英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU,以及變革性的客戶端多核性能混合架構 本文作者:Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經理 架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管,通過領先的封裝技術將它們連接,集成高帶寬和低功耗緩存,在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時延、可擴展互連,并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產品的架構創(chuàng)新,是英特爾架構師在每年架構日上的期許,今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
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英特爾 架構日 CPU SoC GPU IPU
動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領域的重要裝備,而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性,提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表,該方法根據動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge,SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性,建立了三個不同分辨率的模型子表,并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現的優(yōu)點,采用對模型表逐次迭代分區(qū),進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值,達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
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查表 最鄰近插值算法 動力電池 SOC 給定電壓 202102
1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產品的需求激增,尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔,使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外,還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等,這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網絡的蜂窩物聯網的推出,開始推動可穿戴設
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SoC 可穿戴 202105
我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離,很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開,這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施,我們仍要盡快恢復常態(tài)的生活:企業(yè)需要再次提高產量,商店迫切需要營業(yè),兒童和青少年需要上學,以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此,政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動,目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要,例如受惠于現代科技,企業(yè)和公共
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SoC 可穿戴 物聯網
芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性,而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭,片上系統(tǒng) (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作,以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復,而且對版圖沒有重大影響,設 計人員在此階段消除錯誤,可以減少實現流片所 需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
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芯片 soc 設計人員
簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分,但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性,調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時,進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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LVS SOC IC設計 Mentor
市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候,聯發(fā)科的份額為26%,落后高通5個百分點,但是現在,聯發(fā)科來到了對手水平,拿下31%的市場,高通則滑落至29%。CounterPoint分析認為,在中國、印度千元機市場上的強勁表現,是聯發(fā)科最大的資本,當季搭載聯發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過,高通在5G領域仍然無敵,39% 5G手機都基于高通平臺。第三季度,17%的
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聯發(fā)科 智能手機 SoC
此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構的自研芯片M1,其性能表現十分出色,并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領導者,也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘,打造全生態(tài)體驗?! 碜訟xios的最新報道稱,谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解,這顆芯片基于三星5nmLPE工藝,8核ARM架構,除了CPU、GPU等,還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元。 值得一提的是,一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間,因此還需要消費者耐心等待?! 〈送?,
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谷歌 5nm SoC
蘋果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片,成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設備。不出意外,iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片,預計在10月份亮相?! ∨ciPhone 12同期亮相的預計還有華為Mate 40系列,它將首發(fā)麒麟9000芯片?! ?月17日消息,據外媒報道,華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc,與蘋果A14仿生芯片不同,麒麟9000直
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5G Soc 麒麟9000
作為視頻監(jiān)控的應用和生產大國,中國的視頻監(jiān)控應用誕生了多家重要的國際領先企業(yè),比如???、大華等,不過受制于美國的科技管控,兩家企業(yè)均曾被列入美國實體名單,這就讓國內諸多AI和視覺應用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇,從而更好的將中國的視覺智能應用產業(yè)做大做強。在這樣的前提下,瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日,“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開,省市區(qū)相關領導、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
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瓴盛科技 AIoT SoC
為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實現設計收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設計中的錯誤,從而極大地縮短設計周期和產品上市時間?!? ?Calibre nmLVS-Recon?技術可
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IC SoC IDM
電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外,新產品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為:支持3.5~5.5V輸入范圍;搭載6個降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator;具有4CH的10-bit模擬數字變換
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PMIC AVN IC SoC QFN
CEVA,全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數字媒體接收器,多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案,可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質音頻內容的解碼,包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
物聯網(IoT)超低功耗無線技術的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布,TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片(SoC)功耗極低,可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命,同時還支持連接到網關的藍牙遠距離連接技術。發(fā)展基于可穿戴設備的新冠肺炎(COVID-19)風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
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IoT SoC
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口,具有?工業(yè) 級寬工作溫度范圍,提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信(Thread與Zigbee),適用于工業(yè)和其他?嚴苛環(huán)境?下的各種?物聯網? (IoT) 應用。貿澤供
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OEM IoT SoC
soc介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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