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          意法半導(dǎo)體(ST)榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)。
          • 關(guān)鍵字: ST  半導(dǎo)體  

          意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成電路開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機(jī)頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能,以及雙調(diào)諧器個(gè)人錄像機(jī)(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能,從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù),北京歌華有線的用戶將受益于此。
          • 關(guān)鍵字: st  SoC  STi7141  

          ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

          •   意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),發(fā)布即將推出的為用戶帶來(lái)非凡家庭娛樂(lè)體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。   該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂(lè)平臺(tái),擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能,并支持各種開(kāi)源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場(chǎng)上現(xiàn)有的機(jī)頂盒芯片,支持各種不同的增值服務(wù),如最先進(jìn)的游戲、第三方通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件,向平板
          • 關(guān)鍵字: ST  系統(tǒng)級(jí)芯片  

          ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

          •   意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法,在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。   硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個(gè)封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片,相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù),硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán),并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品,此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸,同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。   
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS芯片  

          ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩(wěn)健性

          •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管,有助于提高電信基站和電焊機(jī)等設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。   意法半導(dǎo)體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用, 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環(huán)境,設(shè)計(jì)安全系數(shù)可承受過(guò)壓,并擁有-40°C的最低工作溫度,因此非常適合用于分布全球任何地區(qū)的電信基站。   作為市場(chǎng)僅有幾款的200V肖特基二極管之一,STPS60SM
          • 關(guān)鍵字: ST  二極管  

          全球首款標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器上市

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國(guó)弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute,HHI)攜手推出業(yè)界首款基于新MPEG-DASH標(biāo)準(zhǔn)、動(dòng)態(tài)和自適應(yīng)HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項(xiàng)開(kāi)發(fā)隸屬于歐盟內(nèi)容識(shí)別式智能搜索與流媒體(COAST)項(xiàng)目。
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  接收器  ST-HHI DASH  

          ST推出兩款全新天線功率控制器芯片

          • 中國(guó),2011年9月26日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無(wú)線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用,新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上,改進(jìn)的能效可為經(jīng)常外出的消費(fèi)者和業(yè)務(wù)人員最大限度延長(zhǎng)電池的使用壽命。
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  

          ST是2010年最大MEMS傳感器廠商 TI位居第二

          •   意法半導(dǎo)體(ST)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商,營(yíng)業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器(TI)的五倍。   ST 2010年MEMS制造服務(wù)營(yíng)業(yè)收入為2.286億美元,而TI只有4740萬(wàn)美元。   這些MEMS廠商可分為兩類,一類是“純”MEMS生產(chǎn)商,不為自己生產(chǎn)MEMS;另一類是“混合模式”廠商,即整合器件制造商(IDM),除了為自己的核心業(yè)務(wù)提供MEMS器件以外,還提供MEMS合同制造服務(wù)。   
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS傳感器  

          ST公布下一代寬帶家庭娛樂(lè)平臺(tái)產(chǎn)品細(xì)節(jié)

          • 創(chuàng)新架構(gòu)提供多屏融合、完美的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)和卓越的Faroudja?畫(huà)質(zhì)中國(guó),2011年9月20日——橫跨多重電子應(yīng)用...
          • 關(guān)鍵字: ST  家庭娛樂(lè)  機(jī)頂盒  3D  數(shù)字電視  

          ST與微軟合作加快運(yùn)動(dòng)和方位傳感器的研發(fā)

          •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;)與微軟合作開(kāi)發(fā)可支持Windows8操作系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)和方位人機(jī)界面設(shè)備(HID)傳感器解決方案。   意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個(gè)傳感器及處理功能和專用軟件,為用戶提供傳感器整體解決方案。
          • 關(guān)鍵字: ST  傳感器  

          ST整合創(chuàng)新的無(wú)線存儲(chǔ)器與NFC技術(shù)

          •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)進(jìn)一步提升其在近距離通信(NFC)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,針對(duì)工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲(chǔ)器芯片的讀、寫(xiě)功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
          • 關(guān)鍵字: ST  NFC  無(wú)線存儲(chǔ)器  

          意法半導(dǎo)體整合創(chuàng)新的無(wú)線存儲(chǔ)器與NFC技術(shù)

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場(chǎng)領(lǐng)先的EEPROM存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進(jìn)一步提升其在近距離通信(NFC)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,針對(duì)工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲(chǔ)器芯片的讀、寫(xiě)功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
          • 關(guān)鍵字: ST  無(wú)線存儲(chǔ)器  M24LR64  

          ST推出全球最小3軸陀螺儀使占板空間縮減40%

          •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品組合,推出全球最小的高性能三軸模擬陀螺儀。   L3G3250A整合意法半導(dǎo)體已生產(chǎn)近15.4億顆運(yùn)動(dòng)傳感器所采用的穩(wěn)健可靠、經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的微機(jī)械加工技術(shù)以及公司積極的封裝縮減藍(lán)圖,能夠滿足下一代應(yīng)(游戲機(jī)、虛擬實(shí)境輸入設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制人機(jī)界面(MMI)、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、家電以及機(jī)器人)對(duì)更小占板空間的要求。
          • 關(guān)鍵字: ST  傳感器  

          ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

          •   全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于2011年8月24-26日在韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研究會(huì)上展出其在汽車電子、消費(fèi)電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  
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          st-link仿真介紹

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