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表,并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái) 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu),包括一顆高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和一顆更加智能的始終在線(AON)協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程,該平臺(tái)的能效也較前代產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: AON SoC
西門子收購 UltraSoC,推動(dòng)面向硅的生命周期管理設(shè)計(jì)
- 西門子近日簽署協(xié)議,收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.(“UltraSoC”)。UltraSoC 是一家監(jiān)測與分析解決方案提供商,為片上系統(tǒng)(SoC)的核心硬件提供智能監(jiān)測、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門子計(jì)劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合 當(dāng)中,構(gòu)成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施,從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: SoC
Nordic nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對(duì)緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件
- Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍(lán)牙5.2芯片級(jí)系統(tǒng)?(SoC) nRF52805,這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗(yàn)證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對(duì)雙層PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化,消除了對(duì)更昂貴的四層PCB的需求,從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計(jì)顯著
- 關(guān)鍵字: SoC 藍(lán)牙
性能更佳的測量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況
- 信心對(duì)于普及電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(EV/HEV)至關(guān)重要,但要為了提升信心,我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度,必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭?jí)別。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,還需要同步。電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅,這使得如何更好地對(duì)其進(jìn)行過濾成為了一個(gè)難題,從而不影響對(duì)電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導(dǎo)致各種后果,包括錯(cuò)誤報(bào)告電池充電狀態(tài)、可能的過度充電和過度電池放電,這都可能會(huì)影響駕駛員、乘客和
- 關(guān)鍵字: ECU OEM SOC
臺(tái)積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣
- 近日,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議,恩智浦新一代高效能汽車平臺(tái)將采用臺(tái)積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計(jì)專業(yè)與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程,進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)?;陔p方在16納米制程合作的多個(gè)成功設(shè)計(jì),臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍,針對(duì)新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)。透過采用臺(tái)積電5納米制程,恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求,包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 恩智浦 5nm SoC
比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測IP
- UltraSoC?近日宣布:為5G開放 RAN標(biāo)準(zhǔn)提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇(Picocom)已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。UltraSoC的IP可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能,覆蓋了從實(shí)驗(yàn)室里芯片研發(fā)和軟件開發(fā),一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示:“通過與UltraSoC攜手合作,比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開發(fā)
- 關(guān)鍵字: IP RAN SoC
UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試
- ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案,它支持系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和系統(tǒng)開發(fā)團(tuán)隊(duì),即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中,仍能夠以高達(dá)10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實(shí)現(xiàn)功能強(qiáng)大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)是一項(xiàng)基于硬件的、已獲得專利的裸機(jī)技術(shù),無需運(yùn)行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時(shí),它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù),并在啟動(dòng)時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪問,還支持eUSB訪問利用先進(jìn)工
- 關(guān)鍵字: ISA SoC
面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器
- 伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢,對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字: BSI CMOS SoC RTC MTF
多功能低功耗藍(lán)牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)
- Nordic Semiconductor宣布智能手機(jī)和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級(jí)系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個(gè)授權(quán)用戶提供即時(shí)無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
- 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙 NFC SoC
三星下一代Exynos 5G Soc爆料:5nm制程 8月份量產(chǎn)
- 據(jù)報(bào)道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng),為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱,三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作,該芯片基于5nm工藝制程打造,三星半導(dǎo)體部門準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出,下一代Exynos芯片命名為Exynos 992,它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上,國行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是,傳聞三星正
- 關(guān)鍵字: 三星 Exynos 5nm Soc
Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級(jí)芯片
- ?Imagination Technologies?近日宣布,南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(?SemiDrive?,以下簡稱“芯馳科技”)在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器(GPU)?,目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
- 關(guān)鍵字: PPA OEM SoC NNA
Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC
- CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè),該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
- 關(guān)鍵字: SoC DSP
貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開發(fā)工作
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門級(jí)平臺(tái),專為在現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號(hào)處理原型開發(fā),其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案,包括&
- 關(guān)鍵字: AI SoC
soc 2 type ii介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條soc 2 type ii!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)soc 2 type ii的理解,并與今后在此搜索soc 2 type ii的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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