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從5個方面 了解FPGA SoM 為啥這么受寵！
- 隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計算機、醫(yī)學成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應用的擴展，對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設計人員會選擇“芯片向下”架構(gòu)，為應用選擇特定硅器件并開發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實現(xiàn)高度優(yōu)化的實施，但需要大量的開發(fā)時間和成本才能達到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時間和費用，設計團隊現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級封裝 (SiP)、單板機 (SBC) 或 系統(tǒng)級模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場
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長生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢
- 文末有福利米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療，電力等嚴苛應用領(lǐng)域的需求。米爾設計開發(fā)硬件平臺，接口驅(qū)動等底層軟件作為中間件，客戶僅需關(guān)注自身業(yè)務與行業(yè)應用層軟件開發(fā)，極大減少設計難度，加快了上市周期。支持開發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產(chǎn)品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
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借助AMD Kria SOM通過混合方式實現(xiàn)分布式計算
- 邊緣端的傳感器和連接設備的數(shù)量每天都在以指數(shù)級速度持續(xù)增長。連接數(shù)字計算設備的模擬電子傳感器使系統(tǒng)能夠獲得態(tài)勢感知并優(yōu)化性能，從而實現(xiàn)高生產(chǎn)力和效率。有多種方法可以應對邊緣端產(chǎn)生的傳感器數(shù)據(jù)激增帶來的處理挑戰(zhàn)：1.將所有收集的數(shù)據(jù)發(fā)送到云端進行處理a.這種方法會增加時延和高數(shù)據(jù)傳輸成本2.在邊緣端（靠近模擬-數(shù)字邊界）處理所有收集的數(shù)據(jù)a.這種方法要求在本地進行更高的處理3.將數(shù)據(jù)分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時延、算力、數(shù)據(jù)傳輸成本和功耗之間實現(xiàn)了平衡。分布式計算的混合方法可以通過在邊緣端使用可擴
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貿(mào)澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機器人應用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng)?(SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠為基于DSP的工業(yè)應用（如電機控制、醫(yī)療設備、傳感器融合、多軸機器人、工廠自動化等）提供合適的功率、成本和性能。貿(mào)澤供應的AMD/Xilinx?Kria? K24?SOM是Kria? S
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IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
- 全球領(lǐng)先的尖端視覺和AI驅(qū)動型產(chǎn)品和系統(tǒng)供應商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統(tǒng)模塊（SOM）和單板電腦（SBC）解決方案?；赗enesas V2H的IMDT產(chǎn)品系列為機器人、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應用提供先進的功能和高性能解決方案。這些產(chǎn)品配備了基于Arm的強大CPU和Renesas專有的AI加速器，可支持高帶寬通訊、機器學習和高畫質(zhì)圖像處理等多種用途。RZ/V2H處理器采用功率效率達10 TOPS/W的Renesas專有DRP（動態(tài)可
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AMD 助力新干線運營商 JR 九州 AI 軌道檢測解決方案
- AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD ）日前宣布，日本新干線運營商九州旅客鐵道株式會社（簡稱 JR 九州）正采用 AMD Kria? K26 系統(tǒng)模塊（ SOM ）實現(xiàn)軌道檢測自動化。這一基于人工智能（ AI ）的解決方案取代了傳統(tǒng)的步行檢查數(shù)英里軌道的方法，通過改善檢測速度、成本與準確性顯著提升了效率，從而滿足日本嚴苛的鐵路安全要求。JR 九州新干線的運營范圍廣闊，鐵軌長度超過 1,455 英里，列車運行速度高達 161 英里/小時。安全性作為公司第一要務，要求定期進行嚴格的軌道檢查。為了提
