soc 2 type ii 文章 進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場取得了巨大成功后,Tensilica今日宣布,推出最新的ConnX BBE32UE DSP(數(shù)字信號處理器)IP核,用于基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced,并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器(DPU)結(jié)合,能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器,在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW,而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字: Tensilica DSP SoC
一種用ARM7+UC/OS-II設(shè)計(jì)的信號采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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- 一種用ARM7+UC/OS-II設(shè)計(jì)的信號采集系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘 要:介紹了一種用ARM7+mu;C/OSII設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。給出了系統(tǒng)原理框圖,實(shí)現(xiàn)了將嵌入式操作系統(tǒng)植入該系統(tǒng)中,列出了軟件設(shè)計(jì)的要點(diǎn)。在一些工業(yè)現(xiàn)場中,設(shè)備長時(shí)間運(yùn)行容易出現(xiàn)故障,為了監(jiān)控這些設(shè)備,通常
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 系統(tǒng) 采集 信號 ARM7 UC/OS-II
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計(jì)
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- 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
- 關(guān)鍵字: SoC 存儲器 設(shè)計(jì) ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實(shí)現(xiàn) 使用
基于DSP內(nèi)核為通信和多媒體SoC提供出色功控
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: DSP內(nèi)核 通信和多媒體 SoC
μC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)在混合動(dòng)力整車控制器中的應(yīng)用
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- μC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)在混合動(dòng)力整車控制器中的應(yīng)用,混聯(lián)式混合動(dòng)力系統(tǒng)的子系統(tǒng)眾多,其中整車控制器作為實(shí)現(xiàn)駕駛員駕駛需求和能量安全的管理系統(tǒng),需要協(xié)調(diào)發(fā)動(dòng)機(jī)、扭矩、電機(jī)和電池的功率在不同工況下的合理分配,實(shí)現(xiàn)制動(dòng)能量回饋,并控制外圍設(shè)備(如空調(diào)、燈光),
- 關(guān)鍵字: 整車 控制器 應(yīng)用 動(dòng)力 混合 實(shí)時(shí) 操作系統(tǒng) C/OS-II
soc 2 type ii介紹
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