spoc cpu 文章進(jìn)入spoc cpu技術(shù)社區(qū)

外媒：臺積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在周一的報(bào)道中，外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電，而從最新的報(bào)道來看，臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來看，英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示，英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
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用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（eFPGA）

對于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對比，您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測和交通標(biāo)志識別等。這一趨勢表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個
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產(chǎn)品淺析：杰和科技AE67工業(yè)級數(shù)字標(biāo)牌播放器

商業(yè)推廣手段和概念的不斷翻新，讓信息的傳播方式和覆蓋范圍產(chǎn)生了巨大的變化。數(shù)字標(biāo)牌（Digital Signage）作為信息化發(fā)展進(jìn)程中的新興媒體渠道，已經(jīng)成為了大量店鋪招徠消費(fèi)者的重要。不難發(fā)現(xiàn)，和商場中使用的數(shù)字標(biāo)牌相比，戶外場景下投入使用的數(shù)字標(biāo)牌少之又少：戶外場景下設(shè)備長時(shí)間密封運(yùn)行，設(shè)備內(nèi)部溫度常常高出環(huán)境溫度；灰塵、靜電、水蒸氣都會嚴(yán)重加速設(shè)備的損耗；設(shè)備內(nèi)容的更換仍需要人工現(xiàn)場操作，相比POP燈箱沒有優(yōu)勢；使用工控產(chǎn)品設(shè)備冗余和成本過高……等等問題，都制約了戶外數(shù)字標(biāo)牌設(shè)備的發(fā)展。擁有豐富數(shù)
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圖解CPU的內(nèi)存管理——徹底講透分段與分頁

先總結(jié)，后看圖：1、作為OS的基礎(chǔ)，CPU能支持什么內(nèi)存訪問模型，OS就必須跟隨；2、Intel CPU支持分段與分頁兩種模型；3、Intel CPU的訪存模型是先分段再分頁的模式，所以涉及到從邏輯地址->線性地址->物理地址的轉(zhuǎn)換；這部分在CPU的MMU模塊中由電路實(shí)現(xiàn)；4、邏輯地址為程序二進(jìn)制的地址，是偏移量的形式存在，是個相對地址；這部分跟分段模型緊密相關(guān)；分段模型負(fù)責(zé)將CPU拿到的邏輯地址（主要是幾個寄存器的值，GDTR，CD，DS，SS）轉(zhuǎn)成一個線性地址（線性地址由OS生成）；5、分
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Chrome/Edge優(yōu)化內(nèi)存占用結(jié)果導(dǎo)致Intel CPU變慢發(fā)熱：已被叫停

今年6月，微軟工程師興奮地表示，經(jīng)過代碼優(yōu)化，在Win10五月更新正式版系統(tǒng)中，Edge瀏覽器的內(nèi)存占用最高下降了27％。谷歌隨后表示，會審查微軟團(tuán)隊(duì)面向Chromium的貢獻(xiàn)提交，盡快將相關(guān)成果也復(fù)制到原版Chrome上。然而，讓人始料未及的是，這一切被Intel打斷了。具體來說，Intel工程師發(fā)現(xiàn)，內(nèi)存占用倒是優(yōu)化了，可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序員Bruce Dawson隨后通過量化分析指出，Speedometer 2.0中CPU變慢了10％，功耗增加了13％。而且，CPU核心數(shù)越多，遭受的
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國產(chǎn)CPU的到來，后浪能否真正成為后浪？

在使用手機(jī)的過程中，機(jī)身發(fā)燙已經(jīng)成為正常的現(xiàn)象，尤其在玩游戲的過程中"燒"的更厲害，這是由于手機(jī)內(nèi)部的元件會產(chǎn)生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發(fā)光二極管，小到主板上一個電阻，幾乎所有需要用到電的元器件都會產(chǎn)生熱量。不過產(chǎn)熱量也分高低，手機(jī)處理器是產(chǎn)熱最多的，它始終在為手機(jī)提供所需性能。尤其對于游戲玩家，一個良好的CPU＋散熱器有多么重要。CPU：Central Processing Unit中央處理器。是計(jì)算機(jī)中最重要的部分，相當(dāng)于人體的大腦。內(nèi)部原件包括：控制單元、邏輯單元、存儲
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龍芯3A5000即將流片單核性能提升50％

國產(chǎn)CPU中，龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發(fā)布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器，官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機(jī)處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片，這意味著龍芯3A5000馬上就要來了。此次龍芯3A5000的升級還是非常明顯的，性能提升幅度也非?？捎^。龍芯官微表示，龍芯3A5000的單核性能將會比上一代提升50%。規(guī)格方面，龍芯3A5000將會采用12nm工藝，為四核心設(shè)計(jì)，主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000，還將有一款面向服務(wù)器的產(chǎn)品，型號為龍芯3C500
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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構(gòu)

