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stm32 mcu 文章進(jìn)入stm32 mcu技術(shù)社區(qū)

16位的RL78/G24 MCU可實(shí)現(xiàn)與32位MCU相當(dāng)?shù)男阅埽?/a>

本文將為您介紹RL78系列MCU史上性能最佳的新產(chǎn)品——RL78/G24。RL78/G24是一種通用MCU，CPU運(yùn)行頻率最高可達(dá)48MHz，搭載靈活應(yīng)用加速器（FAA），在RL78系列MCU產(chǎn)品之中處理能力也是最強(qiáng)大的。RL78/G24 MCU三大特性1 運(yùn)算處理能力最強(qiáng)的RL78系列MCU產(chǎn)品RL78/G24在RL78系列MCU產(chǎn)品之中CPU運(yùn)行頻率首次最高達(dá)到48MHz，搭載專(zhuān)用于運(yùn)算處理的靈活應(yīng)用加速器（FAA），具備RL78系列MCU史上最強(qiáng)大的性能。FAA是獨(dú)立于CPU之外的協(xié)助處

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MCU市場(chǎng)生變，國(guó)際大廠又施壓，中國(guó)企業(yè)何去何從？

進(jìn)入 2023 下半年以來(lái)，芯片庫(kù)存調(diào)整出現(xiàn)好兆頭，2022 年最早承受降價(jià)壓力的微控制器（MCU）市場(chǎng)，近期，帶頭降價(jià)的企業(yè)陸續(xù)停止殺價(jià)清庫(kù)存策略，部分品類(lèi)甚至開(kāi)始漲價(jià)。由于 MCU 應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)、工控、IoT 等眾多領(lǐng)域，如今報(bào)價(jià)回升，從一個(gè)側(cè)面反應(yīng)出終端市場(chǎng)需求正在回暖。全球 MCU 市場(chǎng)的起伏2020-2021 年，受疫情影響，全球 MCU 市場(chǎng)緊俏，相關(guān)廠商迎來(lái)增長(zhǎng)紅利期。從 2020 年第三季度到 2021 年第三季度，全球 MCU 市場(chǎng)處于供不應(yīng)求狀態(tài)，缺貨漲價(jià)狀態(tài)持續(xù)，交
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造
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華為手機(jī)回歸的深遠(yuǎn)影響解析

一從拆機(jī)看華為手機(jī)的零部件國(guó)產(chǎn)化從拆機(jī)看華為的零部件國(guó)產(chǎn)化8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線， Mate 60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話的智能手機(jī)。從配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OLED，分辨率FHD+ 2688*1216像素，12G內(nèi)存 256/512/1TB 機(jī)身存儲(chǔ)。5000 萬(wàn)像素超光變攝像頭（F1.4-F4.0 光圈，OIS 光學(xué)防抖），1200 萬(wàn)像素超廣角攝像頭（F2.2 光圈），1200 萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦攝像頭（F3.4 光圈，OIS 光學(xué)防抖），后
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中科芯與IAR共建生態(tài)合作,IAR集成開(kāi)發(fā)環(huán)境全面支持CKS32系列MCU

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今日宣布，與中科芯集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科芯）達(dá)成生態(tài)合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。這一合作將進(jìn)一步推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展，并為開(kāi)發(fā)者提供更完整、高效的開(kāi)發(fā)解決方案。IAR Embedded Workbench集成開(kāi)發(fā)環(huán)境一直是全球眾多開(kāi)發(fā)者首選的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)解決方案之一。這一強(qiáng)大的工具套件已全面支持中科芯CKS32系列MCU，為開(kāi)發(fā)者提供了無(wú)與倫比的支持。通過(guò)該解決方案，開(kāi)發(fā)者可以充分利用代碼優(yōu)化功能，同時(shí)還享有一系列強(qiáng)大的調(diào)試功能，包
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Arm再上市——被偷走的也許不只是7年

