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          多核SoC的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

          • 與幾年前相比,生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的oem感受到了越來(lái)越大的市場(chǎng)壓力,產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)供求、用戶對(duì)低功耗甚至零功耗的不斷追求,以及產(chǎn)品成本等越來(lái)越多的因素都會(huì)對(duì)典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響,這使得目前市場(chǎng)上的各種應(yīng)用產(chǎn)品,從純粹的消費(fèi)電子(如蜂窩電話、mp3播放器、數(shù)碼相機(jī))到基礎(chǔ)設(shè)備(基站、電話系統(tǒng)、wan交換機(jī)等),都產(chǎn)生了變化,這些變化促使研發(fā)人員開(kāi)發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件,并在高端產(chǎn)品上使用大量的fpga。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了asic/soc與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: SoC  ASIC  

          基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)

          • 隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國(guó)防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢(shì)就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。 嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),而且軟硬件可以裁剪,因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專(zhuān)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)1。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性,拓展通信功能,從而
          • 關(guān)鍵字: SoC  ASIC  

          基于32位RISC處理器SoC平臺(tái)的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

          • 引言 智原科技的fie8100 soc平臺(tái)是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)soc平臺(tái),也可用于基于fa526 cpu的soc設(shè)計(jì)驗(yàn)證。 基于fa526的linux軟件開(kāi)發(fā)套件,開(kāi)發(fā)人員可將linux一2.4.19軟件環(huán)境在fie8100平臺(tái)上安裝實(shí)現(xiàn),并完成對(duì)平臺(tái)上所有ip的驅(qū)動(dòng)程序安裝和對(duì)fa526的內(nèi)部調(diào)試。 fa526介紹 fa526是一顆有著廣泛用途的32位risc處理器。它包括一個(gè)同步cpu內(nèi)核(core)、獨(dú)立的指令/數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨(dú)立的指令/數(shù)
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          PSoc的電容式非接觸感應(yīng)按鍵設(shè)計(jì)

          • 電容式感應(yīng)技術(shù)正在迅速成為面板操作和多媒體交互的全新應(yīng)用技術(shù),其耐用性和降低bom成本方面的優(yōu)勢(shì),使這種技術(shù)在非接觸式操作界面上得到廣泛的應(yīng)用。本文采用psoc片上系統(tǒng)芯片,實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。 1 psoc片上系統(tǒng) psoc微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。psoc片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。這些模塊都可進(jìn)行配置,用戶通過(guò)對(duì)這些模塊進(jìn)行配置,定義出用戶所需要的功能。數(shù)字模塊可配置成定時(shí)器、計(jì)數(shù)器、串行通信口(uarts)、crc
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          減小SoC系統(tǒng)測(cè)試功耗的方法

          • 引言 隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,將整個(gè)系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片上成為可能,即通常所說(shuō)的片上系統(tǒng)集成soc(system-on-chip)。由于soc的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),dft成為soc設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。由于任何一種測(cè)試方法的基本原理都是敏化和傳遞故障,因此不可避免地使電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的翻轉(zhuǎn)情況變得更加密集,同時(shí)邏輯設(shè)計(jì)所采用的低功耗設(shè)計(jì)在測(cè)試模式下通常無(wú)法起作用,從而在測(cè)試模式下必然會(huì)產(chǎn)生出比正常工作狀態(tài)大得多的功率消耗。測(cè)試功耗問(wèn)題將會(huì)極大影響產(chǎn)品成品率。因此降低測(cè)試功耗是所有測(cè)試方法在處理高性能電路系統(tǒng)
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          利用FPGA IP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)基于8051微控制器的SoC

          • 產(chǎn)品更新?lián)Q代頻繁的今天,搶占市場(chǎng)先機(jī)與提供優(yōu)異性能同樣重要。而soc在提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力方面功不可沒(méi)。fpga ip平臺(tái)提供了大大簡(jiǎn)化于傳統(tǒng)方法的快速soc設(shè)計(jì)方案,使設(shè)計(jì)者能在更短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出功能更強(qiáng)大的soc 一直以來(lái),從事消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等要求快速上市的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員,都面臨著設(shè)計(jì)時(shí)間縮短的巨大壓力?,F(xiàn)在,這種對(duì)時(shí)間要求比較苛刻的項(xiàng)目設(shè)計(jì)已經(jīng)向其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)移,包括嵌入式控制和工業(yè)設(shè)計(jì)。加速產(chǎn)品的上市時(shí)間越來(lái)越重要,產(chǎn)品銷(xiāo)售每推遲一周,對(duì)生產(chǎn)商就意味著很大的經(jīng)濟(jì)損失。舉個(gè)例子,如果某產(chǎn)品的平均
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          基于ARM的32位MCU提供SoC設(shè)計(jì)參考

