spi nor flash 文章進(jìn)入spi nor flash技術(shù)社區(qū)

NAND Flash缺翻天　三星推品牌記憶卡與民爭(zhēng)食？

　　2009年NAND Flash缺貨缺翻天，三星電子(Samsung Electronics)在享有最大獲利之余，不但對(duì)飽受缺貨之苦的存儲(chǔ)器模塊廠袖手旁觀，還要推出「SAMSUNG」自有品牌記憶卡產(chǎn)品來(lái)?yè)屖晨蛻麸埻耄降缀J里是賣什么藥?業(yè)界相當(dāng)好奇!而原本應(yīng)該站在反對(duì)立場(chǎng)的大客戶創(chuàng)見(jiàn)，這次卻成為三星自有品牌記憶卡的代理商，究竟整起故事的來(lái)龍去脈為何?連同業(yè)都有霧里看花之感，只能說(shuō)三星2009年真的是新人事、新作風(fēng)，每一步都讓業(yè)界跌破眼鏡! 　　與三星做生意的客戶都知道，2009年不論在DRAM或是N
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年內(nèi)必有存儲(chǔ)廠商倒閉 Spansion進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整

　　“2009年一定會(huì)有一些閃存或者DRAM廠商倒閉，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步整合是必然趨勢(shì)，而剩下的閃存或DRAM廠商要想生存，就必需盡快尋找到自己的重生之道。”8月11日，全球最大的NOR閃存廠商Spansion(飛索)公司企業(yè)營(yíng)銷總監(jiān)John Nation抵京，他帶來(lái)了Spansion最新的第二季度財(cái)務(wù)狀況，以及公司為脫離破產(chǎn)保護(hù)而進(jìn)行的戰(zhàn)略調(diào)整。　　Spansion是全球最大的NOR型閃存制造商，也是全球最大一家專門出品閃存的企業(yè)。　　今年3月1日，Spansion公司宣布，根
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基于SPI的MAX7221與MCU連接

MAX7221是一款可級(jí)聯(lián)的串行輸入／輸出的顯示驅(qū)動(dòng)器，單片最多可驅(qū)動(dòng)多達(dá)8個(gè)數(shù)碼管，在儀器儀表設(shè)計(jì)中廣泛應(yīng)用。它與MCU的連接通常使用I／O直接模擬時(shí)序法或者UART串行通信法，這兩種方法存在程序復(fù)雜，速度慢和易出錯(cuò)等不足。闡述了MAX7221與MCU進(jìn)行連接的另一種方法――SPI連接法，給出電路圖及關(guān)鍵子程序。實(shí)驗(yàn)證明，相比于其他方法，此法更加簡(jiǎn)便易行，且通信速率更高。
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Flash M25P64驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

M25P64是一款8 M字節(jié)串行Flash存儲(chǔ)器。利用其諸多特性可為大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提供一種解決方案。介紹了M25P64的主要特點(diǎn)，工作原理，驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)以及典型應(yīng)用實(shí)例。在其典型應(yīng)用實(shí)例中，基于SPI接口的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
系統(tǒng)能簡(jiǎn)單有效穩(wěn)定運(yùn)行。
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基于CCS的DSP片外Flash直接燒寫設(shè)計(jì)

要可靠啟動(dòng)DSP系統(tǒng)中用戶代碼，關(guān)鍵是Flash正確可靠燒寫。提出了一種基于CCS簡(jiǎn)單、容易理解的直接燒寫方法。通過(guò)恰當(dāng)設(shè)置COFF代碼段，保存運(yùn)行地址必需的DATA，以在線編程的方式將保存的DATA燒寫到外部Flash中。采用TMS320C6711 DSP試驗(yàn)板，對(duì)Flash燒寫上電加載后，DSP能夠正確、穩(wěn)定的運(yùn)行。給出了直接燒寫方法，操作簡(jiǎn)便，容易掌握，為DSP系統(tǒng)中Flash的燒寫提供了一條有效解決途徑。
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加大在華投資恒憶正式入駐上海外高橋保稅區(qū)

　　全球最大NOR閃存芯片供應(yīng)商之一恒憶(Numonyx)宣布，該公司已于7月12日與上海外高橋保稅區(qū)簽署廠房租賃合同，正式投資落戶上海。今天上午，恒憶總裁兼首席執(zhí)行官Brian Harrison專程赴滬考察上海研發(fā)中心新址，并拜會(huì)了外高橋保稅區(qū)管委會(huì)主任助理、功能區(qū)域黨工委副書記、管委會(huì)副主任簡(jiǎn)大年等領(lǐng)導(dǎo)。雙方代表齊聚一堂，共同見(jiàn)證了這一重要?dú)v史時(shí)刻。　　恒憶正式成立于2008年3月，是由英特爾(Intel)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)以各自的閃存部門組成的合資企業(yè)，擁有技術(shù)
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基于VxWorks的NAND FLASH驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

0 引言
目前，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，計(jì)算機(jī)技術(shù)也得到飛速的發(fā)展，產(chǎn)生了很多新技術(shù)。但就計(jì)算機(jī)的基本結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，還是基本采用了馮?諾依曼結(jié)構(gòu)。然而馮?諾依曼結(jié)構(gòu)的一個(gè)中心點(diǎn)就是存儲(chǔ)一控制，所以存儲(chǔ)器
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一種通用SPI總線接口的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

