st edge ai suite 文章進(jìn)入st edge ai suite技術(shù)社區(qū)

ST看好印度電子工業(yè)

意法半導(dǎo)體在印度首都新德里舉行了一場(chǎng)名為“ST印度日”特別活動(dòng)，印度通信信息技術(shù)部部長(zhǎng)Thiru Dayanidhi Maran和信息技術(shù)秘書(shū)長(zhǎng)Shir Jainder Singh應(yīng)邀出席了這一特別的活動(dòng)。在活動(dòng)期間，ST公司高級(jí)經(jīng)理對(duì)全球與地區(qū)電子產(chǎn)品與半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行了戰(zhàn)略性回顧，特別強(qiáng)調(diào)了發(fā)展迅速的印度電子產(chǎn)品市場(chǎng)。
關(guān)鍵字： ST 單片機(jī) 電子工業(yè) 嵌入式系統(tǒng) 印度

首屆“ST-Embest”杯嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)大賽

“促進(jìn)嵌入式技術(shù)的普及與發(fā)展”，旨在搭建一個(gè)展現(xiàn)蓬勃發(fā)展的開(kāi)源的嵌入式技術(shù)交流平臺(tái)，為廣大工程師和ARM愛(ài)好者提供嵌入式方案設(shè)計(jì)的競(jìng)技和學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)，以提高國(guó)內(nèi)嵌入式技術(shù)的整體設(shè)計(jì)應(yīng)用水平。大賽精神：“學(xué)習(xí)交流，創(chuàng)新進(jìn)取！” 競(jìng)賽原則：“公正、公平、公開(kāi)” 參賽范圍 1、凡嵌入式領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)或研究所的軟、硬件開(kāi)發(fā)工程師，高校電子、計(jì)算機(jī)、通訊類(lèi)專(zhuān)業(yè)在校研究生或本科生，以及所有對(duì)嵌入式ARM開(kāi)發(fā)感興趣的個(gè)人都可以參加。2
關(guān)鍵字： st-embest 大賽嵌入式系統(tǒng)

意法半導(dǎo)體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級(jí)

意法半導(dǎo)體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級(jí)，新產(chǎn)品開(kāi)始批量生產(chǎn) 技術(shù)領(lǐng)先的512-Mbit小頁(yè)閃存和1、2、4、 8-Gbit 大頁(yè)閃存產(chǎn)品現(xiàn)已上市，為各種消費(fèi)電子和無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品提供海量存儲(chǔ)解決方案意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM)宣布公司采用70nm 制造工藝的NAND閃存產(chǎn)品全線(xiàn)上市。512-Mbit (小頁(yè))和1/2/4/8-Gbit (大頁(yè))閃存升級(jí)到ST的先進(jìn)的70nm制造工藝，使該系列產(chǎn)品進(jìn)入NAND閃存技術(shù)的最先
關(guān)鍵字： 70nm技術(shù) NAND閃存產(chǎn)品 ST 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 升級(jí) 意法半導(dǎo)體

ST高效功率MOSFET晶體管提高照明應(yīng)用性能

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)推出了新系列功率MOSFET產(chǎn)品的第一款產(chǎn)品。通態(tài)電阻極低，動(dòng)態(tài)特性和雪崩特性非常優(yōu)異，新系列產(chǎn)品為客戶(hù)大幅度降低照明應(yīng)用的傳導(dǎo)損耗、全面提升效率和可靠性帶來(lái)了機(jī)會(huì)。商用照明應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)更高的功率密度和更低的成本的日益增長(zhǎng)的需求激勵(lì)半導(dǎo)體制造商挑戰(zhàn)器件優(yōu)化的極限。新產(chǎn)品STD11NM60N就是一個(gè)這樣的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體器件技術(shù)極限的實(shí)例，該產(chǎn)品采用ST自主開(kāi)發(fā)的第二代 MDmeshTM 技術(shù)，最大通態(tài)電阻 RDS&nb
關(guān)鍵字： MOSFET ST 電源技術(shù) 晶體管模擬技術(shù) 消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體照明消費(fèi)電子

