spoc cpu 文章 進(jìn)入spoc cpu技術(shù)社區(qū)
外媒:臺積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)
- 【TechWeb】7月28日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在周一的報(bào)道中,外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾,已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電,而從最新的報(bào)道來看,臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來看,英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU,采用臺積電成本稍低的6nm工藝,交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示,英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單,并不算高,但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
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用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(eFPGA)
- 對于最近研究過新車的任何人來說,很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對比,您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭,系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了,包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測和交通標(biāo)志識別等。這一趨勢表明,汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新,但這也給汽車原始設(shè)備制造商(OEM)帶來了全新的挑戰(zhàn),包括:●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個
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產(chǎn)品淺析:杰和科技AE67工業(yè)級數(shù)字標(biāo)牌播放器
- 商業(yè)推廣手段和概念的不斷翻新,讓信息的傳播方式和覆蓋范圍產(chǎn)生了巨大的變化。數(shù)字標(biāo)牌(Digital Signage)作為信息化發(fā)展進(jìn)程中的新興媒體渠道,已經(jīng)成為了大量店鋪招徠消費(fèi)者的重要。不難發(fā)現(xiàn),和商場中使用的數(shù)字標(biāo)牌相比,戶外場景下投入使用的數(shù)字標(biāo)牌少之又少:戶外場景下設(shè)備長時(shí)間密封運(yùn)行,設(shè)備內(nèi)部溫度常常高出環(huán)境溫度;灰塵、靜電、水蒸氣都會嚴(yán)重加速設(shè)備的損耗;設(shè)備內(nèi)容的更換仍需要人工現(xiàn)場操作,相比POP燈箱沒有優(yōu)勢;使用工控產(chǎn)品設(shè)備冗余和成本過高……等等問題,都制約了戶外數(shù)字標(biāo)牌設(shè)備的發(fā)展。擁有豐富數(shù)
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圖解CPU的內(nèi)存管理——徹底講透分段與分頁
- 先總結(jié),后看圖:1、作為OS的基礎(chǔ),CPU能支持什么內(nèi)存訪問模型,OS就必須跟隨;2、Intel CPU支持分段與分頁兩種模型;3、Intel CPU的訪存模型是先分段再分頁的模式,所以涉及到從邏輯地址->線性地址->物理地址的轉(zhuǎn)換;這部分在CPU的MMU模塊中由電路實(shí)現(xiàn);4、邏輯地址為程序二進(jìn)制的地址,是偏移量的形式存在,是個相對地址;這部分跟分段模型緊密相關(guān);分段模型負(fù)責(zé)將CPU拿到的邏輯地址(主要是幾個寄存器的值,GDTR,CD,DS,SS)轉(zhuǎn)成一個線性地址(線性地址由OS生成);5、分
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Chrome/Edge優(yōu)化內(nèi)存占用 結(jié)果導(dǎo)致Intel CPU變慢發(fā)熱:已被叫停
- 今年6月,微軟工程師興奮地表示,經(jīng)過代碼優(yōu)化,在Win10五月更新正式版系統(tǒng)中,Edge瀏覽器的內(nèi)存占用最高下降了27%。谷歌隨后表示,會審查微軟團(tuán)隊(duì)面向Chromium的貢獻(xiàn)提交,盡快將相關(guān)成果也復(fù)制到原版Chrome上。然而,讓人始料未及的是,這一切被Intel打斷了。具體來說,Intel工程師發(fā)現(xiàn),內(nèi)存占用倒是優(yōu)化了,可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序員Bruce Dawson隨后通過量化分析指出,Speedometer 2.0中CPU變慢了10%,功耗增加了13%。而且,CPU核心數(shù)越多,遭受的
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國產(chǎn)CPU的到來,后浪能否真正成為后浪?
