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ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片技術(shù)細(xì)節(jié)
- 意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。 該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場上現(xiàn)有的機(jī)頂盒芯片，支持各種不同的增值服務(wù)，如最先進(jìn)的游戲、第三方通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件，向平板
- 關(guān)鍵字： ST 系統(tǒng)級芯片
ST采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
- 意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。 硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。
- 關(guān)鍵字： ST MEMS芯片
ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩(wěn)健性
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管，有助于提高電信基站和電焊機(jī)等設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 意法半導(dǎo)體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用， 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環(huán)境，設(shè)計安全系數(shù)可承受過壓，并擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用于分布全球任何地區(qū)的電信基站。 作為市場僅有幾款的200V肖特基二極管之一，STPS60SM
- 關(guān)鍵字： ST 二極管
全球首款標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器上市
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI)攜手推出業(yè)界首款基于新MPEG-DASH標(biāo)準(zhǔn)、動態(tài)和自適應(yīng)HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項開發(fā)隸屬于歐盟內(nèi)容識別式智能搜索與流媒體(COAST)項目。
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 接收器 ST-HHI DASH
ST推出全球最小3軸陀螺儀使占板空間縮減40%
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)動傳感器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸模擬陀螺儀。 L3G3250A整合意法半導(dǎo)體已生產(chǎn)近15.4億顆運(yùn)動傳感器所采用的穩(wěn)健可靠、經(jīng)市場驗證的微機(jī)械加工技術(shù)以及公司積極的封裝縮減藍(lán)圖，能夠滿足下一代應(yīng)(游戲機(jī)、虛擬實境輸入設(shè)備、運(yùn)動控制人機(jī)界面(MMI)、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、家電以及機(jī)器人)對更小占板空間的要求。
- 關(guān)鍵字： ST 傳感器
ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片，讓設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂應(yīng)用，同時還能驅(qū)動散熱器，使產(chǎn)品通過嚴(yán)格的產(chǎn)品安全要求。
- 關(guān)鍵字： ST 芯片 Sound Terminal
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