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意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎。
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意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機(jī)頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個人錄像機(jī)(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能，從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù)，北京歌華有線的用戶將受益于此。
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ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

　　意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。　　該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場上現(xiàn)有的機(jī)頂盒芯片，支持各種不同的增值服務(wù)，如最先進(jìn)的游戲、第三方通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件，向平板
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ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

　　意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。　　硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。　　
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ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩(wěn)健性

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管，有助于提高電信基站和電焊機(jī)等設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。　　意法半導(dǎo)體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用， 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環(huán)境，設(shè)計(jì)安全系數(shù)可承受過壓，并擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用于分布全球任何地區(qū)的電信基站。　　作為市場僅有幾款的200V肖特基二極管之一，STPS60SM
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全球首款標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器上市

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI)攜手推出業(yè)界首款基于新MPEG-DASH標(biāo)準(zhǔn)、動態(tài)和自適應(yīng)HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項(xiàng)開發(fā)隸屬于歐盟內(nèi)容識別式智能搜索與流媒體(COAST)項(xiàng)目。
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ST推出兩款全新天線功率控制器芯片

中國，2011年9月26日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進(jìn)的能效可為經(jīng)常外出的消費(fèi)者和業(yè)務(wù)人員最大限度延長電池的使用壽命。
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ST推出iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准?/a>

　　意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;)發(fā)布iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准＿@套先進(jìn)的濾波及預(yù)測軟件采用精密的算法，能夠整合多個MEMS傳感器的輸出數(shù)據(jù)。在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、醫(yī)療等基于先進(jìn)運(yùn)動控制的應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)時(shí)整合板載運(yùn)動傳感器數(shù)據(jù)將有助于大幅提升用戶體驗(yàn)以及感應(yīng)精度、分辨率、穩(wěn)定性和響應(yīng)時(shí)間。　

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ST是2010年最大MEMS傳感器廠商 TI位居第二

　　意法半導(dǎo)體(ST)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商，營業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器(TI)的五倍。　　ST 2010年MEMS制造服務(wù)營業(yè)收入為2.286億美元，而TI只有4740萬美元。　　這些MEMS廠商可分為兩類，一類是“純”MEMS生產(chǎn)商，不為自己生產(chǎn)MEMS;另一類是“混合模式”廠商，即整合器件制造商(IDM)，除了為自己的核心業(yè)務(wù)提供MEMS器件以外，還提供MEMS合同制造服務(wù)。　　
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ST公布下一代寬帶家庭娛樂平臺產(chǎn)品細(xì)節(jié)

創(chuàng)新架構(gòu)提供多屏融合、完美的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)和卓越的Faroudja?畫質(zhì)中國，2011年9月20日——橫跨多重電子應(yīng)用...
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ST與微軟合作加快運(yùn)動和方位傳感器的研發(fā)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與微軟合作開發(fā)可支持Windows8操作系統(tǒng)的運(yùn)動和方位人機(jī)界面設(shè)備(HID)傳感器解決方案。　　意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個傳感器及處理功能和專用軟件，為用戶提供傳感器整體解決方案。
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ST整合創(chuàng)新的無線存儲器與NFC技術(shù)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)進(jìn)一步提升其在近距離通信(NFC)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，針對工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲器芯片的讀、寫功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
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意法半導(dǎo)體整合創(chuàng)新的無線存儲器與NFC技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場領(lǐng)先的EEPROM存儲器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進(jìn)一步提升其在近距離通信（NFC）市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，針對工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲器芯片的讀、寫功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
關(guān)鍵字： ST 無線存儲器 M24LR64

ST推出全球最小3軸陀螺儀使占板空間縮減40%

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)動傳感器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸模擬陀螺儀。　　L3G3250A整合意法半導(dǎo)體已生產(chǎn)近15.4億顆運(yùn)動傳感器所采用的穩(wěn)健可靠、經(jīng)市場驗(yàn)證的微機(jī)械加工技術(shù)以及公司積極的封裝縮減藍(lán)圖，能夠滿足下一代應(yīng)(游戲機(jī)、虛擬實(shí)境輸入設(shè)備、運(yùn)動控制人機(jī)界面(MMI)、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、家電以及機(jī)器人)對更小占板空間的要求。
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ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

　　全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2011年8月24-26日在韓國2011年MICROTech World國際展覽會暨研究會上展出其在汽車電子、消費(fèi)電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
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st介紹

公司概況　　意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。　　公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。　　據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]