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Vicor 1200A ChiP-set 助力實現(xiàn)更高性能的 AI 加速卡
- 2020 年 5 月 14 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個驅(qū)動器模塊MCD4609加上一對電流倍增器模塊MCM4609，可提供高達(dá) 650A 的持續(xù)電流和 1200A 的峰值電流。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），電流倍增器可部署在靠近處理器的位置，不僅能顯著降低配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 損耗，而且還能提高電源系統(tǒng)效率。46
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Windows 10資源管理全新概念設(shè)計來了：顏值不俗
- 如果你對Windows 10的設(shè)計風(fēng)格一直不滿意的話，你應(yīng)該去了解一下Fluent Design。
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基于凌華科技與System Generator的GPS快速捕獲算法的實現(xiàn)與驗證
- 作者劉恩曉，男，1983.08生人，現(xiàn)為哈爾濱工業(yè)大學(xué)通信技術(shù)研究所博士生在讀，主要研究方向為衛(wèi)星導(dǎo)航接收機及其抗干擾技術(shù)研究應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ш浇邮諜C關(guān)鍵算法的硬件實現(xiàn)挑戰(zhàn)目前在GPS接收機中，對碼的捕獲一般有兩種方
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思科推出IoT System，提供物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用完整軟硬件
- 思科宣布推出IoT System，鎖定制造、公用事業(yè)、石油與天然氣、運輸、采礦，與公共領(lǐng)域等產(chǎn)業(yè)，提供部署物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的完整軟、硬體技術(shù)，同時也推出15項相關(guān)的新產(chǎn)品。 思科(Cisco)宣布推出IoT System，鎖定制造、公用事業(yè)、石油與天然氣、運輸、采礦，與公共領(lǐng)域等產(chǎn)業(yè)，提供部署物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的完整軟、硬體技術(shù)，同時也推出15項相關(guān)的新產(chǎn)品。 思科估計，到2020年全球?qū)⒂?00億個連網(wǎng)裝置與物件，但迄今實體世界中仍有99%的物件未連上網(wǎng)路。思科指出，為抓住前所未有的數(shù)位化浪潮
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Vicor公司韓國辦事處隆重開幕，將其電源系統(tǒng)設(shè)計專長擴展到韓國
- Vicor公司今天宣布，繼2014年12月在臺灣地區(qū)開設(shè)技術(shù)支持中心后，Vicor 于本月在韓國開設(shè)新的韓國辦事處，擴展其電源系統(tǒng)設(shè)計和客戶支持能力。 這種全面的技術(shù)支持能力對于電信、網(wǎng)絡(luò)和電動汽車(EV)市場的本地設(shè)計師尤為珍貴。韓國辦事處的Vicor電源專家將為從電源到負(fù)載點的電源系統(tǒng)開發(fā)過程提供先進(jìn)的設(shè)計服務(wù)，幫助身處激烈競爭的韓國市場的客戶能夠快速、輕松地使用功率元件設(shè)計方法來構(gòu)建高性能電源系統(tǒng)。Vicor專家還將為客戶提供本地語言支持?，F(xiàn)在，在韓國Vicor可支持各種高性能應(yīng)用，為高密
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Mentor Graphics發(fā)布Xpedition System
- Mentor Graphics公司宣布其Xpedition平臺的新產(chǎn)品及主要組件，用于多板系統(tǒng)連接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer產(chǎn)品抓取多板系統(tǒng)的硬體描述，從邏輯系統(tǒng)定義到獨立的PCB，都能自動進(jìn)行多層級系統(tǒng)設(shè)計同步處理，以確保設(shè)計過程中團隊能夠準(zhǔn)確高效協(xié)作。 目前，高階電子系統(tǒng)的設(shè)計流程不容樂觀，系統(tǒng)定義過程使用多種無法相互相容的工具，且沒有標(biāo)準(zhǔn)的方法實現(xiàn)設(shè)計規(guī)程與抽象層面的同步和設(shè)計資料的轉(zhuǎn)移。該問題將導(dǎo)致故障電氣
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面向設(shè)備編程-嵌入式微系統(tǒng)連載之六
- System結(jié)構(gòu)體封裝了整個系統(tǒng)層，讓App很容易基于System跨平臺，那么System內(nèi)部該如何組織? ? ARM公司推薦嵌入式開發(fā)遵循CMSIS架構(gòu)，用戶應(yīng)用程序可以調(diào)用實時內(nèi)核(OS)、中間件等，也可以直接調(diào)用底層硬件基于CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的函數(shù)接口，比如ST公司發(fā)布的STM32的硬件驅(qū)動LIB庫，甚至直接訪問最底層的寄存器。這種架構(gòu)編程比較靈活，對于規(guī)模不大的嵌入式系統(tǒng)比較適合，但這樣的一個架構(gòu)分層還比較模糊，應(yīng)用層幾乎可以訪問所有的系統(tǒng)層資源，比較任意。各種底層接
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Vicor推出全新基于ChiP的DCM? 轉(zhuǎn)換器模塊
- Vicor公司(納斯達(dá)克股票代碼：VICR)日前宣布推出一款基于該公司的轉(zhuǎn)換器級封裝(Converter housed in Package，ChiP)功率器件平臺的全新隔離式、穩(wěn)壓輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊。Vicor的全新ChiP DCM? 可提供高于傳統(tǒng)DC-DC轉(zhuǎn)換器兩倍的功率密度，有助于電源工程師節(jié)省寶貴的電路板空間。ChiP DCM可用于要求高功率密度和熱管理靈活性的廣泛應(yīng)用場合。 Vicor的ChiP DCM平臺能提供從12V至420V輸入和12V至55V輸出的DC-DC
- 關(guān)鍵字： Vicor DC-DC ChiP DCM
Vicor 主推48V供電迎接數(shù)據(jù)中心電源挑戰(zhàn)
- Vicor公司在2014年慕尼黑電子展上展出了最新的ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM），可在48 V輸出提供功率高達(dá)1.2kW，峰值效率98%，功率密度達(dá)1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。 Vicor的ChiP平臺是新一代可擴容的電源模塊，并且是業(yè)內(nèi)的新典范。憑借在高密度互連（HDI）襯底，集成先進(jìn)的
- 關(guān)鍵字： Vicor 48V 數(shù)據(jù)中心 ChiP
Vicor?公司推出首個ChiP 封裝電源模塊
- 2014年1月15日， Vicor公司（納斯達(dá)克股票代碼：VICR）宣布推出首個ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM?），可在48 V輸出提供功率高達(dá)1.2kW，峰值效率98%，功率密度達(dá)1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。 ChiP 封裝式轉(zhuǎn)換器平臺 Vicor的ChiP平臺是新一代可擴
- 關(guān)鍵字： Vicor ChiP BCM
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