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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
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- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
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新款interAptiv內(nèi)核幫助實現(xiàn)SoC設(shè)計中“陰陽”平衡
- 性能和功耗/面積通常是相互沖突的設(shè)計目標(biāo),就像 SoC 設(shè)計中的“陰”和“陽”。每一代的 SoC 都必須不斷地在這兩個設(shè)計目標(biāo)之間糾結(jié),而就當(dāng)你覺得終于取得完美的平衡時,新的設(shè)計目標(biāo)又推動著你繼續(xù)向前!
- 關(guān)鍵字: SoC interAptiv
汽車Soc系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計與EMC標(biāo)準(zhǔn)
- 隨著工程師開發(fā)日益復(fù)雜的方案來滿足舒適、安全、娛樂、動力總成、引擎管理、穩(wěn)定性和控制應(yīng)用的需求,現(xiàn)代車載電子產(chǎn)品的數(shù)量將持續(xù)穩(wěn)定地增長。此外,隨著非常復(fù)雜精密的電子產(chǎn)品在汽車應(yīng)用中的日益普及,即使最基
- 關(guān)鍵字: Soc EMC 汽車 電磁兼容設(shè)計
博通推出組合式系統(tǒng)單芯片
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)內(nèi)首個針對家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、擁有千兆網(wǎng)絡(luò)連接功能的高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,助力釋放5G WIFI的全部威力。作為博通5G WiFi 802.11ac全系列解決方案的新產(chǎn)品,該解決方案在單一系統(tǒng)芯片上同時集成了高效能處理器、千兆以太網(wǎng)(GbE)交換器、GbE 物理層收發(fā)器、USB 3.0 和傳輸加速器等功能,為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。博通在6 月5-9日的臺北國際電腦展 (Computex)舉行期間
- 關(guān)鍵字: 博通 SoC
soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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