- 在使用手機(jī)的過程中,機(jī)身發(fā)燙已經(jīng)成為正常的現(xiàn)象,尤其在玩游戲的過程中"燒"的更厲害,這是由于手機(jī)內(nèi)部的元件會產(chǎn)生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發(fā)光二極管,小到主板上一個電阻,幾乎所有需要用到電的元器件都會產(chǎn)生熱量。不過產(chǎn)熱量也分高低,手機(jī)處理器是產(chǎn)熱最多的,它始終在為手機(jī)提供所需性能。尤其對于游戲玩家,一個良好的CPU+散熱器有多么重要。CPU:Central Processing Unit中央處理器。是計(jì)算機(jī)中最重要的部分,相當(dāng)于人體的大腦。內(nèi)部原件包括:控制單元、邏輯單元、存儲
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龍芯3A5000即將流片 單核性能提升50%
- 國產(chǎn)CPU中,龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發(fā)布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器,官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機(jī)處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片,這意味著龍芯3A5000馬上就要來了。此次龍芯3A5000的升級還是非常明顯的,性能提升幅度也非??捎^。龍芯官微表示,龍芯3A5000的單核性能將會比上一代提升50%。規(guī)格方面,龍芯3A5000將會采用12nm工藝,為四核心設(shè)計(jì),主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000,還將有一款面向服務(wù)器的產(chǎn)品,型號為龍芯3C500
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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm+Zen3架構(gòu)
- 將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu),近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息,作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品,該 CPU 將會在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu),性能有望得到進(jìn)一步提升。根據(jù)報(bào)道,目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
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強(qiáng)大的“中國芯”:ARM平板芯片一年破億
- ARM的授權(quán)模式使得任何有些實(shí)力的芯片廠商都可以開發(fā)自己的處理器,尤其是可以做得非常廉價(jià),尤其是在中國臺灣和內(nèi)地,尤其是在平板機(jī)上(可以不用關(guān)心基帶),聯(lián)發(fā)科、全志、瑞芯微等等都是如此。ARM的一張幻燈片顯示,2013年中國產(chǎn)的ARM架構(gòu)平板機(jī)處理器已經(jīng)達(dá)到了1億顆的出貨規(guī)模,約占全球總量的40%。未來,這一數(shù)字還將繼續(xù)擴(kuò)大,不過隨著全球市場發(fā)展速度更猛,“中國ARM芯”的比例會有所下降,預(yù)計(jì)今年約占30%。ARM并沒有明說這里的“中國芯”是單指內(nèi)地的還是也包括臺灣,看起來應(yīng)該是都算。好吧肯定會有N多人開
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失去蘋果 對英特爾或利大于弊
- Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼(Daniel Newman)今天在MarketWatch上發(fā)言稱,蘋果在Mac計(jì)算機(jī)中采用自主設(shè)計(jì)CPU,對英特爾來說利大于弊。以下為文章全文:過去一年,有關(guān)蘋果Mac計(jì)算機(jī)棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日開幕的全球開發(fā)者大會上,蘋果正式宣布未來Mac計(jì)算機(jī)將配置自主設(shè)計(jì)CPU,首款產(chǎn)品將于年內(nèi)推出。許多人都認(rèn)為,CPU遭蘋果Mac棄用,對英特爾來說是一大利空。但我不這么認(rèn)為,我的觀點(diǎn)是,失去蘋果這個客戶,英特爾可能發(fā)展得更好。目
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Jim Keller離職背后 折射出英特爾哪些潛在疑問
- 在AMD和Intel均工作過的傳奇設(shè)計(jì)大神Jim Keller忽然離職,讓很多人開始琢磨到底英特爾背后又有哪些不為人知的問題所在呢?
- 關(guān)鍵字: AMD Intel Jim Keller CPU X86
ARM 公布新款 CPU、GPU 和 NPU
- 時(shí)間來到五月末,照例又到了 ARM 公布新一代移動芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候。今年他們總共帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU,其中 CPU 的部分進(jìn)步可謂相當(dāng)明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78,在保持相同功耗的前提下,3GHz A78 配合 5nm 制程能實(shí)現(xiàn)的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對比,前者的功耗則要比后者低出 50% 之多,同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
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賽昉科技發(fā)布“滿天芯”計(jì)劃,客戶可使用定制化平臺免費(fèi)獲取處理器IP
- 近日,業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V 處理器、平臺及解決方案提供商:上海賽昉科技有限公司正式發(fā)布最新CPU內(nèi)核商業(yè)計(jì)劃,并同時(shí)推出S2自主內(nèi)核架構(gòu)及CPU在線生成平臺。該CPU內(nèi)核商業(yè)計(jì)劃稱之為“滿天芯”計(jì)劃——在國內(nèi)注冊成立的企業(yè),不僅可以免費(fèi)獲得賽昉科技自主產(chǎn)權(quán)的商用RISC-V處理器IP,同時(shí)還將獲得賽昉科技CPU在線生成平臺的使用權(quán)限,可實(shí)現(xiàn)處理器在線定制的體驗(yàn)。該計(jì)劃對于商業(yè)產(chǎn)品開發(fā)、科研及出于教學(xué)目的的企業(yè)、科研院所或教育機(jī)構(gòu)等均可適用。此次“滿天芯”計(jì)劃所開放的免費(fèi)商業(yè)內(nèi)核是由賽昉科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的
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spoc cpu介紹
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