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NXP攜高性能混合信號(hào)技術(shù)亮相第十五屆IIC China

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors) 將于3月4至3月5日，在深圳舉行的中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示和闡述由恩智浦嶄新定義的“高性能混合信號(hào)(High Performance Mixed Signal，以下簡(jiǎn)稱‘HPMS’)” 技術(shù)，全面展出其領(lǐng)先的RF、模擬、電源、數(shù)字處理等創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案。　　恩智浦HPMS技術(shù)能夠有力支持基站、衛(wèi)星通信、有線電視、綠色電源、節(jié)能照明、微控制器、汽
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2010年-2020年，RFID未來10年暢想

　　在新年來臨之際，RFID 業(yè)內(nèi)編者通常會(huì)對(duì)接下來 12 個(gè)月進(jìn)行行業(yè)預(yù)測(cè)，考慮到現(xiàn)在是 21 世紀(jì)的第二個(gè) 10 年，我認(rèn)為展望接下來 10 年將更有益處。　　首先，我還是想先回顧一下過去 10 年。在 2000 年，幾乎沒幾個(gè)人聽說過 RFID。只有 TI、NXP 半導(dǎo)體 (那時(shí)還稱為飛利浦半導(dǎo)體)和其它少數(shù)一些公司已成功銷售 RFID 芯片，主要用于汽車防盜、門禁卡和動(dòng)物識(shí)別系統(tǒng)。沒有一家公司投巨資開發(fā) RFID 軟硬件，幾乎沒有終端用戶采用 RFID 系統(tǒng)。　　當(dāng)沃爾瑪、寶潔、吉利和 U
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恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布09年財(cái)報(bào) 銷售額與毛利率穩(wěn)步增長(zhǎng)

　　恩智浦半導(dǎo)體于近日宣布其第四季度銷售額達(dá)到11.3億美元(不包括向ST-Ericsson出售晶圓廠所得收入)，同比增長(zhǎng)12.6%;與2009年第三季度相比，環(huán)比增長(zhǎng)8.0%(名義銷售增長(zhǎng)9.3%)。除家庭娛樂事業(yè)部以外，其他各個(gè)部門和區(qū)域的銷售額均實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。　　2009年全年總銷售額達(dá)到38.43億美元，2008年為54.43億美元。2009年銷售額下降的主要原因在于 2008 年七月份剝離了無線業(yè)務(wù)，以及2009上半年所有業(yè)務(wù)部門均受到嚴(yán)重的全球金融危機(jī)以及經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟的影響。　　200
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恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布 2009 年第四季度及全年財(cái)報(bào)

　　恩智浦半導(dǎo)體于今日宣布其第四季度銷售額達(dá)到11.3億美元*，同比增長(zhǎng)12.6%;與2009年第三季度相比，環(huán)比增長(zhǎng)8.0%(名義銷售增長(zhǎng)9.3%)。除家庭娛樂事業(yè)部以外，其他各個(gè)部門和區(qū)域的銷售額均實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。　　2009年全年總銷售額達(dá)到38.43億美元，2008年為54.43億美元。2009年銷售額下降的主要原因在于 2008 年七月份剝離了無線業(yè)務(wù)，以及2009上半年所有業(yè)務(wù)部門均受到嚴(yán)重的全球金融危機(jī)以及經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟的影響。　　2009年第四季度調(diào)整后的稅息折舊攤銷前利潤(rùn)(EBITD
關(guān)鍵字： NXP 無線業(yè)務(wù) 混合信號(hào)

