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意法半導(dǎo)體ST-ONEMP數(shù)字控制器簡(jiǎn)化高能效雙端口USB-PD適配器設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數(shù)字控制器新增一個(gè)支持雙充電口的ST-ONEMP芯片。ST-ONEMP數(shù)字控制器基于市場(chǎng)首個(gè)ST-ONE架構(gòu)，在一個(gè)封裝內(nèi)集成Arm? Cortex?-M0+ 微控制器、高能效非互補(bǔ)有源鉗位反激式控制器和USB-PD 3.1接口。ST-ONE 架構(gòu)的初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)電路之間電流隔離，極大地簡(jiǎn)化了USB-PD電源適配器的設(shè)計(jì)和組裝。現(xiàn)在，通過增加電能共享支持功能，最新的ST-ONEMP簡(jiǎn)化了在USB-PD 輸出外再增加一個(gè)輸出的雙充電口設(shè)計(jì)
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重視汽車應(yīng)用市場(chǎng) ST持續(xù)加速碳化硅擴(kuò)產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）是一家擁有非常廣泛產(chǎn)品組合的半導(dǎo)體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場(chǎng)之一。意法半導(dǎo)體車用和離散組件產(chǎn)品部策略業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Luca SARICA指出，2022年車用和離散組件產(chǎn)品部（ADG）占了ST總營(yíng)收的30%以上。ST在2021年的營(yíng)收達(dá)到43.5億美元，而若與2022年相比，車用產(chǎn)品部門與功率和離散組件部門的營(yíng)收增幅都相當(dāng)顯著，達(dá)30%以上。車用和離散組件產(chǎn)品部擁有意法半導(dǎo)體大部分的車用產(chǎn)品，非常全面性的產(chǎn)品組合能夠支持汽車的所有應(yīng)用。圖一 : ADG營(yíng)運(yùn)策略ADG
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基于ST L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案

1.該方案是PFC+LLC拓?fù)?，適合作中大功率電源，其中ST的方案L6562/L6563+L6599被業(yè)界稱為最經(jīng)典的PFC+LLC方案，現(xiàn)在還有相當(dāng)多的人使用。方案主要優(yōu)勢(shì)為高效率，低EMI ，適合應(yīng)用于高頻化，高功率密度設(shè)計(jì)。DEMO板EVL150W-ADP-SR,是款 150W，寬輸入電壓范圍，PFC+LLC解決方案，適用于大功率適配器，TV電源和LED大功率電源，在無/輕載運(yùn)行時(shí)功耗低，重載滿載高效率。在LLC拓?fù)湮戳餍星?，傳統(tǒng)的150W方案主要有PFC+反激或者PFC+正激，其主要的缺點(diǎn)是效率不
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基于ST STM32G474之500W全橋相移零電壓切換直流-直流轉(zhuǎn)換器數(shù)位電源方案

隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品日新月異與半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)步，電子產(chǎn)品逐漸要求體積小且效率高。過去研究線性式電源供應(yīng)器(Linear Power Supply)設(shè)計(jì)使用較大的隔離變壓器，其轉(zhuǎn)換效率較低且產(chǎn)生較多的熱，故需要體積較大的散熱片，因而被切換式電源供應(yīng)器取代。切換式電源供應(yīng)器(Switching Power Supply)取代線性式電源供應(yīng)器，電源供應(yīng)器若提升切換頻率，可以有效縮小變壓器與電感鐵芯的體積、降低輸入、輸出電容的容值
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基于ST HVLED001B +HVLED002 設(shè)計(jì)的高效率和低THD可調(diào)光LED 100W驅(qū)動(dòng)器

