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ST推出汽車及工業(yè)專用高精度運算放大器芯片
- 意法半導體推出一個新的高精度運算放大器芯片，新產品在共模寬壓下，保證超低的輸入偏置電壓。這個特性再加上極具競爭力的價格，使新產品TS507成為車用和工業(yè)應用的理想解決方案。 TS507采用ST的一項微調專利技術，輸入偏置電壓最大調節(jié)幅度100微伏。這種數字電壓調節(jié)是在封裝后進行的，因為沒有使用外部組件，數字調壓方法降低了器件的總體成本。因為輸入偏置電壓漂移很?。ㄔ?℃-85℃范圍內，最高250微伏），TS507在整個溫度范圍內都具有很高的精度表現(xiàn)。除了這些優(yōu)異的精度參數外，TS507的電氣特點也
- 關鍵字： ST 汽車電子 意法半導體 運算放大器 模擬IC 電源 汽車電子
Debiotech攜手ST開發(fā)出一次性胰島素注射泵
- Debiotech和意法半導體宣布雙方簽訂一份制造銷售獨特的微型胰島素注射泵的戰(zhàn)略合作協(xié)議。這個納米泵是一個基于微流控MEMS（微機電系統(tǒng)）技術的創(chuàng)新概念，設計原理是把一個微型注射泵安裝在一次性皮膚貼布上給糖尿病患連續(xù)輸注胰島素。這個納米泵將有利于大幅度提升新技術的可用性、治療效率和糖尿病患者的生活品質。該產品的原創(chuàng)技術曾獲得2006年度瑞士科技獎，今天簽訂的協(xié)議使該技術更加接近產業(yè)化的目標。 胰島素注射泵療法或者連續(xù)皮下注射胰島素(CSII)可以替代一天必須輸注幾次胰島素的單獨注射法，這種療
- 關鍵字： ST 消費電子 性胰島 注射泵 消費電子
iSuppli：ST是中國最大的汽車半導體元器件供應商
- 據獨立的行業(yè)分析家iSuppli公司的市場調查，意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)是2006年度中國市場上最大的汽車半導體元器件供應商。iSuppli的2006年中國汽車半導體市場專題報告*顯示，ST的市場份額達到15.7%，在汽車半導體廠商中排名第一。 中國汽車電子系統(tǒng)正在飛速發(fā)展，iSuppli預計2011年后，電子系統(tǒng)的產量將會提高一倍，達到184億美元。同時，構成汽車電子系統(tǒng)的半導體元器件的產量預計也會在2006年的基數上提高近一倍，達到28億美元。 2006年產量增幅最大
- 關鍵字： ST 汽車半導體元器件供應商 汽車電子 元件 制造 汽車電子
ST與Infra-Com聯(lián)合推出高位率無線音頻
- 意法半導體和Infra-Com有限公司聯(lián)合推出一個高位率無線音頻解決方案的完整參考設計，目標應用為家庭影院系統(tǒng)、環(huán)繞聲揚聲器、游戲揚聲器、數字電視揚聲器以及便攜音樂播放器等消費電子產品及其零配件市場。命名為“鼓”和“小提琴”的參考設計集成了Infra-Com的接收機側IrGateTM IC和ST的Sound Terminal系列產品的全數字D類功率放大器及信號處理器，形成了一個完整的高質量的遠程音頻放大系統(tǒng)。 音頻信號采用Infra-Com的IrGate紅外無線通信協(xié)議傳輸，由一個IrGT801ADR調
- 關鍵字： Infra-Com ST 高位率無線音頻 消費電子 消費電子
ST推出串行EEPROM系列產品
- 意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個系列內
- 關鍵字： MLP8微型封裝 ST 串行EEPROM 單片機 嵌入式系統(tǒng) 封裝
ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產品
- 意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
- 關鍵字： EEPROM ST 單片機 嵌入式系統(tǒng) 意法半導體 封裝
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