soc 2 type ii 文章 進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生
- 對(duì)于選購一臺(tái)手機(jī)而言，我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會(huì)選擇用30萬去買一個(gè)0.6排量的車子(非混/電動(dòng))，所以硬件配置是根基，良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動(dòng)/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機(jī)處理器則扮演著一個(gè)舉足輕重的角色。 一、半導(dǎo)體公司有哪幾種 半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類別： 1.IDM，這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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電源小貼士：使用USB Type-C端口進(jìn)行電力共享
- USB Type-C 功率輸出(Power Delivery，PD)標(biāo)準(zhǔn)允許在任何地方通過一個(gè)USB Type-C端口輸送7.5W (5V, 1.5A)至100W (10V, 5A) 的功率。但在任一特定系統(tǒng)內(nèi)，可用的輸入功率總是受限的。那么在多端口系統(tǒng)中，應(yīng)該如何在不同端口之間進(jìn)行功率分配呢? 一種顯而易見的電力共享方法是限制每個(gè)端口的功率，從而確保輸出的總功率不超過輸入功率。但在這種情況下，由于功率被平均分配到各個(gè)端口中，插入系統(tǒng)的任何器件都無法充分利用可用的輸入功率。 另一種方法是為
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP
- Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 Inuitive將利用CEVA-XM4來運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測(cè)、特征跟蹤、目標(biāo)識(shí)別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺相關(guān)之演算法，這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無人機(jī)、消費(fèi)
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針對(duì)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展，ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案
- ARM宣布拓展DesignStart項(xiàng)目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計(jì)環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺(tái)所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計(jì)公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。 EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart 現(xiàn)在，De
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手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代
- 受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。 10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭(zhēng)
- 如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭(zhēng)的過度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無獨(dú)有偶，芯片老大Intel在“臺(tái)北國際電腦展”上也宣布推出10核臺(tái)
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車用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦
- Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。 Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。 為達(dá)到功耗和性能目標(biāo)，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)
- IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元，年增長率約是GDP的2倍。 現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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Silicon Labs USB Type-C參考設(shè)計(jì)使開發(fā)人員快速上手
- Silicon Labs(芯科科技有限公)推出了旨在降低基于USB Type-C™規(guī)范開發(fā)線纜和線纜適配器的成本和復(fù)雜度的完整參考設(shè)計(jì)。Silicon Labs新型USB Type-C參考設(shè)計(jì)采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器(MCU)、USB開發(fā)者論壇(USB-IF)認(rèn)證的USB電力傳輸(PD)協(xié)議棧，以及USB Billboard設(shè)備源代碼。 USB Type-C(USB-C™)正被迅速應(yīng)用在筆記本電腦和顯示器，并推動(dòng)采用Dongl
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賽普拉斯推出業(yè)內(nèi)首個(gè)可向筆記本擴(kuò)展塢、監(jiān)視器和配件提供USB電力傳輸?shù)腢SB Type-C Hub控制器
- 市場(chǎng)領(lǐng)先的USB創(chuàng)新者賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布，其業(yè)界首個(gè)具備USB電力傳輸功能的USB Type-C Hub控制器樣品現(xiàn)已出樣，并將于2016臺(tái)北電腦展上進(jìn)行展示。USB 開發(fā)者論壇(USB-IF)制定的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)和PD規(guī)范因能實(shí)現(xiàn)纖薄的工業(yè)設(shè)計(jì)，具有簡單易用的連接器和線纜，能夠傳輸多種協(xié)議，電力輸出最高可達(dá)100W (較之前的7.5W標(biāo)準(zhǔn)有了大幅提升)，因而獲得了越來越多頂級(jí)PC廠商的支持。賽普拉斯全新的EZ-USB™ HX3C Hub控制器為這些廠商推出新一代筆記本擴(kuò)
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基于SoC+FPGA平臺(tái)快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開發(fā)及實(shí)現(xiàn)
- 以TI公司的OMAP-L138型號(hào)雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號(hào)FPGA為核心的嵌入式硬件平臺(tái)，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對(duì)FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測(cè)試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對(duì)同類型嵌入式平臺(tái)的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開發(fā)具有借鑒意義。
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA 動(dòng)態(tài)加載 SPI 201606
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