ST推出雙接口EEPROM，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備參數(shù)無線存取

　　意法半導(dǎo)體今天宣布一全新射頻EEPROM芯片系列的首款產(chǎn)品M24LR64樣片正式上市。新產(chǎn)品能夠讓客戶在供應(yīng)鏈中任何環(huán)節(jié)、產(chǎn)品生命周期的任何時(shí)間靈活地?zé)o線設(shè)置或更新電子產(chǎn)品參數(shù)，設(shè)備制造商無需連接編程器，甚至無需打開產(chǎn)品包裝，即可更新產(chǎn)品參數(shù)，設(shè)置軟件代號(hào)或激活軟件。這個(gè)創(chuàng)新的存取方法不僅能使設(shè)備廠商為產(chǎn)品增加新功能，同時(shí)還能降低制造成本，簡(jiǎn)化庫(kù)存管理流程，快速應(yīng)對(duì)瞬息萬變的市場(chǎng)需求。　　M24LR64是一款內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)I2C串口的EEPROM存儲(chǔ)器，可與大多數(shù)微控制器或ASIC芯片通信，此外，還提供
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NXP獲得面向32位微控制器信號(hào)處理應(yīng)用的ARM Cortex- M4處理器授權(quán)

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布成為首批獲得最新ARM® Cortex™-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數(shù)字信號(hào)控制(DSC)應(yīng)用的高效解決方案，同時(shí)又保留了ARM® Cortex-M系列處理器業(yè)界領(lǐng)先的、針對(duì)各種高級(jí)微控制器(MCU)應(yīng)用的功能。恩智浦準(zhǔn)備將Cortex-M4處理器運(yùn)用于要求靈活性更高、信號(hào)處理能力更強(qiáng)的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域，如電機(jī)控制、汽車電子、電源管理、嵌入式音頻以及工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用等。恩智浦將在紐
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恩智浦推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業(yè)界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平，在成本限制型應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)微控制器控制與信號(hào)處理的集成已成為現(xiàn)實(shí)，再無需使用專用的DSP硬件。　　該款微控制器的256-點(diǎn)16-位FFT執(zhí)行時(shí)間不到190 微秒，其速度比最接近的Cortex-M3替代產(chǎn)品提高54%，性能上可與低成本的DSP相媲美。1024-點(diǎn)16-位FFT的執(zhí)行時(shí)間不到0.89 毫
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USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

　　引言　　USB總線是1995年微軟、IBM等公司推出的一種新型通信標(biāo)準(zhǔn)總線，特點(diǎn)是速度快、價(jià)格低、獨(dú)立供電、支持熱插拔等，其版本從早期的1.0、1.1已經(jīng)發(fā)展到目前的2.0版本，2.0版本的最高數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到480Mbit/s，能滿足包括視頻在內(nèi)的多種高速外部設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸要求，由于其眾多的優(yōu)點(diǎn)，USB總線越來越多的被應(yīng)用到計(jì)算機(jī)與外設(shè)的接口中，芯片廠家也提供了多種USB接口芯片供設(shè)計(jì)者使用，為了開發(fā)出功能強(qiáng)大的USB設(shè)備，設(shè)計(jì)者往往需要自己開發(fā)USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序，驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)一直是Window
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NXP宣布其高速轉(zhuǎn)換器與Altera FPGA實(shí)現(xiàn)互通

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布，其推出的支持JESD204A標(biāo)準(zhǔn)的CGV™ 系列數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，與Altera公司Stratix IV GX及Arria II GX FPGA系列實(shí)現(xiàn)互通，今后還將與Cyclone IV GX FPGA系列實(shí)現(xiàn)互通。對(duì)設(shè)備設(shè)計(jì)者來說，可編程邏輯器件與高速轉(zhuǎn)換器之間的互通性是關(guān)鍵驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)之一，因?yàn)檫@種互通可以消除與項(xiàng)目進(jìn)度相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)和成本問題。　　恩智浦的新型JESD204A標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)換器適用于蜂窩基站和其他無線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備，以及
關(guān)鍵字： NXP 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 Stratix Cyclone