如果Arm一直沒(méi)有退市，作為占據(jù)IP授權(quán)營(yíng)收市場(chǎng)40%以上的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，Arm現(xiàn)在公司市值絕對(duì)不是600億美元，從這個(gè)角度講，Arm從退市到再次上市的過(guò)程中，真的是被偷走了7年發(fā)展的黃金時(shí)間。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件，保護(hù)STM32邊緣AI設(shè)備連接AWS IoT Core的安全

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開(kāi)發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡(jiǎn)化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備與AWS云的連接。新開(kāi)發(fā)者軟件為STM32H5設(shè)計(jì)，利用ST的Secure Manager安全軟件，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與AWS平臺(tái)的安全連接服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube
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意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件,保護(hù)STM32邊緣AI設(shè)備連接AWS IoT Core的安全

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)日前在STM32Cube開(kāi)發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡(jiǎn)化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備與AWS云的連接。意法半導(dǎo)體發(fā)布了X-CUBE-AWS-H5擴(kuò)展包，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠無(wú)縫、安全地接入AWS云。在這個(gè)軟件擴(kuò)展包中有一套為專(zhuān)門(mén)終端設(shè)備STM32H5系列高性能微控制器設(shè)計(jì)的軟件庫(kù)和應(yīng)用代碼示例。該解決方案基于FreeRTOS開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和意法半導(dǎo)體的Secure Manager嵌入式安全軟件，可以與最近
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樹(shù)莓派 5 Geekbench 跑分出爐：v5 版單核 618 多核 1610、v6 版單核 760 多核 1541

IT之家 10 月 6 日消息，在樹(shù)莓派 4 單板計(jì)算機(jī)推出 4 年后，樹(shù)莓派 5（Raspberry Pi 5）終于到來(lái)，最新版主要提升性能，添加了對(duì) PCIe 2.0 的支持，起售價(jià)為 60 美元（當(dāng)前約 439 元人民幣）。目前樹(shù)莓派 5 的 Geekbench 5 及 6 跑分已經(jīng)現(xiàn)身數(shù)據(jù)庫(kù)，其中 Geekbench 5 單核分?jǐn)?shù)為 618、多核分?jǐn)?shù)為 1610；Geekbench 6 單核分?jǐn)?shù)為 760、多核分?jǐn)?shù)為 1541?！?圖源 Geekbench 數(shù)據(jù)庫(kù)據(jù)悉，樹(shù)莓派
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Microchip推出業(yè)界首款支持I3C的低引腳數(shù)MCU系列產(chǎn)品

隨著從云連接邊緣節(jié)點(diǎn)收集和傳輸?shù)臄?shù)據(jù)逐步增加，改進(jìn)型集成電路（I3C?）正迅速成為連接高數(shù)據(jù)速率傳感器的更具可持續(xù)性的解決方案，并將有助于擴(kuò)展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列單片機(jī) （MCU），這是業(yè)界首款具有多達(dá)兩個(gè)I3C外設(shè)和多電壓 I/O（MVIO）的低引腳數(shù)MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引腳和20引腳封裝，尺寸小至3 x 3 mm，是實(shí)時(shí)控制、觸摸傳感和連接應(yīng)用的緊湊型解決方案。該款MCU提供可配置
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盛群MCU新品滿足電動(dòng)自行車(chē)

