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Broadcom推出新的藍(lán)牙單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案
- 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司推出新的藍(lán)牙單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案系列BCM2077x，該系列藍(lán)牙芯片用于實(shí)現(xiàn)立體聲耳機(jī)產(chǎn)品。這些新芯片使耳機(jī)既能播放立體聲音樂(lè)，又能具有傳統(tǒng)的藍(lán)牙免提式電話通話功能，此外該系列芯片還內(nèi)置了業(yè)界領(lǐng)先的Broadcom SmartAudio技術(shù)，可使多種檔次的耳機(jī)具有引人注目的特色。Braodcom? BCM2077x系列包括3款藍(lán)牙芯片，適用于入門(mén)級(jí)、主流和高端立體聲耳機(jī)。 新的BCM2077x系列是業(yè)界首創(chuàng)的、采用6
- 關(guān)鍵字： Broadcom SoC BCM2077x
多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線基站片上系統(tǒng)SOC【德州儀器】
- 新聞?wù)?TCI6618SoC打破了摩爾定律的限制，在實(shí)現(xiàn)其性能的革命性突破，并保持其業(yè)內(nèi)基準(zhǔn)水平之后，用不...
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線基站 片上系統(tǒng) TCI6618 SoC
Broadcom推出業(yè)界首款以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)SoC解決方案
- 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布， 推出業(yè)界首款10Gb以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案。視頻點(diǎn)播、高清IPTV、高速互聯(lián)網(wǎng)、3G/4G移動(dòng)回傳和企業(yè)業(yè)務(wù)等都需要高速互連，而該解決方案專門(mén)為了更好地滿足這些需求而設(shè)計(jì)。Broadcom的10Gbps BCM55030單芯片系統(tǒng)解決方案提供的帶寬是現(xiàn)有1G EPON解決方案的10倍。
- 關(guān)鍵字： Broadcom SoC BCM55030
風(fēng)險(xiǎn)資本和政府扶植雙豐收,本土中文處理芯片展露鋒芒
- 首個(gè)扶持產(chǎn)業(yè)花落軟件集成電路的消息傳出不久，國(guó)內(nèi)最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數(shù)碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團(tuán)1400萬(wàn)元的風(fēng)險(xiǎn)投資。根據(jù)相關(guān)條款，上海中路集團(tuán)獲得上海集通數(shù)碼科技有限公司20%的股權(quán)。上海集通向中國(guó)國(guó)內(nèi)上市展露邁出堅(jiān)實(shí)的一步。 專注漢字信息處理，行業(yè)前景巨大 上海集通成立于2002年9月，數(shù)十年從事漢字信息領(lǐng)域軟件和硬件的研發(fā)生產(chǎn)。2004年底公司開(kāi)始投入漢字信息軟件載體芯片的研制，先后在其“高通”品牌下
- 關(guān)鍵字： 集通 SoC 漢字信息處理
臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對(duì)決
- 2011年1月1日，東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在生產(chǎn)微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統(tǒng)LSI產(chǎn)品的長(zhǎng)崎工廠，生產(chǎn)設(shè)備將轉(zhuǎn)讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產(chǎn)業(yè)務(wù)?！?/li>
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 SoC
原昶科技量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0影音傳輸SoC芯片
- 由智原科技百分之百轉(zhuǎn)投資的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量產(chǎn)世界第一顆 USB 3.0 影音傳輸 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X，該系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔測(cè)試中通過(guò) USB-IF 協(xié)會(huì)所有測(cè)試項(xiàng)目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 認(rèn)證。 著眼于 USB 3.0 高速傳輸、高電力供應(yīng)
- 關(guān)鍵字： 原昶科技 SoC
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