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意法推出AC開關(guān)柵驅(qū)動電路和監(jiān)控器二合一芯片

　　意法半導(dǎo)體推出AC開關(guān)柵驅(qū)動電路和監(jiān)控器二合一芯片　　意法半導(dǎo)體推出集成開關(guān)監(jiān)控電路的固態(tài)AC開關(guān)驅(qū)動器。新產(chǎn)品有助于設(shè)計人員降低電路板空間和設(shè)計工作量，是使電網(wǎng)供電設(shè)備達(dá)到IEC60335-1 和IEC60730-1安全標(biāo)準(zhǔn)的簡單易行的解決方案。據(jù)意法半導(dǎo)體估計，家電設(shè)備每年需要大約14億支AC開關(guān)，為符合國際產(chǎn)品合格標(biāo)準(zhǔn)，這些開關(guān)需要設(shè)計人員為其增加失效保護(hù)功能。　　在電網(wǎng)供電的家電和電力控制設(shè)備中，STCC08控制器的啟用將有助于簡化相應(yīng)的FMEA（失效模式影響分析）過程，因為產(chǎn)品本身的
關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體驅(qū)動器 AC開關(guān)

歐洲無線半導(dǎo)體業(yè)趨于一統(tǒng)應(yīng)對競爭

還有比手機更為龐大的電子產(chǎn)品市場空間么？恐怕沒有。還有比無線半導(dǎo)體更龐大的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域嗎？恐怕很難。在這樣一個龐大的市場空間誘惑下，競爭不僅僅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有時候只有更強大的自己才能抵御市場競爭的殘酷，也才能更殘酷的對待自己的競爭對手。　　辭舊迎新，隨著有一家手機芯片巨頭的成立，手機芯片產(chǎn)業(yè)的重組不僅沒有結(jié)束，反而衍生出更為熱鬧的變化，而這一次的變化，也許是無線半導(dǎo)體市場格局真正重組的開始…… 　　辭舊——告別昔日巨人
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EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強

　　8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應(yīng)用市場上最強的半導(dǎo)體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
關(guān)鍵字： ST 愛立信整合 HSPA LTE 3G

2008年8月20日，ST與Ericsson成立一家合資公司

　　2008年8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應(yīng)用市場上最強的半導(dǎo)體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速
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ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤驅(qū)動器物理層接口IP模塊

　　意法半導(dǎo)體（ST）日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進(jìn)技術(shù)連接）硬盤連接標(biāo)準(zhǔn)的MIPHY（多標(biāo)準(zhǔn)接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發(fā)送到硬盤驅(qū)動器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉(zhuǎn)換功能，并提供一個用于連接數(shù)據(jù)鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅(qū)動器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發(fā)者論壇（IDF）上公布了新的接口標(biāo)準(zhǔn)，新標(biāo)準(zhǔn)把最大數(shù)據(jù)傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時間展示了新產(chǎn)品。　　ST的6Gb
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁

　　為全球無線通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導(dǎo)體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。　　Langlois先生長期以來在銷售管理領(lǐng)域表現(xiàn)出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經(jīng)驗豐富的行業(yè)專家組成的高管團(tuán)隊將進(jìn)一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
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合作連橫邁向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之巔

　　合縱連橫，這是戰(zhàn)國時期秦統(tǒng)一六國的外交基礎(chǔ)，是應(yīng)對激烈競爭重要的戰(zhàn)略手段。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)半導(dǎo)體事業(yè)的夢想。　　2007年開始，全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)周期性增長放緩態(tài)勢，整個產(chǎn)業(yè)陷入相對低迷期，與大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導(dǎo)體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴(kuò)充自己的實力，成為半導(dǎo)體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰(zhàn)略促使ST逆勢而上，意法半導(dǎo)體公司副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會

　　意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。　　作為這個贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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ST推出低功耗時鐘分配芯片支持通道輸出使能獨立控制

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出一系列時鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨立控制的時鐘分配IC，用于提高嵌入式應(yīng)用和手持產(chǎn)品的時鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。　　在手機和M2M（機器對機器）通信設(shè)備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設(shè)計的復(fù)雜性。通過把一個主時鐘信號分配給多個時鐘域，設(shè)計人員不必再為支持GSM、藍(lán)牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機頂盒的芯片組配備多個單獨的時鐘源。隨著晶
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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無線半導(dǎo)體公司

　　2008年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運營。　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，而這些手機制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來無線技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報告

　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元　　意法半導(dǎo)體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財務(wù)業(yè)績報告。　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機驅(qū)動能效

　　意法半導(dǎo)體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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ST推出高集成度RGB LED驅(qū)動器單片驅(qū)動8個像素

　　模擬器件的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅(qū)動電流高達(dá)80mA的24路恒流輸出RGB LED驅(qū)動器STP24DP05。在一個7 x 7mm的 TQFP48封裝內(nèi)，新產(chǎn)品效能相當(dāng)于三個普通的8路輸出驅(qū)動器。　　由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來驅(qū)動，比起輸出通道少的傳統(tǒng)器件更能節(jié)省材料成本。新產(chǎn)品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標(biāo)應(yīng)用包括戶外和室內(nèi)全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
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ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品

　非易失性存儲器技術(shù)世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片，存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數(shù)據(jù)速率可達(dá)I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數(shù)據(jù)處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數(shù)據(jù)處理只需半秒鐘。　　這些新的雙線串行
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相機而動尋找企業(yè)戰(zhàn)略制高點

　　現(xiàn)代企業(yè)里的發(fā)展戰(zhàn)略考慮是個長期問題，它決定了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)品的強競爭能力。企業(yè)戰(zhàn)略研究的重視與企業(yè)的發(fā)展休戚相關(guān)，而不同市場環(huán)境又決定著企業(yè)戰(zhàn)略必須應(yīng)時而動，隨時進(jìn)行調(diào)整。近日，記者有幸采訪了恩智浦（NXP）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁Theo Claasen先生，從恩智浦企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃我們可以發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變化。市場轉(zhuǎn)變　　半導(dǎo)體行業(yè)最近幾年已經(jīng)呈現(xiàn)出不同的市場行情，首先是增長平均值降低，但周期性不再明顯，保持了多年的正向健康增長，趨于穩(wěn)定。另一方面，行業(yè)分化情況突出，分工趨勢日
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體恩智浦 NXP ST 200807