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規(guī)模決定領(lǐng)導(dǎo)力促半導(dǎo)體業(yè)重組頻繁
- 中國投資網(wǎng)（CHNVC.COM)訊 國外半導(dǎo)體公司展開了并購重組潮，希望通過整合帶來的規(guī)模和領(lǐng)導(dǎo)力在市場上獲勝。中國半導(dǎo)體企業(yè)也受到并購重組潮的影響，但多數(shù)目前已經(jīng)打開市場局面的中國半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)更希望通過上市獲得成功。如果被收購，也能作為有價值的公司被高價收購。 大公司整合背后有深層原因 最近，半導(dǎo)體業(yè)國際巨頭接二連三地上演了購并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導(dǎo)體（ST）分別剝離出各自的閃存部門，組建了新閃存公司Numonyx；意法半導(dǎo)體與恩智浦整合雙方
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 重組 整合 ST 意法半導(dǎo)體 恩智浦 英特爾
ST推出基于新一代STM8內(nèi)核的STM8S系列產(chǎn)品
- 微控制器世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）再次擴(kuò)大8位微控制器的產(chǎn)品陣容，針對工業(yè)溫度范圍，推出基于新一代STM8內(nèi)核的STM8S系列產(chǎn)品。新系列微控制器整合新一代內(nèi)核的高速度、處理性能和代碼效率，以及多用途外設(shè)接口，并具備多項特殊功能，可提高芯片的強(qiáng)軔度和可靠性。片內(nèi)集成的存儲器（包括真EEPROM）可以簡化應(yīng)用仿真。在工業(yè)控制和家電應(yīng)用中，STM8S系列產(chǎn)品可以降低系統(tǒng)成本，縮短應(yīng)用開發(fā)周期，提高處理性能。 STM8 8位內(nèi)核有一個32位存儲器接口和三段流水線架構(gòu)，在24M
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器 存儲器 閃存
ST推出全新電壓監(jiān)控器確保多電壓系統(tǒng)的完整性
- 模擬和混合信號技術(shù)的世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出四通道和五通道電壓監(jiān)控器STM6904/5，新產(chǎn)品可以節(jié)省電路板空間、成本和電能，用于機(jī)頂盒、電信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計算機(jī)和數(shù)據(jù)存儲應(yīng)用等，確保多電壓系統(tǒng)的完整性。 具備低電流消耗（典型值12μA）特性，加上8引腳MSOP微型封裝，新產(chǎn)品對系統(tǒng)總體功耗和電路板布局的影響微乎其微。STM6905提供五條電壓監(jiān)控通道和固定的延時到復(fù)位時間（210ms）；而STM6904提供四條電壓監(jiān)控通道和用戶可選的復(fù)位延時參數(shù)。
- 關(guān)鍵字： ST 電壓監(jiān)控器 意法半導(dǎo)體
ST針對高端移動應(yīng)用推出影像信號處理器
- 意法半導(dǎo)體推出全新高性能單機(jī)影像信號處理器，新產(chǎn)品支持手機(jī)內(nèi)置雙相機(jī)，使手機(jī)具有與數(shù)碼相機(jī)同級的拍照性能。ST最新的數(shù)字影像處理器能夠完整控制手機(jī)的影像子系統(tǒng)，支持多種相機(jī)模塊，包括分辨率高達(dá)500萬像素的SMIA（標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)影像架構(gòu)）兼容傳感器。 STv0986手機(jī)影像處理器實現(xiàn)全功能的影像修正鏈（從降噪到平滑的數(shù)字調(diào)焦），并集成量化表和壓縮因數(shù)可編程的硬件JPEG編碼器。因為采用先進(jìn)的處理算法，STv0986能夠呈現(xiàn)畫質(zhì)卓越的圖像。新的影像處理器支持圖像方向特效，例如：圖像反射、垂直或水平翻轉(zhuǎn)
- 關(guān)鍵字： ST 影像信號 處理器 傳感器 CMOS
ST針對藍(lán)光數(shù)據(jù)存儲推出升壓直流-直流轉(zhuǎn)換器
- 意法半導(dǎo)體推出一款創(chuàng)新的升壓直流-直流轉(zhuǎn)換器，這是具有輸出電流終止功能的轉(zhuǎn)換器。 ST的全新ST8R00最適合給新一代便攜光電數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的藍(lán)光二極管供電。在印刷電路板（PCB）的面積和成本方面，便攜設(shè)備對設(shè)計人員的限制非常嚴(yán)格，對于藍(lán)光光盤播放機(jī)/刻錄機(jī)、筆記本電腦和游戲機(jī)等要求較高的藍(lán)光應(yīng)用，ST8R00能夠讓設(shè)備廠商在不犧牲系統(tǒng)性能的前提下，實現(xiàn)降低印刷電路板空間和成本的目的。 根據(jù)便攜消費(fèi)產(chǎn)品的激光二極管的型號和工作模式（讀取或?qū)懭耄?，這款升壓轉(zhuǎn)換器能夠把常見的5V輸入電壓轉(zhuǎn)換成更
- 關(guān)鍵字： ST 轉(zhuǎn)換器 藍(lán)光 二極管
檢驗和測控成為大學(xué)競賽的亮點(diǎn)和難點(diǎn)
- 5月12日，汶川大地震刺痛了祖國，牽動了億萬人民的心。這時，參加2008“英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽”的同學(xué)已經(jīng)在開始研制采用語音識別機(jī)器人來探測受災(zāi)人員生命的方案了。 近幾年，高校學(xué)生們參賽獲獎作品主要集中在汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用等方面，檢驗和測控成為競賽的難點(diǎn)和奪魁的熱點(diǎn)。 例如，上屆（2006）“英特爾杯大學(xué)競賽”的英特爾杯得主之一是香港中文大學(xué)的“智能移動人臉辨識系統(tǒng)——跟
- 關(guān)鍵字： 測控 檢驗 微軟 NXP TI 英特爾 地震