一， HVLED001B 的介紹：HVLED001B是具有恒定電壓初級(jí)感應(yīng)和超低待機(jī)功耗的高功率因數(shù)反激控制器, 同時(shí)也是增強(qiáng)型峰值電流模式控制器，能夠主要控制高功率因數(shù)（HPF）反激或降壓-升壓。初級(jí)側(cè)調(diào)節(jié)和光耦合器控制可以獨(dú)立地應(yīng)用在芯片上，在空載情況下都可以利用精確調(diào)節(jié)和非常低的待機(jī)功耗來實(shí)現(xiàn)。創(chuàng)新的ST高壓技術(shù)允許HVLED001B直接連接到輸入電壓，從而可以啟動(dòng)設(shè)備并監(jiān)視輸入電壓，而無需外部組件。有效控制開路，輸出短路，輸入過壓或欠壓等異常情況，以及主開關(guān)的開環(huán)和過流等電路故障。內(nèi)置的智能自動(dòng)恢
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意法半導(dǎo)體或?qū)⑦M(jìn)軍10nm工藝

12月8日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍10nm工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負(fù)荷生產(chǎn)18nm工藝，實(shí)現(xiàn)10nm工藝的具體時(shí)間可能較晚。圖源：推特?fù)?jù)Dylan Patel在推文中介紹，意法半導(dǎo)體將每月生產(chǎn)5萬片晶圓18nm FD-SOI，后續(xù)將轉(zhuǎn)向下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，采用10nm工藝，該意法半導(dǎo)體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。早在今年7月，意法半導(dǎo)體曾與格芯宣布投資57億歐元（約418.38億元人民幣），在法國(guó)建造一座新的半導(dǎo)體
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MCU三巨頭，三種選擇

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來趨勢(shì)，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲(chǔ)器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲(chǔ)器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見的存儲(chǔ)器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲(chǔ)器、閃存、EEPROM 非易失性存儲(chǔ)器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時(shí)間的推移，閃存卻逐漸
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意法半導(dǎo)體：做萬物互聯(lián)3.0時(shí)代的引領(lǐng)者

MCU是?種集成電路芯?，可以構(gòu)成?個(gè)?然?完善的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，由于它可以單獨(dú)地完成現(xiàn)代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能，所以能夠在軟件的控制下準(zhǔn)確、迅速、?效地完成程序設(shè)計(jì)者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應(yīng)用場(chǎng)合發(fā)揮不同的組合控制，在生活中也隨處可見MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異，MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天，而隨著物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現(xiàn)在3.0的革命中，MCU也從簡(jiǎn)單的微控制器逐漸升級(jí)并集成更多的功能。當(dāng)我們談起MCU時(shí)，無論如何也無法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導(dǎo)體。因
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基于ST L9907的48V電動(dòng)車牽引逆變器解決方案

牽引逆變器轉(zhuǎn)換車輛電池中的能量，以驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)中的電動(dòng)機(jī)。由于其重量和尺寸，該關(guān)鍵部件對(duì)道路性能，行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。這些轉(zhuǎn)換器必須承受道路車輛因熱量和振動(dòng)而產(chǎn)生的所有可能的應(yīng)力，并且必須能夠應(yīng)對(duì)大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性（EMC）挑戰(zhàn)，并提供故障安全操作以確?？煽啃院涂煽啃? 駕駛員和乘客的安全。為了幫助開發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量，意法半導(dǎo)體提供了廣泛的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
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瞄準(zhǔn)消費(fèi)應(yīng)用長(zhǎng)尾市場(chǎng) ST尋求ToF全新市場(chǎng)機(jī)遇

從蘋果的iPhone X讓很多人認(rèn)識(shí)了ToF（飛行時(shí)間）技術(shù)開始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機(jī)廠商對(duì)ToF技術(shù)淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費(fèi)電子應(yīng)用的長(zhǎng)尾市場(chǎng)擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。ToF產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，從我們平時(shí)常見的掃地機(jī)器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉(cāng)儲(chǔ)物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品，并且隨著ToF技術(shù)的不斷演進(jìn)和迭代，ToF技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。近日，在慕尼黑華南電子展現(xiàn)場(chǎng)，意法半導(dǎo)體（S
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基于ST 原邊PWM IC STCH03和副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設(shè)計(jì)

該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設(shè)計(jì)，滿足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實(shí)現(xiàn)了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個(gè)主要部分：電源原邊部分，包含一個(gè)N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（內(nèi)阻為0.91R），其控制芯片是離線PWM控制器STCH03，適用于低待機(jī)的充電器與適配器。電源副邊數(shù)字控制部分：基于STM32G071KB（主流
關(guān)鍵字： ST PD3.0 PPS協(xié)議 STCH03 STM32G071KBU6N