盛群指出，這些MCU擁有專(zhuān)為充電器設(shè)計(jì)的控制電路，包含二個(gè)DAC（數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器）和二個(gè)OPA（訊號(hào)放大器），同時(shí)實(shí)現(xiàn)恒定電壓和恒定電流控制。DAC分辨率最高達(dá)14位，可依據(jù)電池在不同充電階段進(jìn)行精準(zhǔn)的電壓和電流控制。相較于傳統(tǒng)采用固定電阻去控制輸出充電電壓，盛群采用DAC控制方法，可以提供更高的分辨率和調(diào)整的靈活性。盛群于2018年開(kāi)始推出鋰電池管理和充電器方案，累積出貨已超過(guò)9,000萬(wàn)套，廣泛應(yīng)用在中國(guó)大陸二輪電動(dòng)車(chē)與電動(dòng)工具機(jī)充電器領(lǐng)域，未來(lái)，盛群將于東南亞市場(chǎng)，追求更大的銷(xiāo)售機(jī)會(huì)。除此之外，法人
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意法半導(dǎo)體無(wú)線微控制器加強(qiáng)Sindcon智能表計(jì)的能效和可持續(xù)化

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)日前宣布與新加坡智能表計(jì)廠商 Sindcon(新加坡)物聯(lián)網(wǎng)科技私人有限公司合作，用意法半導(dǎo)體的 STM32WLE5 LoRaWAN? 無(wú)線微控制器改造升級(jí)Sindcon的智能表計(jì)，部署到 Sindcon 在印度尼西亞雅加達(dá)的由五萬(wàn)多塊水表、燃?xì)獗砗碗姳斫M成的能源網(wǎng)絡(luò)。意法半導(dǎo)體亞太區(qū)(除中國(guó)外)市場(chǎng)總監(jiān) Paolo Oteri 表示：“STM32WLE5 微控制器 (MCU) 采用長(zhǎng)距離低功耗無(wú)線通
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貿(mào)澤電子開(kāi)售Renesas Electronics RA4E2 MCU

專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA4E2微控制器 (MCU)。RA4E2 MCU搭載100MHz Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，為低內(nèi)存、低引腳數(shù)的小封裝應(yīng)用設(shè)計(jì)提供入門(mén)級(jí)解決方案。RA4E2 MCU擁有高速性能，適用于智能家居設(shè)備、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備以及工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)等。貿(mào)澤電子供應(yīng)的Renesas RA4E2 MCU具有一系列強(qiáng)大的外設(shè)，包括12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、通用PWM定時(shí)器
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2023 STM32全國(guó)巡展,米爾限量發(fā)STM32MP135開(kāi)發(fā)板優(yōu)惠券

2023年9月12日至10月27日，以“STM32，不止于芯”為主題的第十六屆STM32全國(guó)巡回研討會(huì)將走進(jìn)11個(gè)城市，本屆研討會(huì)為全天會(huì)議，我們將圍繞STM32最新產(chǎn)品開(kāi)展技術(shù)演講和方案演示。本次STM32全國(guó)研討會(huì)，米爾電子將現(xiàn)場(chǎng)展出STM32相關(guān)的最新產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用演示，為工程師們提供共話交流共同探索開(kāi)放式平臺(tái)，屆時(shí)，米爾電子的技術(shù)工程師將與各位嘉賓面對(duì)面深入交流。感興趣的客戶和朋友歡迎蒞臨參觀了解！米爾電子的明星產(chǎn)品將精彩亮相米爾MYC-YF13X 核心板及開(kāi)發(fā)板基于STM32MP1系列MPU，S
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Microchip推出MPLAB機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包,助力開(kāi)發(fā)人員輕松將機(jī)器學(xué)習(xí)集成到MCU和MPU中

機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 正成為嵌入式設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)或改進(jìn)各種產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB? 機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包，提供一套完整的集成工作流程來(lái)簡(jiǎn)化機(jī)器學(xué)習(xí)模型開(kāi)發(fā)。這款軟件工具包可用于Microchip的各類(lèi)單片機(jī) (MCU) 和微處理器 (MPU) 產(chǎn)品組合，助力開(kāi)發(fā)人員快速高效地添加機(jī)器學(xué)習(xí)推理。Microchip開(kāi)發(fā)系統(tǒng)業(yè)務(wù)部副總裁Rodger Richey表示：“機(jī)器學(xué)習(xí)是嵌入式控制器的新常態(tài)，與依賴(lài)云通
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