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          ST發(fā)布業(yè)內(nèi)首款集成車窗控制功能的車門控制芯片

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的車門電子產(chǎn)品供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前推出了市場(chǎng)上首款集成電動(dòng)車窗控制功能的多功能車門驅(qū)動(dòng)芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品可降低制造成本,并把乘座舒適性提高到新的水平。一家世界領(lǐng)先的德國(guó)汽車廠商已廣泛使用這款產(chǎn)品。   目前,設(shè)備制造商使用繼電器驅(qū)動(dòng)電動(dòng)車窗電機(jī)。意法半導(dǎo)體最新的車門驅(qū)動(dòng)芯片重新定義了現(xiàn)有的系統(tǒng)拓?fù)?,讓電?dòng)車窗控制無(wú)需使用機(jī)械繼電器。這款創(chuàng)新產(chǎn)品可削減電子元器件成本,消除
          • 關(guān)鍵字: ST  車門控制芯片  

          意法半導(dǎo)體公布2011年第四季度及全年財(cái)報(bào)

          • 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。
          • 關(guān)鍵字: ST  半導(dǎo)體  

          基于CPLD的ST-BUS總線收發(fā)模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 引言 現(xiàn)代電信系統(tǒng)已發(fā)展為一個(gè)龐大的綜合化數(shù)字網(wǎng)絡(luò),除了提供傳統(tǒng)電話服務(wù)外,也提供多種數(shù)據(jù)接入服務(wù),其典型應(yīng)用是為其它專用通信系統(tǒng)提供數(shù)據(jù)中繼服務(wù)。因E1信號(hào)接入方式簡(jiǎn)單,一般電信交換機(jī)都會(huì)預(yù)留部分E1接入
          • 關(guān)鍵字: ST-BUS  CPLD  總線  收發(fā)    

          意法半導(dǎo)體新電源監(jiān)視芯片讓手持設(shè)備電力更持久

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天推出了新款手持設(shè)備電池電量監(jiān)視芯片。以市場(chǎng)上最小的封裝為特色,新產(chǎn)品STC3105集高測(cè)量精度和低功耗于一身,能夠讓電池電力更持久,適用于手機(jī)、多媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)等尺寸緊湊的便攜電子產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: ST  電池  STC3105  

          ST創(chuàng)新芯片讓便攜設(shè)備存儲(chǔ)更大、訪問(wèn)速度更快

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)集成電路制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前推出業(yè)界首款符合最新的SD (Secure Digital)[1] 3.0標(biāo)準(zhǔn)的電壓電平轉(zhuǎn)換器。存儲(chǔ)容量的增加和SD 3.0的訪問(wèn)速度,加上低靜態(tài)功耗和小封裝尺寸,使意法半導(dǎo)體的新電平轉(zhuǎn)換器成為連接應(yīng)用處理器或數(shù)字基帶芯片與SD存儲(chǔ)卡的理想選擇,特別適用于手機(jī)、便攜媒體播放器、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)或個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備。
          • 關(guān)鍵字: ST  SD  存儲(chǔ)卡  

          意法半導(dǎo)體推出全球首款雙核陀螺儀

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出全球首款能夠同時(shí)處理用戶動(dòng)作識(shí)別與相機(jī)圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS,創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個(gè)陀螺儀即可執(zhí)行兩個(gè)不同功能,從而優(yōu)化手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的尺寸、系統(tǒng)復(fù)雜性及成本。
          • 關(guān)鍵字: ST  L3G4IS  

          ST推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布,全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測(cè)試晶圓上的芯片,如RFID(射頻識(shí)別)IC。這種測(cè)試方法擁有更高的良率、更短的測(cè)試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢(shì)。此外,非接觸式測(cè)試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測(cè)試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。   這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
          • 關(guān)鍵字: ST  晶圓  

          Portland Group發(fā)布CUDA C/C++多核x86編譯器

          • 意法半導(dǎo)體全資子公司、全球領(lǐng)先的高性能計(jì)算(HPC)編譯器供應(yīng)商Portland Group宣布,性能優(yōu)化的支持多核x86平臺(tái)的PGI CUDA C/C++編譯器(CUDA-x86)將于2012年1月與PGI 2012版共同上市發(fā)售。
          • 關(guān)鍵字: ST  編譯器  CUDA-x86  