意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。 截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物（CMOS）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計規(guī)則和工具，并發(fā)展出數(shù)百項采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計。ST和CMP已落實在中國實施這項計劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以便延續(xù)這個合作項目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
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ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位
- 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM）宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產(chǎn)EMP平臺的需求。 兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權(quán)廠商批量制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發(fā)項目擴(kuò)大到模擬基帶領(lǐng)域。 新的合作項目的目標(biāo)是，發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設(shè)計能力和ST的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢，為EMP平臺授權(quán)廠商提供性能優(yōu)異、質(zhì)量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。
- 關(guān)鍵字： ST 無線通信 愛立信 EMP 3G
ST與愛立信決定合作開發(fā)模擬基帶芯片項目
- 2008年5月27日,意法半導(dǎo)體宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產(chǎn)EMP平臺的需求。 兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權(quán)廠商批量制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發(fā)項目擴(kuò)大到模擬基帶領(lǐng)域。 新的合作項目的目標(biāo)是，發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設(shè)計能力和ST的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢，為EMP平臺授權(quán)廠商提供性能優(yōu)異、質(zhì)量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。&nbs
- 關(guān)鍵字： ST 愛立信 模擬基帶芯片 EMP
意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。 ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快
- 關(guān)鍵字： ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
STMicroelectronics聯(lián)姻中國大學(xué)為CMOS添磚加瓦
- 為進(jìn)一步加強(qiáng)和中國教育以及自主研發(fā)區(qū)域的聯(lián)系，半導(dǎo)體制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布，今天他們將授權(quán)中國的大學(xué)，可以使用意法半導(dǎo)體的45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝進(jìn)行原型設(shè)計，以作學(xué)術(shù)教學(xué)和科學(xué)研究之用。 公司方面稱，這種模式在歐洲和北美的大學(xué)已經(jīng)取得了巨大的成功?，F(xiàn)在也已經(jīng)有超過100所大學(xué)拿到了65-nm CMOS的基本制程和設(shè)計方案。 而對于中國的研究組織和機(jī)構(gòu)來說，這種模式結(jié)構(gòu)可以說是為其提供
- 關(guān)鍵字： ST CMP 半導(dǎo)體 CMOS
ST推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 2008年5月26日,意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。 ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快新產(chǎn)品上市時間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時還能提供專用IC
- 關(guān)鍵字： ST 低功耗 SPEAr 芯片
ST大幅擴(kuò)展STM32微控制器產(chǎn)品系列
- 微控制器的世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，其改寫市場結(jié)構(gòu)的32位STM32系列微控制器，在系統(tǒng)可伸縮性和外設(shè)選擇性方面全面升級。自2007年6月問世以來，STM32系列微控制器以市場定位優(yōu)勢與技術(shù)領(lǐng)先，贏得各種大規(guī)模應(yīng)用的龍頭企業(yè)的青睞，擴(kuò)產(chǎn)訂單源源不斷。ST推出擴(kuò)展升級的STM32系列產(chǎn)品線，新系列配備最高達(dá)512KB的片上閃存、存儲空間更大的SRAM和更多的外設(shè)功能，以用于顯示、聲音、存儲和高級控制。基于32位的ARM® Cortex™-M3處理器，S
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