spartan-7 文章進(jìn)入spartan-7技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片搶進(jìn)Wi-Fi 7藍(lán)海

聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進(jìn)的高能效6奈米制程設(shè)計(jì)，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開始送樣，預(yù)計(jì)于2024年中進(jìn)入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無(wú)線連網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進(jìn)的連網(wǎng)技術(shù)，具
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Jacinto 7 攝像頭捕捉和成像子系統(tǒng)

本應(yīng)用報(bào)告總結(jié)了 TDA4VM 和 DRA829 片上系統(tǒng) (SoC) [1、2] 攝像頭捕捉功能和圖像處理流水線功能。更多有關(guān)全套功能的信息，請(qǐng)參閱“Jacinto 7 技術(shù)參考手冊(cè) (TRM)”[3]。
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康普RUCKUS推出首個(gè)由RUCKUS AI驅(qū)動(dòng)的企業(yè)級(jí)Wi-Fi 7解決方案——R770接入點(diǎn)

全球優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市場(chǎng)領(lǐng)先的企業(yè)級(jí) Wi-Fi 7 接入點(diǎn)（AP）—— R770。該平臺(tái)將利用 Wi-Fi 7的高級(jí)功能和RUCKUS?的創(chuàng)新技術(shù)，面向RUCKUS所服務(wù)的處于挑戰(zhàn)性環(huán)境中的行業(yè)提供更優(yōu)性能。這一AI驅(qū)動(dòng)型解決方案是RUCKUS 產(chǎn)品組合中的最新成員，為目標(biāo)驅(qū)動(dòng)型網(wǎng)絡(luò)提供了更高階的選擇。RUCKUS R770 平臺(tái)由 RUCKUS AI? 驅(qū)動(dòng)。RUCKUS AI? 是一款網(wǎng)絡(luò)保障和商業(yè)智能云服務(wù)，可增強(qiáng) Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)的彈性。RUCKUS
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?WiFi 7的號(hào)角吹響了

當(dāng)人們還在用著 WiFi 5 或 WiFi 6 時(shí)，最高速率可達(dá) 46Gbps 的 WiFi 7，已經(jīng)距離我們?cè)絹?lái)越近了。前不久，英特爾推出了其首款 WiFi 7 控制器和適配器，并且表示產(chǎn)品將在今年上市。目前，英特爾已經(jīng)在官網(wǎng)列出了兩款 WiFi 7 網(wǎng)卡：BE200 和 BE202。雖然電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）還未正式批準(zhǔn) WiFi 7（802.11be）規(guī)范，但市場(chǎng)上已經(jīng)圍繞 WiFi 7 開啟了明爭(zhēng)暗斗。WiFi 7 的開始上市PC 端作為全球最大的筆記本電腦組件供應(yīng)商之一，英特爾也在想方
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貿(mào)澤電子開售支持智能家居和便攜式消費(fèi)設(shè)備的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模塊

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi? 7前端模塊 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的信道和容量增益，從而帶來(lái)巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超過(guò)40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可為游戲和工作環(huán)境中的個(gè)人電腦提供快如閃電的無(wú)線連接，并為客戶現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備、智能家居設(shè)備、便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備提供卓越的性能
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Wi-Fi的發(fā)展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案

Wi-Fi 在 1999 年就出現(xiàn)了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個(gè)名詞，在此之前并無(wú) Wi-Fi 5 之類的更早的東西，那時(shí)的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設(shè)備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串，完全不知道在說(shuō)什么，直到 Wi-Fi 聯(lián)盟覺(jué)得應(yīng)該用一個(gè)簡(jiǎn)單的數(shù)字來(lái)讓我們有一個(gè)清晰的代際劃分，這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現(xiàn)，它們其實(shí)就是 IEEE 802.11 無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個(gè)實(shí)現(xiàn)，所以我覺(jué)得這個(gè)東西就是先有了兒子才有了父親，然后現(xiàn)在孫子又出來(lái)了
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全球最快：高通實(shí)現(xiàn) 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 頻段 5G 下行傳輸速度

IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他們利用驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器，在 Sub-6GHz 頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實(shí)現(xiàn) 10Gbps 下行速度。高通表示，驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年發(fā)布，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、
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TO263-7封裝的新1200V CoolSiC溝槽式MOSFET推動(dòng)電動(dòng)出行的發(fā)展

【2023 年 7 月 3 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級(jí)1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。相比第一代產(chǎn)品，1200 V CoolSiC系列的開關(guān)損耗降低了25%，具有同類最佳的開關(guān)性能。這種開關(guān)性能上的改進(jìn)實(shí)現(xiàn)了高頻運(yùn)行，縮小了系統(tǒng)尺寸并提高了功率密度。由于柵極-源極閾值電壓（VGS(th)
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凌陽(yáng)與WiSA Technologies實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.1.4的Atmos條形音箱應(yīng)用

美國(guó)俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)提供沉浸式無(wú)線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽(yáng)科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼: 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）?！拔覀兎浅８吲d與WiSA Technologies攜手
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Wi-Fi 7以更快網(wǎng)絡(luò)效率無(wú)縫連接未來(lái)無(wú)線市場(chǎng)

Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為IEEE 802.11be標(biāo)準(zhǔn)。它是對(duì)當(dāng)前Wi-Fi技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，目的在于提供更快的速度、更低的延遲和更好的網(wǎng)絡(luò)效能。Wi-Fi 7技術(shù)特點(diǎn)速度和頻譜效率Wi-Fi 7將提供更高的速度，比當(dāng)前的Wi-Fi 6快上數(shù)倍。Wi-Fi 7頻段的帶寬將達(dá)到320MHz，并將利用更多的無(wú)線頻譜來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的速度和頻譜效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7將繼續(xù)支持多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO）和正交分頻多址（OFDMA）技術(shù)。MU-MIMO允許同時(shí)向
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時(shí)能夠隨著其需求變化來(lái)調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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ARM+FPGA開發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數(shù)據(jù)處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強(qiáng)的
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羅德與施瓦茨和博通擴(kuò)大了對(duì)最新Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組的測(cè)試合作

羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗(yàn)證了R&S CMP180無(wú)線電通信測(cè)試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測(cè)試設(shè)置演示將在巴塞羅那2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)上的羅德與施瓦茨展臺(tái)進(jìn)行。圖 R&S CMP180已成功對(duì)Broadcom Wi-Fi 7芯片組進(jìn)行了驗(yàn)證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無(wú)線電通信測(cè)試儀成功驗(yàn)證了最新的Broa
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英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速度

近日，英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile，并配備市場(chǎng)領(lǐng)先的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）收發(fā)器1。在當(dāng)今以數(shù)據(jù)為中心的世界，該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和云計(jì)算客戶而設(shè)計(jì)，是一個(gè)靈活的硬件解決方案，具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能，提供高達(dá)116 Gbps和強(qiáng)化的400 GbE知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示：“英特爾Ag
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騰達(dá)發(fā)布首款Wi-Fi 7信號(hào)放大器：三頻9.4Gbps

日前，在CES2023上，騰達(dá)帶來(lái)了一款Wi-Fi 7信號(hào)放大器——騰達(dá)BE9400。騰達(dá)BE9400三頻Wi-Fi 7信號(hào)放大器搭載4根天線，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達(dá)9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號(hào)放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專為復(fù)雜家居環(huán)境而生打造。官方稱，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級(jí)CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠(yuǎn)、阻隔多、Wi-Fi損耗大產(chǎn)生的難題，
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