          ST推出全新精度更高且節(jié)省空間的運(yùn)算放大器

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標(biāo)準(zhǔn)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;)推出兩款新系列低功耗運(yùn)算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器旨在升級(jí)計(jì)算機(jī)、工業(yè)以及醫(yī)療領(lǐng)域信號(hào)調(diào)節(jié)用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)算放大器(LMV321)。
          • 關(guān)鍵字: ST  運(yùn)算放大器  LMV321  

          ST-Ericsson與ST攜手帶來(lái)增強(qiáng)實(shí)境體驗(yàn)技術(shù)

          • 為加快能夠豐富人們?nèi)粘I铙w驗(yàn)的技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,全球領(lǐng)先的無(wú)線平臺(tái)及半導(dǎo)體供應(yīng)商ST-Ericsson與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;)共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)歐洲移動(dòng)增強(qiáng)實(shí)境科技項(xiàng)目。
          • 關(guān)鍵字: ST  半導(dǎo)體  AR  

          ST加速NAGRA OpenTV 5機(jī)頂盒中間件上市

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布業(yè)界首款經(jīng)過(guò)認(rèn)證的 OpenTV 5中間件驅(qū)動(dòng)程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新開(kāi)發(fā)的最先進(jìn)機(jī)頂盒中間件。作為Kudelski集團(tuán)(SIX:KUD.S)子公司,NAGRA是全球領(lǐng)先的增值內(nèi)容保護(hù)及多屏電視解決方案獨(dú)立提供商。
          • 關(guān)鍵字: ST  機(jī)頂盒  OpenTV 5  

          意法半導(dǎo)體推出新型電壓比較器

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標(biāo)準(zhǔn)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出擁有業(yè)界最佳電流消耗與響應(yīng)時(shí)間比率的高速電壓比較器。
          • 關(guān)鍵字: ST  電壓比較器   

          意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動(dòng)傳感器技術(shù)

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝,擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%,因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對(duì)功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  LIS2DH  LIS2DM  

          ST微控制器芯片被用于斯坦福太陽(yáng)能汽車

          •   意法半導(dǎo)體的32位微控制器被斯坦福大學(xué)選定用于控制最新的太陽(yáng)能汽車電動(dòng)系統(tǒng)和電子系統(tǒng),此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽(yáng)能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽(yáng)能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。   澳洲世界太陽(yáng)能汽車挑戰(zhàn)賽的起點(diǎn)是Darwin,終點(diǎn)為Adelaide,全長(zhǎng)3000公里,約40輛太陽(yáng)能汽車參賽,Xenith太陽(yáng)能汽車由斯坦福大學(xué)的學(xué)生設(shè)計(jì)制造,電動(dòng)系統(tǒng)采用意法半導(dǎo)體STM32 32位微控制器技術(shù)。從太陽(yáng)能光電轉(zhuǎn)換,到汽車巡航控制,從頭盔顯示器控制,到汽車加速控制,STM32 32位微控制器處
          • 關(guān)鍵字: ST  微控制器芯片  

          ST安彩轉(zhuǎn)身觸摸屏 行業(yè)過(guò)剩藏風(fēng)險(xiǎn)

          •   昔日CRT顯像管巨頭ST安彩,最終鎖定觸摸屏作為公司的轉(zhuǎn)型方向。不過(guò),目前觸摸屏行業(yè)正出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩,ST安彩的轉(zhuǎn)型并不被業(yè)內(nèi)看好。   ST安彩發(fā)布定向增發(fā)預(yù)案,擬以不低于5.87元/股的價(jià)格,非公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2.56億股,擬募集資金不超過(guò)14.64億元,用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個(gè)項(xiàng)目建設(shè)。其中,大股東河南投資集團(tuán)公司將以現(xiàn)金認(rèn)購(gòu)發(fā)行總金額34.5%的股份。   按照ST安彩的計(jì)劃,觸摸屏項(xiàng)目將形成年產(chǎn)中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬(wàn)只的生產(chǎn)能力,項(xiàng)目投資總額為
          • 關(guān)鍵字: ST  觸摸屏  
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