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意法半導體貸款4.5億美元投入研發(fā)
- 日前，意法半導體計劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據(jù)ST表示，這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫(yī)療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng)新，包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開發(fā)到應用解決方案的整個周期，也包括軟件的開發(fā)和系統(tǒng)集成。 貸款預計2022年還清。 意法表示，公司已經(jīng)還清了4.5億美元的貸款，并預計將承擔關(guān)閉合資公司意法愛立信帶來的5.5億美元開銷。ST公司的信貸額度是4.9億美元。 2012年底，ST擁有11.9億美元現(xiàn)金凈額。
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意法半導體重申其MEMS專利領(lǐng)導廠商地位
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商，全球最大的運動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)起訴，指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個客戶Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導體的五項專利權(quán)，請求國際貿(mào)易委員會對此案展開調(diào)查并發(fā)布禁止令，限制InvenSense的陀螺儀和加速度計等侵權(quán)產(chǎn)品及其客戶的含有Inven
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意法愛立信因錯失智能手機機遇解體
- 掙扎多年之后，手機芯片商意法愛立信最終倒下。 愛立信與意法半導體近日共同宣布了一項決定，將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛立信，由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預計將于2013年第三季正式完成移交。 意法愛立信成立于2009年，致力于手機芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，包括TD芯片。意法愛立信的產(chǎn)品之前曾被國際品牌手機廠商廣泛采用。但是隨著智能機攪動的市場格局巨變，意法愛立信遲遲無法找準自己的節(jié)奏。 財報顯示，2012財年意法愛立信凈營收為13.51億美元，上年同期為16.50億美元，同比下滑18.
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意法愛立信正式解體：愛立信重新進入芯片市場
- 3月19日早間消息(齊鳴)愛立信和意法半導體在周一宣布，雙方將關(guān)閉移動芯片合資公司意法-愛立信。同時在全球范圍內(nèi)裁員約1600人，剩余員工將轉(zhuǎn)崗至愛立信和意法半導體。 根據(jù)重組方案，在合資公司意法-愛立信關(guān)閉后，愛立信將接手LTE芯片設(shè)計、研發(fā)及銷售方面的資產(chǎn)，意法半導體將接手其他所有產(chǎn)品，以及部分組裝及測試工廠，而剩余的資產(chǎn)將被徹底關(guān)閉。 在員工安置方面，愛立信將接收主要位于瑞典、德國、印度和中國的1800名員工，而意法半導體將接收主要位于法國和意大利的950名員工。 有業(yè)內(nèi)人士指
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意法-愛立信正式解體：又一家TD芯片企業(yè)離去
- 繼凱明之后，又一家TD-SCDMA芯片企業(yè)倒下，而此時國內(nèi)TD用戶已超過1億戶，離TD-LTE 4G牌照發(fā)放的“黎明時間”還只有幾個月。愛立信和意法半導體昨天宣布，將關(guān)閉移動芯片合資企業(yè)意法-愛立信，一些產(chǎn)品線將被關(guān)閉。其中愛立信將接受合資公司1800名職員的轉(zhuǎn)崗，主要為瑞典、德國、印度和中國的職員，并獲得4G移動芯片產(chǎn)品線。 ? 意法半導體將接手除LTE多模超薄modem以外的現(xiàn)有產(chǎn)品及其相關(guān)業(yè)務，以及部分組裝和測試設(shè)施。同時，雙方將啟動意法&b
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意法愛立信將正式關(guān)閉：全球削減1600職位
- 3月18日晚間消息，愛立信和意法半導體周一宣布，雙方將關(guān)閉移動芯片合資公司意法-愛立信(ST-Ericsson)，此舉將涉及在全球范圍內(nèi)裁員1600人。 意法-愛立信成立于2009年，主要致力于開發(fā)移動寬帶芯片，但實際表現(xiàn)并不令人滿意。在美國市場，意法-愛立信不敵高通。在亞洲市場，意法-愛立信又面臨著無生產(chǎn)線芯片設(shè)計公司(fabless)的強勁挑戰(zhàn)。到目前為止，意法-愛立信累計虧損27億美元，僅去年就虧損7.49億美元。 合資公司關(guān)閉后，愛立信將接手LTE芯片(包括2G、3G和4G多模)設(shè)
- 關(guān)鍵字： ST 3G
CEO請辭 意法愛立信前途渺茫
- 意法愛立信公司(ST Ericsson)宣布執(zhí)行長拉慕西(Didier Lamouche)請辭，在此同時，兩大股東意法半導體集團和愛立信公司都想撤出這個不斷虧損的半導體合資事業(yè)。 意法愛立信今天宣布，拉慕西將在本月底卸下這家無線晶片合資事業(yè)的總裁和執(zhí)行長職務，另謀高就，但未透露更多細節(jié)。意法半導體集團(STMicroelectronics NV)另外發(fā)出聲明表示，這位現(xiàn)年53歲的法國人也辭去在意法半導體的職務。 前任意法半導體營運長的拉慕西，2011年11月銜命接下意法愛立信3年內(nèi)第3任執(zhí)
- 關(guān)鍵字： ST 平板電腦
意法半導體向美國證交委提交Form 20-F報告
- 意法半導體宣布該公司已于2013年3月4日向美國證券交易委員會提交了截至2012年12月31日的公司年度Form 20-F 年報，在公司網(wǎng)站www.st.com上可以查看Form 20-F報告和審計后的完整財務報表。 關(guān)于意法半導體 意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù)，到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全，從醫(yī)療健身設(shè)備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設(shè)備，從工作到
- 關(guān)鍵字： ST 財報
下一代FD-SOI制程將跳過20nm直沖14nm
- 在一場近日于美國舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會上，產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示， FD-SOI 制程技術(shù)藍圖現(xiàn)在直接跳過了20nm節(jié)點，直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。 根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場會議上展示的投影片與評論指出，14nm FD-SOI技術(shù)問世的時間點約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當，而兩者的性能表現(xiàn)差不多，F(xiàn)
- 關(guān)鍵字： ST FD-SOI 10nm
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