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“郵票式”SOM模組系統(tǒng)：千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案
- 過去十年中，工業(yè)自動化進步的驅(qū)動力無疑是通過總線系統(tǒng)對自動化產(chǎn)品的網(wǎng)絡化。隨著機器、設備、傳感器和執(zhí)行器各設備之間的互聯(lián)能力的增強，它們能夠高效地協(xié)同工作。在日益數(shù)字化的工業(yè)時代，網(wǎng)絡功能對于工業(yè)設備和裝置來說變得至關(guān)重要。鑒于工業(yè)以太網(wǎng)的高速性、穩(wěn)健性和可擴展性，在可預見的未來，工業(yè)以太網(wǎng)或?qū)⒅鲗ё詣踊B接市場。為了滿足不斷變化的市場需求，企業(yè)需要高效、靈活且可靠的硬件解決方案。在此背景下，瑞薩推出了經(jīng)過驗證的“郵票式”MPU模組系統(tǒng)（SOM，System on Module）千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案。那
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AMD Kria K24 SOM：為邊緣應用節(jié)約功耗、縮小尺寸
- 無論是電動汽車（ EV ）充電站的逆變器控制，還是手持式醫(yī)療設備的傳感器融合，抑或是發(fā)電系統(tǒng)、公共交通、自動化多軸工業(yè)機器人和醫(yī)療設備的電機控制。邊緣端數(shù)字信號處理（ DSP ）密集型應用都有著獨特的要求。其中一項要求在于，需要滿足邊緣應用的空間和功耗限制，并且適應持續(xù)不斷的變化。與此同時，無論在設計、制造、上市還是持續(xù)的產(chǎn)品管理方面，嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師和應用開發(fā)人員均面臨著快速采取行動以及簡化流程的壓力。推出 AMD Kria K24 系統(tǒng)模塊我很高興地告訴大家，AMD 正擴展自適應 Kria? 系統(tǒng)模塊
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AMD Kria K24 SOM加速工業(yè)及商業(yè)電機控制應用創(chuàng)新
- 電機控制系統(tǒng)無處不在，據(jù)統(tǒng)計電機控制消耗了全球工業(yè)能源總用量的70%。隨著電機系統(tǒng)變得更加精密復雜，提供各種速度能力，并且越來越多采用新材料設計，包括碳化硅和氮化鎵來提升效率與性能，同時還能夠降低能耗。新的現(xiàn)代電機需要先進的電機驅(qū)動系統(tǒng)來控制這些電機，這樣才能使其扭矩、速度以及應變速達到最大，同時還能使能耗降到最低。電機驅(qū)動系統(tǒng)主要是有三個要素，第一是驅(qū)動器，第二是供電部分，第三是電機本身。因此專家也表示，提高電機的效率將對全球用電量產(chǎn)生顯著的積極影響。提高這些應用的效率夠使能耗降低15%到40%。所以，
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Microchip推出SAM9X60D1G-SOM，擴大了基于MPU的系統(tǒng)級模塊（SOM）產(chǎn)品組合
- 隨著嵌入式市場的持續(xù)快速增長和發(fā)展，開發(fā)人員正努力優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)，否則可能需要從單片機（MCU）轉(zhuǎn)型到微處理器（MPU）以應對更高的處理需求。為了幫助開發(fā)人員完成這一轉(zhuǎn)型并降低設計復雜性，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出運行速度高達600 MHz的基于ARM926EJ-S?的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微處理器，進一步擴大了旗下的微處理器系統(tǒng)模塊（SOM）產(chǎn)品組合。用于SAM9X60D1G-SOM的軟件可通過MPLAB? Harmony 3提供裸機或R
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瑞薩電子宣布與易靈思及中印云端合作 共同拓展異構(gòu)SoM應用市場
- 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723），與專注于國產(chǎn)FPGA的易靈思（深圳）科技有限公司（以下，易靈思）和AIoT解決方案供應商中印云端（深圳）科技有限公司（以下，中印云端）今日宣布，合作共同推出ProMe系列異構(gòu)SoM（System on Module）。ProMe系列異構(gòu)SoM是將微控制器（MCU）、FPGA、可編程混合信號矩陣集成在板卡的一項技術(shù)，能夠幫助用戶在設計產(chǎn)品時，取代傳統(tǒng)“芯片先定”的開發(fā)策略，只需進行功能接口的外圍電路設計，從而降低硬件開發(fā)難度，節(jié)省開發(fā)時間，并可幫助
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研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設備部署
- 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標準化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標準與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設計，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設備應用部
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