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          紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即將量產(chǎn)

          • IT之家 6 月 30 日消息,紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會(簡稱“MWC 上海”),展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821,該芯片即將量產(chǎn)。▲ 圖源紫光展銳官方公眾號,下同據(jù)介紹,該芯片基于 3GPP NTN R17 標準,利用 IoT NTN 網(wǎng)絡作為基礎設施,易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星,同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng),適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注:L 頻段是指頻率
          • 關鍵字: 紫光展銳  MWC2023  衛(wèi)星通信  SoC  

          聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待

          • 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示,聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設計也引發(fā)了廣泛關注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點,為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構(gòu),這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  SoC  

          高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行,預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

          • IT之家 6 月 2 日消息,高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
          • 關鍵字: 高通  驍龍  SoC  

          手機芯片為啥這么燒錢

          • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及,手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片,芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能,可是手機芯片為什么這么貴呢?芯片就像手機的大腦,我們將輸入信號作為原材料輸入手機,通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此,手機芯片是當今集成度超高的元器件,別看它只有一個指甲蓋的大小,里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢,蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管,每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此,無論是研發(fā)還是制造難度,大家都可想而知。經(jīng)常會
          • 關鍵字: 芯片制造  SoC  

          消息稱高通正和索尼、任天堂磋商,未來將推游戲掌機專用芯片

          • IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商,共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作,但不少媒體和玩家認為,高通會針對未來的游戲掌機,推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力,都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升,高通和這些游戲主機
          • 關鍵字: 高通  游戲掌機  SoC  

          用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術

          • 通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
          • 關鍵字: SoC  FPGA  

          基于ARM的多核SoC的啟動方法

          • 引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置(調(diào)整位、設備安全設置、引導向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導過程中,各種模塊/外設(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導核心)在引導過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始,硬件復位邏輯強制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導 ROM 開始執(zhí)行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
          • 關鍵字: ARM  SoC  

          多電壓SoC電源設計技術

          • 最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來,131 年全球片上系統(tǒng)市場價
          • 關鍵字: SoC  

          手機 SoC 廠商,有人「躺平」,有人「卷」

          • 2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù),作為全球最大的智能手機市場,2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部,下降 16.%,創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億,來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機爆炸式發(fā)展之后,中國智能手機的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因,一方面是消費電子市場的低迷,另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼,消費者不愿意買單。手機處理器,作為最早采用 SoC 方法的一類芯片,為何
          • 關鍵字: SoC  

          CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

          • 2023 年 4 月 17 日,中國上海 — Ambarella(下稱“安霸”,納斯達克股票代碼:AMBA,專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片(SoC) CV72AQ,面向汽車應用市場。通過最新 CVflowTM 架構(gòu),在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍,還可高效運行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
          • 關鍵字: 安霸  5 納米制程  AI SoC  

          e絡盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓活動

          • 中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件,可用于完成設計項目開發(fā)任務,并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)(SoC)系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行,重點關注可編程邏輯器件(PLD),活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應用展
          • 關鍵字: e絡盟社區(qū)  可編程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC  

          ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP

          • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復雜技術的半導體產(chǎn)
          • 關鍵字: ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

          消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中,自研 GPU 將基于 AMD 技術

          • IT之家 4 月 10 日消息,三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權協(xié)議,未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱,三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片,這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU,但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后,三星和 AMD 的又一次合作,Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片,但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露,
          • 關鍵字: 三星  AMD  SoC  

          埃梯梯科能正式授權美國倍捷連接器亞洲工廠組裝 D-Sub連接器系列

          • (珠海,中國—2023 年 3 月 20 日)為強化48小時極速交付、體現(xiàn)全系列型號供應優(yōu)勢,近日,由埃梯梯科能正式授權,全球領先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠開始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產(chǎn)線的推出,美國倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時間,為亞太地區(qū)提供超過20萬個型號組合供應,進一步提升倍捷亞太本地化專業(yè)服務水平。D-Sub連接器最早由埃梯梯科能于1952年研發(fā)投產(chǎn),是最常見、暢銷的矩形連接器之一。其規(guī)格基於美軍標MIL-DTL-24308規(guī)范
          • 關鍵字: 埃梯梯科能  倍捷  D-Sub  連接器  

          三星 Exynos 1380 處理器性能測試:和驍龍 778G 同級,圖形性能更好

          • IT之家 3 月 24 日消息,三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器,而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢?荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下:GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G(搭載驍龍 750G)Galaxy A52s 5G(搭載驍龍 778G)Galaxy A53 5G(搭
          • 關鍵字: Exynos 1380  SoC  
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          sub-ghz soc介紹

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