NXP宣布其高速轉(zhuǎn)換器與Xilinx FPGA實(shí)現(xiàn)互通

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布，其推出的支持JESD204A標(biāo)準(zhǔn)的CGV™ 系列數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，與Xilinx® 高性能Virtex®-6 FPGA及低成本Spartan®-6 FPGA系列實(shí)現(xiàn)互通。對(duì)設(shè)備設(shè)計(jì)者來說，可編程邏輯器件與高速轉(zhuǎn)換器之間的互通性是關(guān)鍵驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)之一，因?yàn)檫@種互通可以消除與項(xiàng)目進(jìn)度相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)和成本問題。　　恩智浦的新型JESD204A標(biāo)準(zhǔn)CGV轉(zhuǎn)換器適用于蜂窩基站和其他無線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備，以及醫(yī)療、儀器儀表和軍
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LTE：商用進(jìn)程開啟瓶頸正在突破

　　2月15日-2月18日，2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡(jiǎn)稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(huì)(GSMA)組織的大會(huì)，移動(dòng)通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認(rèn)為，LTE將成為全球大部分移動(dòng)營(yíng)運(yùn)商采用的移動(dòng)寬帶技術(shù)。在此次展會(huì)上，LTE不僅在高帶寬的應(yīng)用上有更進(jìn)一步的展示，而且業(yè)界對(duì)LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。　　商用提速CDMA運(yùn)營(yíng)商整體加入　　GSM協(xié)會(huì)在本次MWC上迎來了幾個(gè)重量級(jí)的會(huì)員企業(yè)—&
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE 移動(dòng)通信

ST推出業(yè)界集成度最高的高性能超聲波脈沖控制器

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、全球第一大工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出一款高集成度的低噪聲超聲波脈沖控制器。新產(chǎn)品STHV748采用意法半導(dǎo)體的高壓BCD混合信號(hào)先進(jìn)技術(shù)，提供四路獨(dú)立輸出通道，每路通道可產(chǎn)生控制精確的高壓脈沖信號(hào)，以驅(qū)動(dòng)壓電晶體或其它換能器。這個(gè)器件可讓開發(fā)人員設(shè)計(jì)下一代高性能、小尺寸的超聲影像系統(tǒng)。　　超聲波掃描儀的工作原理與雷達(dá)相似。當(dāng)受到一個(gè)高壓電信號(hào)刺激時(shí)，壓電換能器就會(huì)發(fā)射超聲波脈沖串，反之，在受到超聲回波(例如從身體軟組織返回的超聲波)的作用時(shí)，壓電換能器會(huì)產(chǎn)生一個(gè)低壓電信
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ST-Ericsson：為世博提供TD-LTE芯片

　　ST-Ericsson高級(jí)副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會(huì)上網(wǎng)易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國(guó)移動(dòng)，力爭(zhēng)在上海世博會(huì)期間為觀眾提供下一代的高速移動(dòng)通信TD-LTE網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，目前的工作已經(jīng)進(jìn)入到了和系統(tǒng)廠商一起進(jìn)行的系統(tǒng)和終端的互操作測(cè)試(IOT)階段。” 　　“不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補(bǔ)充到。雖然LTE技術(shù)被全球主流的電信運(yùn)營(yíng)商
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ST LSM320HAY30 3D數(shù)字線性加速度傳感方案

The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
關(guān)鍵字：加速度傳感方案線性數(shù)字 LSM320HAY30 3D ST

NXP 推出全新60 V和100 V晶體管

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布推出全新60 V和100 V晶體管，擴(kuò)充Trench 6 MOSFET產(chǎn)品線。新產(chǎn)品采用Power SO-8LFPAK封裝，支持60 V和100 V兩種工作電壓。Trench 6芯片技術(shù)和高性能LFPAK封裝工藝的整合賦予新產(chǎn)品出色的性能和可靠性，為客戶提供眾多實(shí)用價(jià)值。　　LFPAK是一種“真正”意義上的功率封裝，通過優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)最佳熱/電性能、成本優(yōu)勢(shì)和可靠性。LFPAK是汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101唯一認(rèn)可的
關(guān)鍵字： NXP 晶體管 MOSFET