將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu)，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品，該 CPU 將會在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu)，性能有望得到進(jìn)一步提升。根據(jù)報(bào)道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
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強(qiáng)大的“中國芯”：ARM平板芯片一年破億

ARM的授權(quán)模式使得任何有些實(shí)力的芯片廠商都可以開發(fā)自己的處理器，尤其是可以做得非常廉價(jià)，尤其是在中國臺灣和內(nèi)地，尤其是在平板機(jī)上(可以不用關(guān)心基帶)，聯(lián)發(fā)科、全志、瑞芯微等等都是如此。ARM的一張幻燈片顯示，2013年中國產(chǎn)的ARM架構(gòu)平板機(jī)處理器已經(jīng)達(dá)到了1億顆的出貨規(guī)模，約占全球總量的40％。未來，這一數(shù)字還將繼續(xù)擴(kuò)大，不過隨著全球市場發(fā)展速度更猛，“中國ARM芯”的比例會有所下降，預(yù)計(jì)今年約占30％。ARM并沒有明說這里的“中國芯”是單指內(nèi)地的還是也包括臺灣，看起來應(yīng)該是都算。好吧肯定會有N多人開
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失去蘋果對英特爾或利大于弊

Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）今天在MarketWatch上發(fā)言稱，蘋果在Mac計(jì)算機(jī)中采用自主設(shè)計(jì)CPU，對英特爾來說利大于弊。以下為文章全文：過去一年，有關(guān)蘋果Mac計(jì)算機(jī)棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日開幕的全球開發(fā)者大會上，蘋果正式宣布未來Mac計(jì)算機(jī)將配置自主設(shè)計(jì)CPU，首款產(chǎn)品將于年內(nèi)推出。許多人都認(rèn)為，CPU遭蘋果Mac棄用，對英特爾來說是一大利空。但我不這么認(rèn)為，我的觀點(diǎn)是，失去蘋果這個客戶，英特爾可能發(fā)展得更好。目
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性能漲1.7倍！英特爾推出適用于折疊屏的CPU

近日，英特爾公布了 Lakefield 系列處理器的兩款型號，采用了大小核設(shè)計(jì)，5 核 5 線程，7W TDP。英特爾稱，“Lakefield處理器已從技術(shù)愿景推進(jìn)成產(chǎn)品落地，PC創(chuàng)新的利器就此出鞘?！睋?jù)了解，這兩款處理器分別是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ，1+4 核設(shè)計(jì)，前者最高可達(dá) 3GHz，后者最高 2.8GHz；核顯方面前者為 G7（64EU），后者為&nb
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Jim Keller離職背后折射出英特爾哪些潛在疑問

在AMD和Intel均工作過的傳奇設(shè)計(jì)大神Jim Keller忽然離職，讓很多人開始琢磨到底英特爾背后又有哪些不為人知的問題所在呢？
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ARM發(fā)布全新CPU、GPU和NPU

近日，據(jù)外媒the verge報(bào)道，ARM于26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。
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ARM 公布新款 CPU、GPU 和 NPU

時(shí)間來到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移動芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候。今年他們總共帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分進(jìn)步可謂相當(dāng)明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能實(shí)現(xiàn)的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對比，前者的功耗則要比后者低出 50% 之多，同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
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賽昉科技發(fā)布“滿天芯”計(jì)劃，客戶可使用定制化平臺免費(fèi)獲取處理器IP

近日，業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V 處理器、平臺及解決方案提供商：上海賽昉科技有限公司正式發(fā)布最新CPU內(nèi)核商業(yè)計(jì)劃，并同時(shí)推出S2自主內(nèi)核架構(gòu)及CPU在線生成平臺。該CPU內(nèi)核商業(yè)計(jì)劃稱之為“滿天芯”計(jì)劃——在國內(nèi)注冊成立的企業(yè)，不僅可以免費(fèi)獲得賽昉科技自主產(chǎn)權(quán)的商用RISC-V處理器IP，同時(shí)還將獲得賽昉科技CPU在線生成平臺的使用權(quán)限，可實(shí)現(xiàn)處理器在線定制的體驗(yàn)。該計(jì)劃對于商業(yè)產(chǎn)品開發(fā)、科研及出于教學(xué)目的的企業(yè)、科研院所或教育機(jī)構(gòu)等均可適用。此次“滿天芯”計(jì)劃所開放的免費(fèi)商業(yè)內(nèi)核是由賽昉科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的
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