st 文章 進(jìn)入st技術(shù)社區(qū)
2008年8月20日，ST與Ericsson成立一家合資公司
- 2008年8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應(yīng)用市場上最強(qiáng)的半導(dǎo)體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機(jī)平臺方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機(jī)芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速
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ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤驅(qū)動器物理層接口IP模塊
- 意法半導(dǎo)體（ST）日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進(jìn)技術(shù)連接）硬盤連接標(biāo)準(zhǔn)的MIPHY（多標(biāo)準(zhǔn)接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發(fā)送到硬盤驅(qū)動器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉(zhuǎn)換功能，并提供一個用于連接數(shù)據(jù)鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅(qū)動器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發(fā)者論壇（IDF）上公布了新的接口標(biāo)準(zhǔn)，新標(biāo)準(zhǔn)把最大數(shù)據(jù)傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時間展示了新產(chǎn)品。 ST的6Gb
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁
- 為全球無線通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導(dǎo)體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。 Langlois先生長期以來在銷售管理領(lǐng)域表現(xiàn)出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經(jīng)驗豐富的行業(yè)專家組成的高管團(tuán)隊將進(jìn)一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
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合作連橫 邁向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之巔
- 合縱連橫，這是戰(zhàn)國時期秦統(tǒng)一六國的外交基礎(chǔ)，是應(yīng)對激烈競爭重要的戰(zhàn)略手段。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)半導(dǎo)體事業(yè)的夢想。 2007年開始，全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)周期性增長放緩態(tài)勢，整個產(chǎn)業(yè)陷入相對低迷期，與大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導(dǎo)體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴(kuò)充自己的實力，成為半導(dǎo)體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰(zhàn)略促使ST逆勢而上，意法半導(dǎo)體公司副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會
- 意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會（CPMT），組織一場蘊(yùn)含大量高價值實用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。 作為這個贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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ST推出低功耗時鐘分配芯片 支持通道輸出使能獨(dú)立控制
- 意法半導(dǎo)體（ST）推出一系列時鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨(dú)立控制的時鐘分配IC，用于提高嵌入式應(yīng)用和手持產(chǎn)品的時鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。 在手機(jī)和M2M（機(jī)器對機(jī)器）通信設(shè)備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設(shè)計的復(fù)雜性。通過把一個主時鐘信號分配給多個時鐘域，設(shè)計人員不必再為支持GSM、藍(lán)牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機(jī)頂盒的芯片組配備多個單獨(dú)的時鐘源。隨著晶
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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無線半導(dǎo)體公司
- 2008年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運(yùn)營。 作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機(jī)制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，而這些手機(jī)制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來無線技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報告
- •第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% •毛利率36.8% •重組費(fèi)用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元 意法半導(dǎo)體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財務(wù)業(yè)績報告。 ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨(dú)立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機(jī)驅(qū)動能效
- 意法半導(dǎo)體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。 新產(chǎn)品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強(qiáng)。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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ST推出高集成度RGB LED驅(qū)動器單片驅(qū)動8個像素
- 模擬器件的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅(qū)動電流高達(dá)80mA的24路恒流輸出RGB LED驅(qū)動器STP24DP05。在一個7 x 7mm的 TQFP48封裝內(nèi)，新產(chǎn)品效能相當(dāng)于三個普通的8路輸出驅(qū)動器。 由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來驅(qū)動，比起輸出通道少的傳統(tǒng)器件更能節(jié)省材料成本。新產(chǎn)品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標(biāo)應(yīng)用包括戶外和室內(nèi)全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
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ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品
- 非易失性存儲器技術(shù)世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片，存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數(shù)據(jù)速率可達(dá)I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數(shù)據(jù)處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數(shù)據(jù)處理只需半秒鐘。 這些新的雙線串行
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相機(jī)而動 尋找企業(yè)戰(zhàn)略制高點(diǎn)
- 現(xiàn)代企業(yè)里的發(fā)展戰(zhàn)略考慮是個長期問題，它決定了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)品的強(qiáng)競爭能力。企業(yè)戰(zhàn)略研究的重視與企業(yè)的發(fā)展休戚相關(guān)，而不同市場環(huán)境又決定著企業(yè)戰(zhàn)略必須應(yīng)時而動，隨時進(jìn)行調(diào)整。近日，記者有幸采訪了恩智浦（NXP）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁Theo Claasen先生，從恩智浦企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃我們可以發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變化。 市場轉(zhuǎn)變 半導(dǎo)體行業(yè)最近幾年已經(jīng)呈現(xiàn)出不同的市場行情，首先是增長平均值降低，但周期性不再明顯，保持了多年的正向健康增長，趨于穩(wěn)定。另一方面，行業(yè)分化情況突出，分工趨勢日
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ST推出手機(jī)音頻濾波器與ESD保護(hù)電路二合一芯片
- 世界最大的無源有源集成芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機(jī)和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi)，新產(chǎn)品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護(hù)電路，以保護(hù)手機(jī)的立體聲耳機(jī)輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口，提高多功能手機(jī)的音頻性能。 通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內(nèi)的衰減度（S21）達(dá)到–25d
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ST2007年企業(yè)責(zé)任大幅進(jìn)展
- 世界領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布發(fā)行2007年企業(yè)責(zé)任報告。登錄ST公司網(wǎng)站www.st.com/cr可下載報告全文，該報告覆蓋ST在2007年全球廠址站點(diǎn)的所有經(jīng)營活動，包含公司在社會、環(huán)境、健康及安全和公司管理問題等方面的詳細(xì)業(yè)績指標(biāo)，并重申公司長期堅持以誠信、透明、卓越原則服務(wù)利益相關(guān)者的承諾。 ST 的2007企業(yè)責(zé)任報告展現(xiàn)了ST的可持續(xù)卓越（Sustainable Excellence）計劃所涵蓋的范圍和取得的成功，可持續(xù)卓越計劃是全面質(zhì)量管理（T
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ST推出STCL1120系列低功耗硅振蕩器
- 模擬與混合信號IC市場的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出STCL1120系列硅振蕩器，新產(chǎn)品啟動快速，抗振動、沖擊和抗電磁干擾（EMI）能力強(qiáng)，電流消耗低，片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易，能效更高。 STCL1120系列的首批產(chǎn)品是10MHz、12MHz和16MHz的振蕩器。12MHz的產(chǎn)品啟動時間僅為50微秒，工作電流在同類產(chǎn)品中最低（0.65mA），片選功能可以讓工程師節(jié)省電能，這款產(chǎn)品成本低廉，強(qiáng)穩(wěn)耐用，是替代陶瓷或晶體振蕩器的最佳解決方案。ST
- 關(guān)鍵字： ST 低功耗 硅振蕩器
st介紹
公司概況
意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。
據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]
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