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NXP先人一步，為非接觸式智能卡實(shí)現(xiàn)安全功能

MIFARE® DESFire8是全球第一款符合AES的真正的非接觸式 IC 由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體日前推出新型非接觸式智能卡IC — MIFARE® DESFire8，它不僅具有先進(jìn)的安全功能，還擁有出色的處理速度及更強(qiáng)大的靈活性。NXP MIFARE® 智能卡平臺(tái)系列的這一最新成員是市場(chǎng)上首款支持高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)（AES）和DES、3DES等通用加密標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式IC。基
關(guān)鍵字： NXP 安全功能單片機(jī) 非接觸式智能卡嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

ST和Ball-IT合作推出一個(gè)創(chuàng)新的無線運(yùn)動(dòng)控制器

在2006年11月14日至17日德國(guó)慕尼黑舉行的國(guó)際電子元器件博覽會(huì)上，意法半導(dǎo)體公司展臺(tái)(A5展廳207號(hào))將展出一個(gè)能夠檢測(cè)位置、方向、速度和加速度的無線智能球。意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進(jìn)實(shí)時(shí)無線傳感器解決方案的主導(dǎo)廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個(gè)創(chuàng)新的基于MEMS技術(shù)的無線運(yùn)動(dòng)控制裝置。這個(gè)高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)ST展臺(tái)上首次亮相，它的功能可以是一個(gè)免提的個(gè)人計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)、圓規(guī)、皮尺、步程計(jì)或者一個(gè)三維
關(guān)鍵字： Ball-IT ST 工業(yè)控制控制器通訊網(wǎng)絡(luò) 無線無線運(yùn)動(dòng) 意法半導(dǎo)體工業(yè)控制

NXP與長(zhǎng)虹攜手向中國(guó)IPTV市場(chǎng)推出IP機(jī)頂盒

恩智浦（NXP）與長(zhǎng)虹攜手向快速增長(zhǎng)的中國(guó)IPTV 市場(chǎng)推出 IP 機(jī)頂盒長(zhǎng)虹選擇恩智浦雙核 Nexperia STB810 解決方案用于可遠(yuǎn)程升級(jí)并支持 AVS 標(biāo)準(zhǔn)的 IP機(jī)頂盒恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）（前身為飛利浦半導(dǎo)體）宣布，中國(guó)最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商之一長(zhǎng)虹選擇了恩智浦 NexperiaTM STB810 機(jī)頂盒半導(dǎo)體解決方案，加強(qiáng)其
關(guān)鍵字： IP NXP 長(zhǎng)虹恩智浦機(jī)頂盒市場(chǎng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子中國(guó)IPTV 消費(fèi)電子

ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機(jī)的最佳選擇

新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM20，是目前市場(chǎng)上功耗最低的溫度傳感器意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個(gè)采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對(duì)電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機(jī)等電池供電的應(yīng)用設(shè)備，因?yàn)檫@些產(chǎn)品要求在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。新產(chǎn)品是一個(gè)
關(guān)鍵字： 3G ST 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 溫度傳感器無線消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子

NXP助力上海網(wǎng)球大師杯賽

NXP助力上海網(wǎng)球大師杯賽球迷親歷便捷非接觸式票務(wù)系統(tǒng) 基于 RFID 的非接觸式解決方案為國(guó)內(nèi)網(wǎng)球球迷打造時(shí)尚的票務(wù)體驗(yàn) 由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體日前宣布，網(wǎng)球大師杯賽選擇NXP獨(dú)家提供非接觸式票務(wù)解決方案。本屆網(wǎng)球大師杯賽于2006 年 11 月 12 日至19 日在上海舉行，來自國(guó)際男子職業(yè)網(wǎng)球聯(lián)合會(huì)（ATP）的八大高手將上演一場(chǎng)激烈的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。為確
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NXP半導(dǎo)體中文定名為 “恩智浦半導(dǎo)體”

NXP半導(dǎo)體 (前身為飛利浦半導(dǎo)體) 正式宣布將以“恩智浦半導(dǎo)體”為其中文品牌名稱，在大中華地區(qū)進(jìn)行相關(guān)的市場(chǎng)營(yíng)銷與運(yùn)營(yíng)活動(dòng)。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半導(dǎo)體希望借此進(jìn)一步其新品牌與大中華地區(qū)客戶的溝通, 進(jìn)而提升品牌知名度。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)高級(jí)副總裁兼區(qū)域行政官李耳先生表示：「目前，恩智浦約有35%的業(yè)務(wù)來自于大中華地區(qū)，因此，我們特別重視大中華市場(chǎng)的發(fā)展及客戶經(jīng)營(yíng)。我們將以中文名稱『恩智浦』傳遞企業(yè)經(jīng)營(yíng)的全球化視野，以及本地化的價(jià)值；同時(shí)彰顯恩
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品佳推廣NXP Class-D TFA9810T音源放大器