          • 隨著制造工藝的迅猛發(fā)展,mcu在外設(shè)集成、性能、功耗及降低成本方面都有了長(zhǎng)足的進(jìn)展,幾乎能提供與soc相類(lèi)似的性能,而且應(yīng)用數(shù)量正日趨增長(zhǎng)。特別是基于arm的32位mcu,為soc設(shè)計(jì)人員提供了快速低廉的設(shè)計(jì)參考。 系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)技術(shù)可以看作是專(zhuān)用集成電路(asic)的一種新的設(shè)計(jì)模式,較之a(chǎn)sic,其設(shè)計(jì)周期短,能為設(shè)計(jì)人員消除設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用時(shí)遇到的障礙。soc的性能接近于成熟的asic,不過(guò)它仍需要掩膜,并不能節(jié)省asic所需的大部分設(shè)計(jì)成本。 隨著先進(jìn)的制造工藝將更多外設(shè)集成于芯片
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          博通與東芝授權(quán)獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設(shè)計(jì)

          •   ARM宣布東芝公司(Toshiba Corporation)與博通公司(Broadcom Corporation)授權(quán)獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品,用于高性能片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)。    通過(guò)簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權(quán)協(xié)議,東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過(guò)圖形用戶接口加快開(kāi)發(fā)可直接部署的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。博通授權(quán)獲得了ARM®
          • 關(guān)鍵字: ARM  IP  PrimeCell  SoC設(shè)計(jì)  博通  單片機(jī)  東芝授權(quán)  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  

          一種DC-50GHz低插入相移MMIC可變衰減器

          • GaAsMMIC控制電路由于體積小、重量輕、開(kāi)關(guān)速度快、抗輻射、可靠性高、幾乎無(wú)功耗等顯著優(yōu)點(diǎn)在許多電子系統(tǒng)中獲得廣泛應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: MMIC  GHz  DC  50    

          基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)

          • 隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國(guó)防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘I畹姆椒矫婷妗S汕度胧轿⒖刂破鹘M成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢(shì)就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),而且軟硬件可以裁剪,因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專(zhuān)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)1。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性,拓展通信功能,從而實(shí)現(xiàn)各種
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          多核SoC的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

          • 與幾年前相比,生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的OEM感受到了越來(lái)越大的市場(chǎng)壓力,產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)供求、用戶對(duì)低功耗甚至零功耗的不斷追求,以及產(chǎn)品成本等越來(lái)越多的因素都會(huì)對(duì)典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響,這使得目前市場(chǎng)上的各種應(yīng)用產(chǎn)品,從純粹的消費(fèi)電子(如蜂窩電話、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī))到基礎(chǔ)設(shè)備(基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機(jī)等),都產(chǎn)生了變化,這些變化促使研發(fā)人員開(kāi)發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件,并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: DSP  SoC  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  

          基于C8051F320 USB接口的數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)電路

          • 摘要: 介紹采用C8051F320 SOC與AM45DB321構(gòu)成數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。關(guān)鍵詞:  數(shù)據(jù)采集;USB接口;存儲(chǔ)電路;SOC 在一些特殊的工業(yè)場(chǎng)合,有時(shí)需要將傳感器的信號(hào)不斷的實(shí)時(shí)采集和存儲(chǔ)起來(lái),并且到一定時(shí)間再把數(shù)據(jù)回放到PC機(jī)中進(jìn)行分析和處理。在工作環(huán)境惡劣的情況下采用高性能的單片機(jī)和工業(yè)級(jí)大容量的FLASH存儲(chǔ)器的方案恐怕就是最適當(dāng)?shù)倪x擇了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一種具有8051內(nèi)核的高性能單片機(jī),運(yùn)行速度為普通8051的12倍。該芯
          • 關(guān)鍵字: 0612_A  SOC  USB接口  存儲(chǔ)電路  數(shù)據(jù)采集  消費(fèi)電子  雜志_設(shè)計(jì)天地  存儲(chǔ)器  消費(fèi)電子  

          賽普拉斯推出五款新型PSoC開(kāi)發(fā)和評(píng)估套件

          SoC,末路狂花?

          •     英特爾設(shè)計(jì)經(jīng)理Jay Hebb在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢(shì)‘已死’,因?yàn)橐蠑?shù)位邏輯跟存儲(chǔ)器和類(lèi)比功能,需要額外的遮罩層(mask layer),這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出,芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC,轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù),跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類(lèi)似。3-D整合并不只是套件(paclage),應(yīng)該要說(shuō)是穿過(guò)分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。   
          • 關(guān)鍵字: SiP  SoC  封裝  封裝  

          Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎

          •   Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎,可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器(PMPs)應(yīng)用,這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD(也稱(chēng)D1)視頻編解碼算法。包括H.264  Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
          • 關(guān)鍵字: SoC設(shè)計(jì)  Tensilica  視頻處理引擎  消費(fèi)電子  SoC  ASIC  消費(fèi)電子  
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          sub-ghz soc介紹

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