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Solidigm正式推出 PCIe 4.0 固態(tài)盤Solidigm? P41 Plus

Solidigm于今日正式推出Solidigm? P41 Plus固態(tài)盤（SSD），這也是Solidigm自2021 年 12 月成立以來(lái)推出的首款擁有自主品牌的固態(tài)盤產(chǎn)品。作為一款創(chuàng)新型 PCIe 4.0 產(chǎn)品，P41 Plus是面向 PC 用戶打造的一款極具性價(jià)比的產(chǎn)品，廣泛適用于日常工作和游戲應(yīng)用。?Solidigm P41 Plus 在成本效益方面實(shí)現(xiàn)了卓越突破，能夠提供高達(dá) 4,125 MB/s 的順序讀取速度。除了擁有出色的 PCIe. 4.0 性能，其亦具備PC用戶所需的高性價(jià)比。
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兆易創(chuàng)新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列問(wèn)世

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm，在如此緊湊、輕薄的空間內(nèi)，其功耗、電壓范圍等方面均實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步提升，為消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)以及便攜式健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等對(duì)電池壽命和緊湊型設(shè)計(jì)有著嚴(yán)苛需求的應(yīng)用提供了理想選擇。如今，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的不斷迭代，在筆記本攝像頭、智能遙控器、智能健康手環(huán)等采用電池
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速度 1.5GB/s: 俄羅斯 PCIe 4.0 SSD 硬盤用自研芯片

芯研所 7 月 7 日消息，日前在 Innoprom 2022 國(guó)際工業(yè)展上，俄羅斯公司 Kraftway 公開了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018，這是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的內(nèi)核也有所不同，不是 ARM 而是開源的 RISC-V 架構(gòu)，臺(tái)積電 28nm HPC+ 工藝代工，支持 3D MLC、TLC 閃存，未來(lái)還可能支持 QLC 閃存，包括愷俠、美光甚至中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存。芯研所采編使用這款主控的 SSD 是俄羅斯 GS Nanotech 生產(chǎn)的，支持
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Intel 4制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光具備高效能運(yùn)算先進(jìn)FinFET

英特爾近期于美國(guó)檀香山舉行的年度VLSI國(guó)際研討會(huì)，公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫(kù)（library cell）的密度則是2倍，同時(shí)達(dá)成兩項(xiàng)關(guān)鍵目標(biāo)：它滿足開發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和制程模塊。英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。對(duì)于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達(dá)成這些效能數(shù)據(jù)？ Intel 4于鰭片間距、接點(diǎn)間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
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為云計(jì)算和企業(yè)工作負(fù)載深度優(yōu)化,Solidigm推出業(yè)界出色的PCIe 4.0固態(tài)盤系列產(chǎn)品

新聞要點(diǎn)●? ?Solidigm的高性能D7系列固態(tài)盤（SSDs）再添兩款新銳產(chǎn)品：D7-P5520 和 D7-P5620。兩款產(chǎn)品均針對(duì)現(xiàn)實(shí)環(huán)境下云計(jì)算及企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了深度優(yōu)化?！? ?兩款固態(tài)盤在設(shè)計(jì)上均對(duì)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤采取零容忍原則，并經(jīng)過(guò)業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛測(cè)試，體現(xiàn)了Solidigm深厚的行業(yè)專業(yè)知識(shí)及用戶洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)應(yīng)用的全新固態(tài)盤產(chǎn)品D7-P5520和D7-P5620，以進(jìn)一步擴(kuò)展其性能優(yōu)化的D7產(chǎn)品系列。這兩款
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蘋果正式回應(yīng)iOS 15.4系統(tǒng)續(xù)航翻車：屬正?，F(xiàn)象

近期，蘋果iOS 15.4正式版續(xù)航翻車一事，引起了大量消費(fèi)者的討論與關(guān)注。有不少用戶表示，自己的iPhone在升級(jí)到iOS 15.4之后，出現(xiàn)了嚴(yán)重的續(xù)航問(wèn)題，即便是現(xiàn)階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅(jiān)持半天左右。對(duì)此，蘋果的官方支持賬號(hào)Apple Support在社交媒體做出了正式回應(yīng)。官方表示，在安裝新版操作系統(tǒng)后的48小時(shí)內(nèi)，應(yīng)用和一些手機(jī)功能需要進(jìn)行調(diào)整，在這個(gè)階段出現(xiàn)續(xù)航下降或手機(jī)發(fā)熱都屬于正常現(xiàn)象，不需要擔(dān)心。因此，蘋果官方建議遇到續(xù)航問(wèn)題的用戶繼續(xù)觀察一段時(shí)間，后
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快升級(jí)！蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復(fù)重大安全問(wèn)題

今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶可以通過(guò)OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復(fù)了一些安全問(wèn)題，同時(shí)也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定，同時(shí)蘋果也建議用戶都要去升級(jí)。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
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AMD自曝Zen 4架構(gòu)：工藝升級(jí)至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計(jì)中

AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺(jué)得很滿足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會(huì)推出，而新的架構(gòu)升級(jí)為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺(tái)積電7nm工藝，不過(guò)為了實(shí)現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構(gòu)將每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(gè)(16線程)，三級(jí)緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪問(wèn)，相當(dāng)于每個(gè)核心的三級(jí)緩存容量也翻了一倍，從
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設(shè)計(jì)和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫性能最高可達(dá)5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫入也高達(dá)6.85GB/s，分別提升多達(dá)40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號(hào)為“Grand Ridge”，而這次，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會(huì)面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

AMD銳龍、霄龍平臺(tái)都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計(jì)算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺(tái)上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，Intel也并不會(huì)跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì)老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級(jí)11代酷睿Rocket Lake會(huì)原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
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為您的數(shù)據(jù)集中器選擇合適的處理器

隨著智能電網(wǎng)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的住宅終端設(shè)備中，諸如智能電表和數(shù)據(jù)集中器，開始出現(xiàn)了各種智能分析功能。因此，智能電網(wǎng)越來(lái)越多的需要依賴各種通信方式來(lái)實(shí)時(shí)的獲取、分析電網(wǎng)狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并報(bào)告問(wèn)題。數(shù)據(jù)集中器在智能電網(wǎng)中作為終端用戶數(shù)據(jù)的集中器單元，發(fā)揮著非常重要的作用。如今，隨著終端設(shè)備數(shù)量的不斷增加和大量數(shù)據(jù)交換需求的增長(zhǎng)，對(duì)于數(shù)據(jù)集中器而言，在性能和接口方面將面臨新的需求和挑戰(zhàn)。因此，為數(shù)據(jù)集中器選擇核心處理器單元時(shí)，需考慮其支持各種通信接口，并能夠提供可靠且精確的數(shù)據(jù)處理的能力。電網(wǎng)通信的多接
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如何簡(jiǎn)化(4~20) mA接收器設(shè)計(jì)

概述了(4～20) mA環(huán)路的要求，提出了1種環(huán)路接收器設(shè)計(jì)方案，并提供數(shù)據(jù)圖表以說(shuō)明其性能。
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新一代安全儲(chǔ)存架構(gòu)將提供最佳解決方案

隨著半導(dǎo)體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來(lái)一個(gè)難題——用戶需要對(duì)其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進(jìn)行高度安全保護(hù)。因?yàn)樯a(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲(chǔ)存啟動(dòng)碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來(lái)越大。雖然當(dāng)今先進(jìn)應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無(wú)法嵌入最先進(jìn)、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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