ST超低成本開(kāi)發(fā)工具為最小的8引腳微控制器創(chuàng)建應(yīng)用

通過(guò)現(xiàn)實(shí)生活中的一個(gè)有趣味的應(yīng)用，評(píng)估板和樣碼展示ST7FLITEUS微控制器的各種功能意法半導(dǎo)體推出了建議轉(zhuǎn)售價(jià)格僅為12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器評(píng)估及開(kāi)發(fā)工具套件?！甋T7Ultralite Primer’是一個(gè)尺寸緊湊的基于ST7FLITEUS微控制器的開(kāi)發(fā)工具，為展示該系列微控制器的全部主要功能，ST利用一個(gè)現(xiàn)實(shí)世界的應(yīng)用軟件，通過(guò)USB連接給這個(gè)開(kāi)發(fā)工具預(yù)編了程序。 ST7Ultralite Primer 套件擴(kuò)大了ST現(xiàn)有的MCU開(kāi)發(fā)工具的陣容，
關(guān)鍵字： 8引腳 ST 電源技術(shù) 開(kāi)發(fā)工具模擬技術(shù) 微控制器

ST公布生物樣品制備處理芯片原型

　　ST公布一個(gè)完整的能夠收集處理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的片上實(shí)驗(yàn)室技術(shù)，ST的研發(fā)計(jì)劃正在為讓醫(yī)學(xué)和法醫(yī)生物樣品快速制備、分析和評(píng)估過(guò)程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的低成本一次性芯片鋪平道路。　　市場(chǎng)上現(xiàn)有的技術(shù)先進(jìn)的生物技術(shù)平臺(tái)如ST的 In-CheckTM “片上實(shí)驗(yàn)室”產(chǎn)品，通過(guò)允許快速檢測(cè)液體生物樣品內(nèi)特定的遺傳物質(zhì)，簡(jiǎn)化了特定疾病的診斷過(guò)程或者食品和水的細(xì)菌污染檢測(cè)過(guò)程。然而，樣品制備仍然需要較長(zhǎng)的時(shí)間，制備過(guò)程離不開(kāi)技術(shù)熟練的專(zhuān)業(yè)人員和
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ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片

　　ST推出一個(gè)高精度的串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)，該芯片在一個(gè)節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個(gè)嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統(tǒng)可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計(jì)時(shí)精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動(dòng)售貨機(jī)、銷(xiāo)售點(diǎn)終端(POS)。　　芯片的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時(shí)、分和秒的數(shù)據(jù)。工作功耗僅為450nA (典型值)，一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
關(guān)鍵字： EEPROM ST 單片機(jī) 嵌入式晶體嵌入式系統(tǒng) 時(shí)鐘芯片實(shí)時(shí)

ST針對(duì)PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲(chǔ)段粒度的16-Mbit頁(yè)式可擦除串行閃存

意法半導(dǎo)體(ST)針對(duì)PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲(chǔ)段粒度的16-Mbit頁(yè)式可擦除串行閃存最高50MHz SPI兼容總線(xiàn)，快速頁(yè)式擦除，標(biāo)準(zhǔn)引腳，M25PE16是參數(shù)代碼存儲(chǔ)的最佳解決方案意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM)宣布，M25PE系列頁(yè)式可擦除串行閃存產(chǎn)品新增一個(gè)段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲(chǔ)器芯片，該產(chǎn)品是PC BIOS應(yīng)用以及光驅(qū)、數(shù)字錄音機(jī)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品以及機(jī)頂盒(STB)等消費(fèi)電子存儲(chǔ)應(yīng)用的最佳選擇。作為
關(guān)鍵字： 16-Mbit 4 BIOS KB PC ST 串行存儲(chǔ)段粒度單片機(jī) 可擦除嵌入式系統(tǒng) 閃存頁(yè)式意法半導(dǎo)體存儲(chǔ)器

ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮

意法半導(dǎo)體(ST)為在意大利新建的最先進(jìn)的200mm MEMS生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮意法半導(dǎo)體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠(chǎng)新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮。ST是世界第一個(gè)采用200mm晶片制造微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠(chǎng)商，新的生產(chǎn)線(xiàn)將會(huì)降低產(chǎn)品的單位成本，同時(shí)還會(huì)加快現(xiàn)有應(yīng)用的普及，以及新MEMS市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，能夠測(cè)量或監(jiān)測(cè)物體的運(yùn)動(dòng)和傾斜有助于
關(guān)鍵字： 200mm MEMS ST 單片機(jī) 落成嵌入式系統(tǒng) 生產(chǎn)線(xiàn) 意大利意法半導(dǎo)體

