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ST-Ericsson任命新高級副總裁負責戰(zhàn)略規(guī)劃
- 無線平臺與半導體領域的全球領軍者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 擔任高級副總裁，負責戰(zhàn)略規(guī)劃。Auslander 在無線通信和半導體領域擁有超過 20 年的豐富經(jīng)驗。 ST-Ericsson 總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人們信賴，這對于協(xié)助我們規(guī)劃保持領先地位的創(chuàng)新和業(yè)務最佳戰(zhàn)略至關重要。我深信，在我們致力于公司長期成功的過程中，ST-Ericsson 將從他睿智的商業(yè)頭腦和精深的行業(yè)知識中受益非淺
- 關鍵字： ST-Ericsson 無線通信 半導體
意法與中南大學成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”
- 微控制器全球市場領先供應商意法半導體(ST)，協(xié)同其增值分銷商深圳市博巨興實業(yè)，宣布與中南大學合作成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”。三方將致力于提供設備和技術為工程師解決未來的挑戰(zhàn)，通過激發(fā)創(chuàng)新能力擴展微控制器技術的潛在應用，透過與產業(yè)的鏈接加快研究成果投入市場，進而提升中國嵌入式系統(tǒng)設計產業(yè)的實力。 意法半導體將全力支持“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”所需的設備和全部培訓和技術咨詢，包括提供先進的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和開
- 關鍵字： ST 嵌入式 微控制器
意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶
- ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領域領先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 “華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
- 關鍵字： ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器
- 車用半導體領先供應商意法半導體與飛思卡爾半導體，針對車用電子市場的各種功能性安全應用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設計人員解決各種復雜的安全概念這一難題，以滿足當前和未來的安全規(guī)范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專注于應用設計，并簡化安全概念開發(fā)與認證流程。 這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領先的32位Power Architecture®技術(意法半導體的產品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應用，
- 關鍵字： ST 微控制器 SPC56EL 汽車安全系統(tǒng)
ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場
- 新聞事件： ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場 事件影響： 通過網(wǎng)絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內容的寬帶網(wǎng)絡與電視廣播實現(xiàn)雙網(wǎng)融合 演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務 意法半導體(ST)已完成通過廣播或寬帶互聯(lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。 意法半導體的平臺支持泛歐廣
- 關鍵字： ST 機頂盒 HbbTV 解碼器芯片
愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
ST發(fā)布基于超低功耗技術平臺的8位微控制器
- 世界領先的微控制器廠商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術的8位微控制器開始量產。以節(jié)省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個產品線，共計26款產品，涵蓋多種高性能和多功能應用。 設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導向的需求，例如，終端用戶對節(jié)能環(huán)保產品的需求，便攜設備、各種醫(yī)療設備、工業(yè)設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產品設計
- 關鍵字： ST 微控制器 低功耗
ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行
- µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實時內核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
- 關鍵字： ST 實時內核 STM32F107 。μC/OS-III
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