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          ICCAD上看燦芯半導體如何成為設計服務業(yè)的排頭兵
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2013年10月10日“中國集成電路設計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設計產商，燦芯半導體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展，展示了其先進技術的最新進展和成功案例。
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          • 關鍵字：
                        燦芯  SoC  納米                          
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          凌動之后是夸克 英特爾發(fā)布低功耗SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 　　“這是英特爾歷史上最小的SoC(systemonachip)”，2013年5月就任英特爾CEO的布萊恩·克蘭尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10～12日舉辦的“IntelDeveloperForum2013”上發(fā)布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC產品系列?？颂m尼克介紹說，這是面向可穿戴設備等的“物聯(lián)網”(IoT)領
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          • 關鍵字：
                        英特爾  SoC                          
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          SoC FPGA提升蜂巢網絡設備整合度
          
                                                            
            
                    	
          • 蜂巢式網絡服務供應商對降低營運成本的需求愈來愈迫切，因此現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
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          • 關鍵字：
                        SoC  FPGA  蜂巢網絡  設備整合                          
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          90E46：帶溫補高精度RTC的單相電能計量SOC
          
                                                            
            
                    	
          • 概述：　　IDT推出全球最先進單相電能計量SOC：單相電能表SoC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的電能計量技術（AF ...
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          • 關鍵字：
                        90E46  補高精度  RTC  單相電能  SOC                          
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          Ladon DSP/SOC開發(fā)平臺
          
                                                            
            
                    	
          • Ladon開發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結構，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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          • 關鍵字：
                        Ladon  DSP  SOC  開發(fā)平臺                          
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          Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測試、良率分析、Calibre物理驗證以及DFM
          
                                                            
            
                    	
          • Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布飛思卡爾半導體公司(Freescale?)(紐交所代碼：FSL，F(xiàn)SL.B)已選定Mentor作為其在晶片測試、良率分析、物理驗證和DFM技術領域的理想合作伙伴。
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          • 關鍵字：
                        Mentor  飛思卡爾  SoC                          
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          聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構多重處理SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨特的異構處理器。根據業(yè)界領先的研究機構確認，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實現(xiàn)的異構多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動 SoC。
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)  Imagination  SoC  GPU  CPU                          
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          3D IC技術蓄勢待發(fā) 量產化仍需時間
          
                                                            
            
                    	
          • 　　IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內進行最大程度的晶片疊加與整合，進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。
　　摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展
　　過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數量/效能增
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          • 關鍵字：
                        SoC  系統(tǒng)級封裝                          
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          同方股份采購數字電視SOC研發(fā)設備
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近日,從中國政府采購網獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數字電視SOC芯片研發(fā)產業(yè)化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產業(yè)化的時間還未定?！?
　　SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。
　　公司數字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
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          • 關鍵字：
                        同方  數字電視  SOC                          
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          Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家，分享重要設計與驗證問題的解決經驗，并為實現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術發(fā)現(xiàn)新技術。
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          • 關鍵字：
                        Cadence  SoC                          
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          Xilinx授予TSMC最佳供應商獎
          
                                                            
            
                    	
          • 　　憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對賽靈思業(yè)務的積極影響，臺積電公司榮膺了此項殊榮
　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務成功所做出的杰出貢獻與努力。
　　賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺積電之所以能
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          • 關鍵字：
                        Xilinx  SoC                          
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          多核競爭已過時 “處理技術”將成新戰(zhàn)場
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在過去幾年來，包括智能手機與平板計算機在內的移動設備越來越受到市場歡迎，卻也被淪為技術指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數字)，今日大多數的移動設備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個核心。
　　處理器核心數量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設備或智能手機的科技進展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
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          • 關鍵字：
                        SoC  處理技術                          
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          瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產品高端服務分銷商
          
                                                            
            
                    	
          • 全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經過友好協(xié)商，簽訂了分銷商合作協(xié)議。從過去的網上樣品工具合作關系升級為目錄型分銷商合作關系。
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          • 關鍵字：
                        瑞薩  RS  微控制器  SoC                          
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          Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)
          
                                                            
            
                    	
          • 集成化的、預先驗證過的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅動程序
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          • 關鍵字：
                        Synopsys  傳感器  IP子系統(tǒng)  SoC                          
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          各大巨頭齊聚Hot Chips大會 展新作看未來芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。
　　Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。
　　在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
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          • 關鍵字：
                        AMD  SoC                          
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          soc介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	SoC技術的發(fā)展

　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
  		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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