ST和Ball-IT合作推出一個(gè)創(chuàng)新的無(wú)線(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制器

在2006年11月14日至17日德國(guó)慕尼黑舉行的國(guó)際電子元器件博覽會(huì)上，意法半導(dǎo)體公司展臺(tái)(A5展廳207號(hào))將展出一個(gè)能夠檢測(cè)位置、方向、速度和加速度的無(wú)線(xiàn)智能球。意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進(jìn)實(shí)時(shí)無(wú)線(xiàn)傳感器解決方案的主導(dǎo)廠(chǎng)商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個(gè)創(chuàng)新的基于MEMS技術(shù)的無(wú)線(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制裝置。這個(gè)高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)ST展臺(tái)上首次亮相，它的功能可以是一個(gè)免提的個(gè)人計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)、圓規(guī)、皮尺、步程計(jì)或者一個(gè)三維
關(guān)鍵字： Ball-IT ST 工業(yè)控制控制器通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn) 無(wú)線(xiàn)運(yùn)動(dòng) 意法半導(dǎo)體工業(yè)控制

ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機(jī)的最佳選擇

新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM20，是目前市場(chǎng)上功耗最低的溫度傳感器意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個(gè)采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對(duì)電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機(jī)等電池供電的應(yīng)用設(shè)備，因?yàn)檫@些產(chǎn)品要求在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線(xiàn)性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開(kāi)發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。新產(chǎn)品是一個(gè)
關(guān)鍵字： 3G ST 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 溫度傳感器無(wú)線(xiàn) 消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子

ST公布Q3及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體（ST）公布2006年第三季度及前九個(gè)月的營(yíng)業(yè)收入和收益報(bào)告
關(guān)鍵字： Q3財(cái)報(bào) ST 意法半導(dǎo)體

半導(dǎo)體制造大門(mén)向中國(guó)敞開(kāi)？

海力士與ST的合資晶圓制造廠(chǎng)終于落戶(hù)無(wú)錫，這座占地800余畝的新廠(chǎng)位于無(wú)錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲(chǔ)器芯片。這個(gè)晶圓廠(chǎng)的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國(guó)單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目，同時(shí)它也是無(wú)錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目，因此被無(wú)錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱(chēng)為“晶圓航母”。新工廠(chǎng)一投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來(lái)４期項(xiàng)目的總投資額將有望超過(guò)１００億美元。業(yè)界一些專(zhuān)家和權(quán)威人士也對(duì)這個(gè)項(xiàng)目普遍稱(chēng)道，認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國(guó)和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
關(guān)鍵字：ＩＣ產(chǎn)業(yè) ST 半導(dǎo)體海力士晶圓其他IC 制程

ST的TCG 1.2可信平臺(tái)模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專(zhuān)門(mén)為PC制造商和OEM廠(chǎng)商設(shè)計(jì)，達(dá)到可信計(jì)算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計(jì)算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺(tái)模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來(lái)更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
關(guān)鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺(tái)模塊 ST TCG 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體制造工藝模塊

ST推出三路輸出總線(xiàn)控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案

意法半導(dǎo)體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線(xiàn)控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器的基礎(chǔ)上增加了揚(yáng)聲器和免提電話(huà)輸出，以及I2C接口和保護(hù)功能全球手機(jī)音頻解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，日前推出一個(gè)尺寸緊湊的立體聲耳機(jī)和揚(yáng)聲器二合一的驅(qū)動(dòng)器芯片，新產(chǎn)品內(nèi)置一個(gè)靈活的I2C總線(xiàn)控制接口，目標(biāo)應(yīng)用為手機(jī)、PDA和筆記本電腦。新產(chǎn)品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無(wú)鉛封裝，在3.3V電源電壓下，可以向一個(gè)16Ω的耳機(jī)負(fù)載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
關(guān)鍵字： ST 解決方案三路輸出手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn) 消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體音頻功率放大器總線(xiàn)控制式模擬IC 電源消費(fèi)電子