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Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)并成功流片，同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外，Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實(shí)現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設(shè)計(jì)的分割區(qū)
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將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中
- 引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運(yùn)輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時，也提出了若干嚴(yán)格的條件?！ ∑渲?，在第二章“測試主體、測試駕駛?cè)思皽y試車輛”的第七條第(四)點(diǎn)中，三部委要求：具備車輛狀態(tài)記錄、存儲及在線監(jiān)控功能，能實(shí)時回傳下列第1、2、3項(xiàng)信息，并自動記錄和存儲下列各項(xiàng)信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲時間不少于3年： 1.&n
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Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開發(fā)
- Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件可設(shè)計(jì)安全的SoC，并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備，同時還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展。 Arm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu)，迄今為止已為1250億芯片提供了計(jì)算能力。公司有一個宏大的愿
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無線充電市場將迎來價格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長尾效應(yīng)
- 自iPhone 8/X標(biāo)配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國內(nèi)無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發(fā)射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機(jī)，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來?！ irPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn) 近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售，
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芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)
- Arteris IP是經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項(xiàng)Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán)，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件?！ ⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽?dǎo)體平臺服務(wù)(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團(tuán)隊(duì)擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通
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“老司機(jī)”：我不推薦因找工作而學(xué)習(xí)FPGA
- 最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結(jié)果。暫時也就有點(diǎn)閑暇時間空出來了，好久沒有寫技術(shù)文章來總結(jié)提煉一下了，今天難得就寫一點(diǎn)?！ ∶磕甑搅苏夜ぷ鞯臅r節(jié)，總會有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說：我是不是應(yīng)該去參加個培訓(xùn)班，去學(xué)一門什么什么技術(shù)。然后學(xué)哪個比較好找工作一點(diǎn)，學(xué)哪個收入會高一點(diǎn)等等。每當(dāng)這個時候就有很多抱著就業(yè)目的的人來問到底學(xué)什么技術(shù)好啊，哪個技術(shù)有前途啊，等等?！ ∫话阍谶@個時候，我是不推薦這幫人去學(xué)習(xí)FPGA的。當(dāng)然，并不是FPGA技術(shù)不好，也不是學(xué)FPGA技術(shù)沒有前途，而
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基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設(shè)計(jì)
- 韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業(yè)的發(fā)展，我國自主設(shè)計(jì)的飛機(jī)越來越多的飛行在天空中，為了記錄監(jiān)控飛機(jī)飛行過程中，飛機(jī)各種設(shè)備的參數(shù)，就需要飛行參數(shù)記錄儀器進(jìn)行實(shí)時記錄。而飛機(jī)上設(shè)備種類、接口類型、信號種類都比較多，而為了滿足多種飛機(jī)型號的需求，就需要將飛行參數(shù)采集器設(shè)備的尺寸做的比較小，使得大飛機(jī)和小飛機(jī)都能夠使用?！ ?/li>
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針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容
- 近年來，中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細(xì)分市場在2018年及以后有機(jī)會實(shí)現(xiàn)非常高的增長。例如，隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動車和混合動力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動。
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Counterpoint：海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%
- 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報告指出，2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。 過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners
- HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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張忠謀：半導(dǎo)體成長靠并購 臺積電未來營收年增率5%至10%
- 高通重回臺積電懷抱，三星電子全力出擊搶客戶，據(jù)傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺積電市占。 韓媒etnews 24日報導(dǎo)，業(yè)界消息指出，三星電子正與兩家大型半導(dǎo)體廠商商討7納米的晶圓代工訂單，一家是美國廠商、另一家是中國廠商。美國廠商同意請三星試產(chǎn)，并已開始相關(guān)準(zhǔn)備。中國廠商是移動設(shè)備的系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)商，考慮改請三星代工7納米制程。 報導(dǎo)稱，三星量產(chǎn)7納米的時間將略晚于臺積電。不過臺積使用傳統(tǒng)的浸潤式步進(jìn)機(jī)(stepper
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我國“核高基”專項(xiàng)獲重大進(jìn)展 實(shí)施十年突破三大領(lǐng)域
- 近日，科技部近日會同工信部組織召開了核高基國家科技重大專項(xiàng)成果發(fā)布會。重大專項(xiàng)實(shí)施十年，我國在核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件三個尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破，電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。 工信部電子信息司司長刁石京表示，通過專項(xiàng)的實(shí)施，產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升，高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟，以CPU和操作系統(tǒng)為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善，自主創(chuàng)新體系逐步建立，有力支撐了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
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