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接口/存儲器規(guī)格大換血 SSD跟風(fēng)平價高規(guī)設(shè)計(jì)
- 固態(tài)硬碟(SSD)走向高速規(guī)格、低成本設(shè)計(jì)趨勢成形?？扉W記憶體、SSD控制晶片、模組和系統(tǒng)廠商正有志一同發(fā)展低成本、高容量的三層式儲存(TLC)和3D NAND技術(shù)，同時也積極推動SSD由現(xiàn)有SATA、PCIe AHCI轉(zhuǎn)向更高速PCIe NVMe介面的新設(shè)計(jì)，期透過降低成本和提高儲存效能的雙重手段，刺激SSD市場滲透率。 SanDisk資深副總裁兼技術(shù)長Kevin Conley提到，4G LTE連線功能結(jié)合SSD后，將能為各種消費(fèi)性電子提供順暢的網(wǎng)路互連，更加貼近物聯(lián)網(wǎng)理想。 SanDi
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臺美日首度合體搶SSD 東芝、宜鼎、美超微成立合資公司
- 宜鼎國際布局云端SSD市場，找來美超微和東芝一起搶商機(jī)。李建梁攝云端NAND Flash儲存陣列市場需求即將大爆發(fā)，美商都已卡好位，臺灣也拿到第一張參與競賽的門票。由日商東芝(Toshiba)、美商美超微(Supermicro)，以及臺系存儲器模組廠宜鼎國際三方合資的新公司正式成立，臺方掌握主導(dǎo)權(quán)，由于首波客戶瞄準(zhǔn)金融和電信業(yè)者，因此邀請101董事長宋文琪夫婿徐善可擔(dān)任董事長。 一般講到云端儲存商機(jī)，第一個聯(lián)想到固態(tài)硬碟(SSD)，這是NAND Flash大廠如三星電子(Samsung Elec
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SSD巨頭欲取締HDD 價格戰(zhàn)能否奏效
- 據(jù)IHS調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，全球SSD市場規(guī)模增長快速，2014年是115億美元，2015年將達(dá)到130億美元，2016年進(jìn)一步增長到140億美元。目前，筆記本電腦已經(jīng)有20%左右采用SSD。因此，就目前SSD和HDD激烈的市場競爭格局情況，《智慧產(chǎn)品圈》有幸拜訪了深圳市江波龍電子有限公司SSD產(chǎn)品線產(chǎn)品經(jīng)理鐘孟辰，深入了解SSD和HDD的“恩怨情仇”。 SSD與HDD應(yīng)用對比，SSD真的能完全取代HDD嗎? 眾所周知，SSD在性能、功耗、體積等方面都比HDD更具優(yōu)勢。因
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NRAM技術(shù)可讓SSD固態(tài)硬盤的壽命無限延長
- 固態(tài)硬盤(Solid State Drives)是用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤，由控制單元和存儲單元組成。雖然成本較高，但也正在逐漸普及到 DIY 市場。存儲器廠商只需購買 NAND 存儲器，再配合適當(dāng)?shù)目刂菩酒?，就可以制造固態(tài)硬盤。SSD 固態(tài)硬盤具有傳統(tǒng)機(jī)械硬盤不具備的快速讀寫、質(zhì)量輕、能耗低以及體積小等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。 正如前文提到的，廠商只需要 NAND 存儲器加上控
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三星SSD搶全球市占35%，英特爾、SanDisk垂淚
- 三星固態(tài)硬碟(SSD)龍頭位置越坐越穩(wěn)，將英特爾、SanDisk等競爭對手遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在后面。 南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)估，三星SSD產(chǎn)品今年?duì)I收將來到45.7億美元，遙遙領(lǐng)先英特爾的22.5億美元與SanDisk的22億美元。 按營收計(jì)算，三星全球市占率達(dá)35%，英特爾與SanDisk均是17%。IHS看好三星明年市占率將維持在35%左右，而英特爾與Sandisk則可能掉到16%。 日前消息傳出，SanDisk已痛失蘋果的SSD訂單，而搶單的正是三星。除此之外，SanD
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高容量SSD揭幕 美光、東芝、新帝搶進(jìn)128Gb TLC芯片
- 美光(Micron)、東芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)旗下16納米和15納米制程不但放量，生產(chǎn)藍(lán)圖也朝128Gb容量TLC型NAND Flash芯片規(guī)劃，帶動整個大容量固態(tài)硬碟(SSD)商機(jī)大爆發(fā)。 美光宣示，16納米制程的TLC型NAND Flash芯片正式進(jìn)入量產(chǎn)，將是2015年消費(fèi)性產(chǎn)品的主力零組件;再者，東芝和新帝的15納米制程在生產(chǎn)初期頻傳出良率不佳，也傳出新帝因此遭到蘋果(Apple)從供應(yīng)商中剔除，但經(jīng)過1~2季努力，15納米制程已上軌道，目前已先在自家產(chǎn)品中采用，預(yù)
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研調(diào)：價格降至甜蜜點(diǎn)，今年筆電SSD滲透率逾30%
- TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新研究報(bào)告顯示，隨著NAND Flash制程往下演進(jìn)至15/16 奈米及3D -NAND Flash，固態(tài)硬碟(SSD)價格滑落的速度也逐步加快，第二季度128GB Client-SSD OEM合約均價已下探至US$50，256GB也接近US$90的水準(zhǔn)，預(yù)期第三季隨著3D-NAND Flash出貨比重開始攀升，筆記型電腦 SSD滲透率攀升速度將加快。DRAMeXchange預(yù)估今(2015)年筆記型電腦SSD滲透率將突破30%大關(guān)，更
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Marvell投資效益爆發(fā) 憶正SSD和eMCP突圍
- NAND Flash解決方案供應(yīng)商憶正科技，從軍工規(guī)存儲器模組轉(zhuǎn)進(jìn)消費(fèi)性市場，獲得Marvell投資后專注研發(fā)2年，終于在2015年開始進(jìn)入收割期，新產(chǎn)品智能型手機(jī)以及平板電腦專用的eMCP產(chǎn)品M1880L/M1870L即將問世。同時，支援東芝(Toshiba)的15納米制程的PCIE Gen3 x2介面M.2 SSD產(chǎn)品NF8-920也即將推出。 憶正一直是eMMC控制芯片供應(yīng)商，看好未來智能型手機(jī)以及平板電腦內(nèi)建的儲存規(guī)格將從eMMC轉(zhuǎn)到eMCP上，因此2015年將eMCP模組視為重點(diǎn)產(chǎn)品，
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NAND Flash兩大戰(zhàn)場點(diǎn)火 群雄各組虛擬聯(lián)盟對決
- 固態(tài)硬碟和eMCP兩大領(lǐng)域，已成為存儲器相關(guān)業(yè)者兵家必爭之地。符世旻攝近期全球NAND Flash供應(yīng)鏈紛聚焦固態(tài)硬碟(SSD)和eMCP(結(jié)合eMMC及MCP封裝)兩大市場商機(jī)，由于全球SSD年產(chǎn)值上看新臺幣4,500億 元，eMMC及eMCP芯片年需求高達(dá)10億顆，成為存儲器相關(guān)業(yè)者兵家必爭之地，包括美光(Micron)、Marvell、憶正和泰金寶合組虛擬聯(lián)盟 搶進(jìn)，群聯(lián)則有東芝(Toshiba)、金士頓(Kingston)助攻，慧榮與英特爾(Intel)、SK海力士等站在同一陣線，面對SSD和
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Flash廠力推3D/TLC NAND 高密度/低成本SSD加速問世
- 固態(tài)硬碟(SSD)規(guī)格更吸睛。記憶體制造商擴(kuò)大采用新型3D堆疊與三層式儲存(TLC)設(shè)計(jì)架構(gòu)，讓NAND Flash晶片容量密度激增，且成本顯著下滑，吸引固態(tài)硬碟開發(fā)商大舉采納，用以打造兼具高儲存容量和價格優(yōu)勢的新產(chǎn)品。 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價格將有顯著突破。NAND快閃記憶體(Flash Memory)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)快閃記憶體解決方案，并將于2015?2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)
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Flash廠力推3D/TLC NAND 高密度/低成本SSD加速問世
- 固態(tài)硬碟(SSD)規(guī)格更吸睛。記憶體制造商擴(kuò)大采用新型3D堆疊與三層式儲存(TLC)設(shè)計(jì)架構(gòu)，讓NAND Flash晶片容量密度激增，且成本顯著下滑，吸引固態(tài)硬碟開發(fā)商大舉采納，用以打造兼具高儲存容量和價格優(yōu)勢的新產(chǎn)品。 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價格將有顯著突破。NAND快閃記憶體(Flash Memory)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)快閃記憶體解決方案，并將于2015?2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)
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SSD容量突破關(guān)鍵：3D存儲芯片大揭秘
- 現(xiàn)在每一個閃存廠家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展，我們之前也報(bào)道過Intel 3D NAND的一些信息。昨天5月14日，Intel & Richmax舉辦了一場技術(shù)講解會3D Nand Technical Workshop，Intel的技術(shù)人員在會議上具體揭示了Intel 3D NAND的計(jì)劃以及一些技術(shù)上的細(xì)節(jié)。 這場會議在深圳JW萬豪酒店舉行，參與會議的有相當(dāng)多的業(yè)內(nèi)朋友。來自Intel美國的產(chǎn)品工程經(jīng)理Todd Myers，NAND產(chǎn)品交易開發(fā)工程師Tod
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