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意法半導(dǎo)體公布第三季度財報 虧損逾2億美元
- 據(jù)國外媒體報道，歐洲頂級電腦芯片制造商意法半導(dǎo)體周二公布了第三季度財報，財報顯示，公司連續(xù)第七個季度出現(xiàn)虧損，不過，公司第三季度的營收卻超過了預(yù)期。 財報顯示，公司第三季度的凈虧損有所縮小，為2.01億美元，合每股23美分，而去年同期公司的凈虧損高達2.89億美元。 財報還顯示，公司第三季度的營收較去年同期增長了14%，達22.75億美元，超過了意法半導(dǎo)體自己20.7至22.7億美元的預(yù)期，也超過了路透社調(diào)查業(yè)內(nèi)八名分析師得出的22.56億美元的營收預(yù)期。
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意法與中南大學(xué)成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”
- 微控制器全球市場領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)，協(xié)同其增值分銷商深圳市博巨興實業(yè)，宣布與中南大學(xué)合作成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”。三方將致力于提供設(shè)備和技術(shù)為工程師解決未來的挑戰(zhàn)，通過激發(fā)創(chuàng)新能力擴展微控制器技術(shù)的潛在應(yīng)用，透過與產(chǎn)業(yè)的鏈接加快研究成果投入市場，進而提升中國嵌入式系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)業(yè)的實力。 意法半導(dǎo)體將全力支持“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”所需的設(shè)備和全部培訓(xùn)和技術(shù)咨詢，包括提供先進的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和開
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意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶
- ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內(nèi)首款 65 納米 TD-HSPA 調(diào)制解調(diào)器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 “華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
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ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器
- 車用半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與飛思卡爾半導(dǎo)體，針對車用電子市場的各種功能性安全應(yīng)用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設(shè)計人員解決各種復(fù)雜的安全概念這一難題，以滿足當(dāng)前和未來的安全規(guī)范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專注于應(yīng)用設(shè)計，并簡化安全概念開發(fā)與認(rèn)證流程。 這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領(lǐng)先的32位Power Architecture®技術(shù)(意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應(yīng)用，
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ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場
- 新聞事件： ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場 事件影響： 通過網(wǎng)絡(luò)電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內(nèi)容的寬帶網(wǎng)絡(luò)與電視廣播實現(xiàn)雙網(wǎng)融合 演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運行先進的互動應(yīng)用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù) 意法半導(dǎo)體(ST)已完成通過廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動電視服務(wù)的下一代機頂盒演示平臺的設(shè)計開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。 意法半導(dǎo)體的平臺支持泛歐廣
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愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺的8位微控制器
- 世界領(lǐng)先的微控制器廠商意法半導(dǎo)體宣布，首批整合其高性能8位架構(gòu)和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術(shù)的8位微控制器開始量產(chǎn)。以節(jié)省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設(shè)三個產(chǎn)品線，共計26款產(chǎn)品，涵蓋多種高性能和多功能應(yīng)用。 設(shè)計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導(dǎo)向的需求，例如，終端用戶對節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品的需求，便攜設(shè)備、各種醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、電子計量設(shè)備、感應(yīng)或安保設(shè)備對電池使用周期的要求。設(shè)計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產(chǎn)品設(shè)計
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行
- µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內(nèi)核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實時內(nèi)核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構(gòu)的意法半導(dǎo)體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
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ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔(dān)任總裁兼CEO
- 意法半導(dǎo)體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官。成功領(lǐng)導(dǎo)公司渡過成形和整合關(guān)鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內(nèi)將和Delfassy密切合作，確保平穩(wěn)過渡。Delfassy先生擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續(xù)為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運營官。 此外，愛立信公司首席財務(wù)官、下一任首席執(zhí)
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南
- 本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應(yīng)設(shè)計所采用的各種PCB(印刷電路板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設(shè)計布局指導(dǎo),包括觸摸鍵, 滑動條和旋轉(zhuǎn)條。鑒于在多種應(yīng)用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設(shè)計布局。
- 關(guān)鍵字： ST PCB S-Touch 電容觸摸感應(yīng)設(shè)計 觸摸鍵 滑動條和旋轉(zhuǎn)條 200908
ST公布今年第二季度及上半年財報
- 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務(wù)報告。 意法半導(dǎo)體2009年第2季度收入總計19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業(yè)務(wù)，和1800萬美元的技術(shù)授權(quán)費。凈收入環(huán)比增幅20%，反映了意法半導(dǎo)體所在的所有市場以及全部地區(qū)的需求回暖，特別是中國和亞太地區(qū)的需求增長強勁。因為商業(yè)大環(huán)境的原因，在所有市場以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。 總裁兼首席執(zhí)行官 Car
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意法半導(dǎo)體成為Globalfoundries首位新客戶
- 據(jù)國外媒體報道，今年初從AMD分拆出來的芯片制造業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。 AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務(wù)的分拆工作，這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風(fēng)險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶，但其他科技
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ST推出全新Cartesio+處理器
- 全球領(lǐng)先的車載娛樂信息系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商、汽車電子產(chǎn)業(yè)三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一*的意法半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+，內(nèi)置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設(shè)接口，意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信息娛樂應(yīng)用，讓用戶體驗更出色。 “第一代Cartesio應(yīng)用處理器取得的成功使意法半導(dǎo)體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場最大的供應(yīng)商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時
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