品佳集團(tuán)積極推廣 NXP 新款適用于家庭劇院、LCD TV及多媒體影音之音源功率放大器 - Audio Amplifier TFA9810T，該系列新產(chǎn)品，除具備高效能 High Efficiency(89%)外、寬廣工作溫度范圍、低偏移電壓與漂移以及開/短路線路保護(hù)，適用于任何影音產(chǎn)品之音源放大器應(yīng)用。該組件為具備數(shù) BTL之工作模式，多重模式之應(yīng)用，操作單電壓范圍從8V到20V皆可，并于12V之工作電
關(guān)鍵字： Class-D NXP TFA9810T 電源技術(shù) 解決方案模擬技術(shù) 品佳集團(tuán) 推廣消費(fèi)電子音源放大器模擬IC 電源消費(fèi)電子

NXP半導(dǎo)體智能卡技術(shù)升級(jí)法國(guó)衛(wèi)生保健系統(tǒng)

新型 Sesam-Vitale2健康卡功能更全，安全性更高，可加快處理速度，減少欺詐行為日前，法國(guó)新型健康卡 Sesam-Vitale2選擇NXP半導(dǎo)體提供智能卡芯片技術(shù)。通過這一接觸式卡片，持卡人可以以電子簽名方式簽署發(fā)票并安全地訪問個(gè)人醫(yī)療檔案。由于安全功能和內(nèi)存得到大幅提升，衛(wèi)生保健和保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)也可借助該卡來減少欺詐行為，加快處理速度，因此受益匪淺。法國(guó)自1998年至今一直成功采用Sesam-Vitale 健康卡。但是，第一代卡片沒有照片識(shí)別功能，并且數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間有
關(guān)鍵字： NXP 半導(dǎo)體智能卡單片機(jī) 法國(guó) 嵌入式系統(tǒng) 衛(wèi)生保健系統(tǒng) 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

ST公布Q3及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體（ST）公布2006年第三季度及前九個(gè)月的營(yíng)業(yè)收入和收益報(bào)告
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半導(dǎo)體制造大門向中國(guó)敞開？

海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲(chǔ)器芯片。這個(gè)晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國(guó)單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目，同時(shí)它也是無錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目，因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項(xiàng)目的總投資額將有望超過１００億美元。業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對(duì)這個(gè)項(xiàng)目普遍稱道，認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國(guó)和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
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ST的TCG 1.2可信平臺(tái)模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計(jì)，達(dá)到可信計(jì)算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計(jì)算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺(tái)模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
關(guān)鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺(tái)模塊 ST TCG 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體制造工藝模塊

ST推出三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案

意法半導(dǎo)體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器的基礎(chǔ)上增加了揚(yáng)聲器和免提電話輸出，以及I2C接口和保護(hù)功能全球手機(jī)音頻解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，日前推出一個(gè)尺寸緊湊的立體聲耳機(jī)和揚(yáng)聲器二合一的驅(qū)動(dòng)器芯片，新產(chǎn)品內(nèi)置一個(gè)靈活的I2C總線控制接口，目標(biāo)應(yīng)用為手機(jī)、PDA和筆記本電腦。新產(chǎn)品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無鉛封裝，在3.3V電源電壓下，可以向一個(gè)16Ω的耳機(jī)負(fù)載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
關(guān)鍵字： ST 解決方案三路輸出手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體音頻功率放大器總線控制式模擬IC 電源消費(fèi)電子

ST在2006年P(guān)SM上公布其最新的電源電子技術(shù)

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)在2006年10月24日-26日加州長(zhǎng)堤舉行的2006年世界電源系統(tǒng)研討會(huì)(PSW)上宣讀了七篇論文。ST提交的重要論文論述了在今天的系統(tǒng)內(nèi)設(shè)計(jì)和集成電源電子技術(shù)方面取得的新進(jìn)展。在以新的控制方法、電路拓?fù)?、控制IC和電源管理解決方案為專題的照明技術(shù)研討會(huì)上，ST將推出一個(gè)能夠簡(jiǎn)化照明鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)的IC，該器件在一個(gè)芯片上集成了功率因數(shù)校正器和半橋控制器，以及所有的相關(guān)驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)功能，以及提高燈管亮度同時(shí)還降低耗電量的功能，該產(chǎn)品還能確保目標(biāo)應(yīng)用符合電力安全和節(jié)
關(guān)鍵字： PSM ST 電源電子技術(shù) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 世界電源系統(tǒng)研討會(huì) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線意法半導(dǎo)體模擬IC 電源

ST與Nanotron開發(fā)無線控制和傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM)與Nanotron科技有限公司簽署一項(xiàng)最終的非排他性合作協(xié)議，雙方將為實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)市場(chǎng)合作開發(fā)成套的解決方案。這些解決方案具有可靠的通信、精確的測(cè)程和高精度定位等特性，以新出現(xiàn)的低數(shù)據(jù)傳輸速率網(wǎng)絡(luò)為平臺(tái)，符合最近開始的制定一個(gè)低數(shù)據(jù)速率無線個(gè)人局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron為該項(xiàng)目帶來了該公司利用“線性調(diào)頻頻譜”無線軟硬件設(shè)計(jì)、制造射頻系統(tǒng)的專業(yè)知識(shí)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)；ST為該項(xiàng)目帶來了世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)開發(fā)能
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計(jì)空間由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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