一、引言
SPI串行通信接口是一種常用的標(biāo)準(zhǔn)接口，由于其使用簡(jiǎn)單方便且節(jié)省系統(tǒng)資源，很多芯片都支持該接口，應(yīng)用相當(dāng)廣泛。SPI接口的擴(kuò)展有硬件和軟件兩種方法, 軟件模擬 SPI接口方法雖然簡(jiǎn)單方便, 但是速度受到限
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基于FPGA的高速大容量FLASH存儲(chǔ)

基于FPGA的高速大容量FLASH存儲(chǔ),1、引言
數(shù)字電路應(yīng)用越來(lái)越廣泛，傳統(tǒng)通用的數(shù)字集成芯片已經(jīng)難以滿足系統(tǒng)的功能要求，隨著系統(tǒng)復(fù)雜程度的提高，所需通用集成電路的數(shù)量呈爆炸性增值，使得電路的體積膨大，可靠性難以保證 [1]。因而出現(xiàn)了現(xiàn)場(chǎng)可編
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一種基于DSP和MCU的雙CPU數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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Maxim推出用于汽車的24通道開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)監(jiān)測(cè)器

　　Maxim推出用于汽車開(kāi)關(guān)的24通道開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)監(jiān)測(cè)器MAX13362。器件采用單片微控制器監(jiān)測(cè)多達(dá)24路遍布整個(gè)汽車的機(jī)械開(kāi)關(guān)，省去了多個(gè)遠(yuǎn)端微控制器的花費(fèi)。MAX13362能在高壓(最高27V)和電池反接情況下保護(hù)低壓電路，非常適合監(jiān)測(cè)工作環(huán)境惡劣的遠(yuǎn)端機(jī)械開(kāi)關(guān)。器件還提供3種工作模式(連續(xù)、輪詢和關(guān)斷)，以優(yōu)化功耗。MAX13362理想用于車體控制器和車門模塊。　　器件的SPI?接口提供多種編程選項(xiàng)。用戶可以配置輪詢周期和輪詢運(yùn)行時(shí)間，以節(jié)省監(jiān)測(cè)操作間的功耗。還可設(shè)置濕電流、中斷
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R8C/1B單片機(jī)的Flash編程/擦除掛起功能

　　Flash存儲(chǔ)器已成為嵌入式系統(tǒng)中數(shù)據(jù)和程序最主要的載體。但是在對(duì)Flash進(jìn)行編程或擦除的操作過(guò)程中，如果單片機(jī)需要處理一些緊急的情況(如中斷、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等等)，就需要暫停相對(duì)比較消耗時(shí)間的Flash編程/擦寫過(guò)程，優(yōu)先處理這些緊急情況。這對(duì)Flash存儲(chǔ)器的工藝水平及控制技術(shù)提出了更高的要求。　　瑞薩公司推出的R8C/1B單片機(jī)采用改進(jìn)的Flash存儲(chǔ)器工藝，大大縮短了編程/擦除掛起的時(shí)間，使其能夠更加及時(shí)地響應(yīng)中斷或進(jìn)行其他操作。　　Flash編程/擦除掛起功能　　所謂掛起功能，是
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基于SoPC目標(biāo)板Flash編程設(shè)計(jì)的創(chuàng)建及應(yīng)用

隨著EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)技術(shù)的發(fā)展和可編程邏輯器件性能的不斷提高，基于FPGA的可編程片上系統(tǒng)技術(shù)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了一種簡(jiǎn)單、靈活、高效的途徑。基于NiosII的可編程片上系統(tǒng)(SoPC)設(shè)計(jì)中，幾乎所有的應(yīng)用設(shè)計(jì)都需要使用Flash存儲(chǔ)器，而Flash的編程必需相應(yīng)的目標(biāo)板Flash編程設(shè)計(jì)支持。結(jié)合實(shí)際應(yīng)用詳細(xì)論述了目標(biāo)板Flash編程設(shè)計(jì)的創(chuàng)建及應(yīng)用。
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FLASH存儲(chǔ)器的測(cè)試方法研究

1．引言隨著當(dāng)前移動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)的快速發(fā)展和移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)的高速擴(kuò)大，F(xiàn)LASH型存儲(chǔ)器的用量迅速增長(zhǎng)。FLASH芯片由于其便攜、可靠、成本低等優(yōu)點(diǎn)，在移動(dòng)產(chǎn)品中非常適用。市場(chǎng)的需求催生了一大批FLASH芯片研發(fā)、
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ARM與TLV5637的模擬SPI接口設(shè)計(jì)

ARM與TLV5637的模擬SPI接口設(shè)計(jì), 摘要在對(duì)SPI接口協(xié)議進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，提出了利用ARM的GPIO口來(lái)模擬SPI接口的通用實(shí)現(xiàn)方法。根據(jù)串行D／A芯片TLV5637的時(shí)序特性和操作要求，利用模擬的SPI接口方法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)TLV5637的訪問(wèn)。
關(guān)鍵詞模擬SPI AR
關(guān)鍵字：接口設(shè)計(jì) SPI 模擬 TLV5637 ARM