再議基于μC／OS-II的時間片調(diào)度法設(shè)計,引言
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設(shè)計 調(diào)度 時間 OS-II 基于
基于μC/OS-II的基站監(jiān)控終端的設(shè)計與實現(xiàn),摘要：為提高通信基站監(jiān)控終端的可靠性和事件處理能力，本文介紹采用 16位 RISC架構(gòu)嵌入式微處理器 R8800實現(xiàn)基站監(jiān)控終端的設(shè)計。利用 Paradigm C++ 5.1集成環(huán)境編寫監(jiān)控終端控制程序，實現(xiàn)mu;C/OS-II在 R8800上的
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設(shè)計 實現(xiàn) 終端 監(jiān)控 C/OS-II 基站 基于
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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無線測試系統(tǒng) RF技術(shù) 片上系統(tǒng) SoC
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑
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SRAM SoC 低電壓
如何在SoC設(shè)計中使用事務(wù)處理(二),建模、驗證與調(diào)試需要統(tǒng)一標準的符號和框架，以便使架構(gòu)師和設(shè)計工程師能夠協(xié)同進行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級模型(TLM)是進行這種分析的理想模型，在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計中使用事務(wù)處理級建模，可讓設(shè)計從高效率協(xié)同仿
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事務(wù) 處理 使用 設(shè)計 SoC 如何
如何在SoC設(shè)計中使用事務(wù)處理(一), 建模、驗證與調(diào)試需要統(tǒng)一標準的符號和框架，以便使架構(gòu)師和設(shè)計工程師能夠協(xié)同進行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級模型(TLM)是進行這種分析的理想模型，在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計中使用事務(wù)處理級建模，可讓設(shè)計從高效率協(xié)同
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事務(wù) 處理 使用 設(shè)計 SoC 如何
有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃分
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SoC 處理單元 性能
基于ARM9和μC／OS-II的SD卡文件系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn),摘要：主要針對貨車動態(tài)稱重系統(tǒng)中大量實時載重數(shù)據(jù)存取的需求而做的設(shè)計。該設(shè)計基于ARM9和mu;C／OS-II相結(jié)合的軟硬件平臺，實現(xiàn)了一種SD卡文件系統(tǒng)。SD卡的接口電路采用SD總線模式連接，軟件設(shè)計基于嵌入式操作系
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系統(tǒng) 設(shè)計 實現(xiàn) 文件 SD ARM9 OS-II 基于
SoC設(shè)計之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導(dǎo)體工藝進步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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IP 介紹 處理器 組態(tài) 設(shè)計 SoC
基于電子記帳控稅終端機設(shè)計的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引 言
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SOC 芯片 研究 系統(tǒng) 設(shè)計 電子 記帳 終端機 基于
Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實現(xiàn)完美結(jié)合，以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢實現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴展性，同時可以加速產(chǎn)品上市進程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能，使設(shè)計人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。
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SoC Z-7010
SoC廠商如何在提高復(fù)雜器件傳輸速度的同時降低測試成本?隨著先進的集成電路(IC)設(shè)計方法和高密度生產(chǎn)技術(shù)的使用，半導(dǎo)體廠商能夠把不同的數(shù)字和模擬電路集成在極小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚無先例，我們稱之為
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SoC 片上芯片 測試方案
對基于SoC系統(tǒng)設(shè)計的探查,調(diào)試復(fù)雜電子系統(tǒng)從來都不是一項簡單的工作，但至少是可以實現(xiàn)的。您要找到問題所在。采用您最相信的“示波器”，通過模擬電路到數(shù)字轉(zhuǎn)換，您可以追溯到問題的源頭。然后，編寫測試小程序，檢查驅(qū)動和外設(shè)
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探查 設(shè)計 系統(tǒng) SoC 基于
Stratix? II GX是唯一能夠在20個通道上同時支持數(shù)據(jù)速率高達6.375 Gbps嵌入式收發(fā)器的FPGA，滿足了當今前沿應(yīng)用的帶寬需求。隨著數(shù)據(jù)速率的提高，電路板設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)也在增加。例如，Stratix II GX收發(fā)器支持的
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Stratix II 電路板 方案
soc 2 type ii介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條soc 2 type ii!
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