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研華推出新型COM-Ultra模塊
- 作為全球嵌入式計算平臺領導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司,今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品,內存技術由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C),而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
- 關鍵字: 研華 COM-Ultra SOM-7562 B1
研華推出SOM載板設計協(xié)助服務
- SOM載板設計協(xié)助服務(SOM Design-in Service)是為客戶提供的一種快速上市、開發(fā)風險低、方便升級的客制化方案。SOM方案以模塊化設計、靈活、快速、低投入的特點,成為了眾多嵌入式設備制造商的青睞。對于特定需求的客戶,在我們很難為他們提供主板ODM服務時,會推薦客戶采用SOM產(chǎn)品。 在客戶接受了SOM的建議之后,接下來由誰來開發(fā)和生產(chǎn)SOM載板,這是客戶會面臨的一個難題。一般如果載板的開發(fā)是研華能夠勝任的,而且數(shù)量也比較合適的前提之下,“我們會建議客戶將載板的開發(fā)交給我們來做,而
- 關鍵字: 研華 SOM 載板設計 嵌入式
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