如何為設(shè)計(jì)匹配最合適的氣壓傳感器？這份“3483”選型法則請(qǐng)收好

意法半導(dǎo)體的氣壓傳感器已經(jīng)越來越多地被用于智能手機(jī)，平板電腦和可穿戴技術(shù)中，并為精準(zhǔn)的高度位置監(jiān)測(cè)以及預(yù)測(cè)性維護(hù)等新工業(yè)應(yīng)用打開大門。那該如何根據(jù)設(shè)計(jì)需求選擇合適的氣壓傳感器？關(guān)注哪些具體參數(shù)？選品上需要考慮哪些技術(shù)細(xì)節(jié)？2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些？氣壓傳感器又有什么新的應(yīng)用方向？通過本文介紹的“3483”選型法則，希望您能獲得必要的信息，為下一個(gè)設(shè)計(jì)匹配出最理想的氣壓傳感器。了解3種壓力測(cè)量方法及4種制作技術(shù)，選擇合適自己設(shè)計(jì)的那款氣壓傳感器用于檢測(cè)氣體或液體的氣壓。作為一種換能器，氣壓傳感器
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基于ST L99SM81V應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案

該方案（AEK-MOT-SM81M1）是應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的ST L99SM81V步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案。1. AEK-MOT-SM81M1評(píng)估板的設(shè)計(jì)是驅(qū)動(dòng)雙極步進(jìn)電機(jī)工作在微步進(jìn)模式，并帶有線圈電壓監(jiān)測(cè)（用于失速檢測(cè)）。這一應(yīng)用板的特點(diǎn)是應(yīng)用于汽車等級(jí)的L99SM81V步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os，MCU控制和反饋信號(hào)通過SPI通信來實(shí)現(xiàn)，即可以通過板上的一個(gè)12針連接器或兩個(gè)5針連接器連接。該板是根據(jù)AutoDevKit倡議的一部分開發(fā)的，評(píng)估固件可用于適當(dāng)?shù)奈⒖刂破?，如汽車?jí)
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基于ST STNRG011 240W/10A的大功率適配器設(shè)計(jì)

該方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓?fù)洌m合作中小功率電源（小于300W），方案主要優(yōu)勢(shì)為高效率，低EMI ，適合應(yīng)用于高頻化，高功率密度設(shè)計(jì)。在無/輕載運(yùn)行時(shí)功耗低，重載滿載高效率；前級(jí)是CRM（臨界導(dǎo)通模式）升壓PFC控制器的前端PFC預(yù)調(diào)節(jié)器，后級(jí)是LLC諧振半橋轉(zhuǎn)換器，該方案提供輸出24V10A，較容易滿足嚴(yán)格的效率和待機(jī)要求。該板的主要重點(diǎn)是輕載和重載效率高，輕載通過PFC和LLC控制器的突發(fā)模式功能實(shí)現(xiàn)，由內(nèi)部邏輯根據(jù)半橋節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換時(shí)間進(jìn)行調(diào)制，允許變壓器磁化電感最大化
關(guān)鍵字： ST LLC 電流控制模式 STNRG011

基于ST VIPER37HE的15W隔離型智能空調(diào)用電源方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的日益成熟，智能空調(diào)產(chǎn)品也在不斷地完善和進(jìn)步中，作為設(shè)備應(yīng)用的核心部分—供電電源的選擇也是非常重要的。電源單元要求使用更精良的方法來提高性能，同時(shí)節(jié)能規(guī)范要求效率更高，面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體（ST）推出了基于VIPER37HE 的15W智能空調(diào)電源解決方案，DC 12V/1.25A輸出的開關(guān)電源方案可以滿足主板+送風(fēng)電機(jī)+WIFI模塊+顯示屏的供電需求。VIPER37HE高壓變換器內(nèi)部結(jié)合800V耐雪崩能力的功率部分和用于控制的先進(jìn)PWM電路，提供全面的功能和內(nèi)置保護(hù)，可
關(guān)鍵字： ST VIPER37HE 意法半導(dǎo)體 VIPER 智能空調(diào) 開關(guān)電源