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X波段MCM T/R組件的系統(tǒng)補(bǔ)償設(shè)計(jì)

　　1 引言　　在目前X波段T/R組件研制中多采用多芯片組裝形式，用以滿足對(duì)X波段組件對(duì)體積和重量的苛刻要求，在組件設(shè)計(jì)過程中由于大量采用MMIC微波單片芯片及各種控制芯片，使得電路密度大大提高，但在芯片互聯(lián)過程中因安裝工藝的限制和要求，也同樣引入了很多不確定因素和微波傳輸上的不連續(xù)性。這些問題的累積對(duì)級(jí)聯(lián)后的系統(tǒng)性能將產(chǎn)生不利影響，同時(shí)會(huì)加大批量生產(chǎn)后組件性能的離散性。在諸多因素中芯片間的金絲互聯(lián)是最為常見的問題。一定長(zhǎng)度和粗細(xì)的金絲對(duì)微波傳輸性能的影響是隨著傳輸頻率的升高而增大的。　　2 分析
關(guān)鍵字： X波段 T/R組件

再說經(jīng)典：μC/OS-II

　　μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)自1998年推出以來，因其方便移植、代碼量小、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、可靠性高、內(nèi)核可剪裁等優(yōu)點(diǎn)，成為我國(guó)計(jì)算機(jī)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域最受喜愛的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(Real-Time Opreating System)之一。由于其源碼開源，至今，已經(jīng)成功在諸多廠家的MCU上移植并應(yīng)用在各行各業(yè)的電子產(chǎn)品之中，因而備受矚目。此文幫助有意向?qū)W習(xí)μC/OS-II的初學(xué)者全面的、系統(tǒng)的了解實(shí)時(shí)系統(tǒng)的核心思想，也為正在學(xué)習(xí)μC/OS-II的童鞋們理清思路，更上層樓。　　什么是μ
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一圖看盡Intel、AMD未來兩年CPU發(fā)展計(jì)劃

德國(guó)PCGH網(wǎng)站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線圖，這是他們綜合各方消息自己繪制的，雖然不是官方的，不過大部分計(jì)劃都是根據(jù)流露出的消息整理出來的，所以這個(gè)路線圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶，明后兩年的處理器大會(huì)什么時(shí)候發(fā)布，又有哪些亮點(diǎn)，我們又該期待哪一家?現(xiàn)在就用一張圖讓你看盡未來兩年AMD、Intel的處理器路線圖。
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偽自主？中國(guó)芯的困惑

　　前不久，媒體報(bào)道北京元心科技公司推出的第一款號(hào)稱真正國(guó)產(chǎn)自主的智能移動(dòng)操作系統(tǒng)“元心”，從曝光的圖片來看，元心系統(tǒng)可以和Android系統(tǒng)共存，用戶在開機(jī)時(shí)可自由選擇啟動(dòng)到哪個(gè)系統(tǒng)。　　 ? 　　一家今年8月剛剛成立的公司，居然能開發(fā)出難度極高的自主操作系統(tǒng)，不禁讓人懷疑。果然，很快就有老杳的微博爆出，元心前身是網(wǎng)秦等從Nokia購買了全套源代碼的Meego。　　事實(shí)果真如此嗎?這些年中國(guó)芯，自主操作系統(tǒng)又有哪些是忽悠呢? 　　元心的真實(shí)身份　　
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傳高通全新移動(dòng)CPU將支持微軟Win10系統(tǒng)

　　據(jù)外媒報(bào)道，高通將于明年四季度推出全新的移動(dòng)端CPU，并且全新的CPU還將支持微軟Windows 10系統(tǒng)。據(jù)悉，微軟最快將于明年夏季推出Windows 10系統(tǒng)。　　　　傳高通全新移動(dòng)CPU將支持微軟Win10系統(tǒng)(圖片來自baudu) 　　媒體援引業(yè)內(nèi)人士JohnDragon爆料，稱高通全新移動(dòng)端CPU芯片將支持Windows 10系統(tǒng)。并且Windows 10移動(dòng)版的免費(fèi)的概率高達(dá)95%。此外，移動(dòng)版Windows 10將直接內(nèi)置轉(zhuǎn)碼器或者虛擬機(jī)，可直接安裝安卓應(yīng)用
關(guān)鍵字：高通 CPU Win10

三星大爆發(fā) 將自主研發(fā)GPU和CPU核

　　三星在移動(dòng)端產(chǎn)品領(lǐng)域一直保持著很高的曝光度，據(jù)韓媒報(bào)道，三星又要有大動(dòng)作了：自主研發(fā)GPU(圖形處理器)。在這之前，三星一直應(yīng)用的是ARM Mali系列和Imagination PowerVR系列的GPU。而三星的這次研發(fā)，或許會(huì)影響到整個(gè)微處理器行業(yè)的格局與走向。　　 ? 　　采用ARM架構(gòu)的64位核心與三星自主研發(fā)的核心　　此外還有消息稱，三星同時(shí)也在積極籌備研發(fā)自主的64位CPU(中央處理器)。這一動(dòng)作類似于蘋果獨(dú)家的A系列處理器，如果三星自主研發(fā)的CPU、GPU共同問
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盤點(diǎn)2014：手機(jī)行業(yè)9大熱點(diǎn)

　　2014年即將過去，在這一年中全球的手機(jī)制造行業(yè)發(fā)生了不少的大事，例如中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商占據(jù)市場(chǎng)份額半壁江山，昔日行業(yè)霸主摩托羅拉被聯(lián)想收購，諾基亞品牌最終被微軟雪藏，索尼不再單獨(dú)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出新款手機(jī)，蘋果新款iPhone6 銷量突破2000萬，三星成為霸主卻顯頹勢(shì)業(yè)績(jī)大幅下滑，小米手機(jī)連續(xù)兩個(gè)季度銷量過千萬成為行業(yè)前三，酷派在4G領(lǐng)域銷量超三星成為全球第一…… 　　依據(jù)第三方數(shù)據(jù)挖掘和整合營(yíng)銷機(jī)構(gòu)艾媒咨詢(iiMedia Research)的數(shù)據(jù)，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)上半
關(guān)鍵字： CPU 4G 指紋識(shí)別

全可編程視角下的未來十年

　　異構(gòu)、多核、一大堆晶體管，在1ms內(nèi)要完成大量計(jì)算，這是今后十年業(yè)界要面對(duì)的事。這聽起來很困難，似乎要很多的知識(shí)，什么硬件、軟件知識(shí)，大家很發(fā)怵，認(rèn)為跟蹤該技術(shù)太艱難了。其實(shí)不難，我自己十多年沒寫Code，我專門試一下，我利用在火車、飛機(jī)上的時(shí)間看一看Zynq和Vivado的書和文檔，后來做了實(shí)驗(yàn)，也差不多會(huì)做了?，F(xiàn)在我們的課程，教大學(xué)本科三年級(jí)的學(xué)生能夠在短時(shí)間內(nèi)掌握Zynq。實(shí)際上，Zynq和Vivado沒什么了不起，只是工具而已。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 1ms CPS CPU RAM Zynq 201411

DSP編程技巧之27---答疑解惑哪家強(qiáng)之（2）

　　答疑解惑哪家強(qiáng)?我們EEPW最強(qiáng)。。。所以接下來繼續(xù)我們的答疑解惑。　　8. 含有CLA加速器的CPU必備的編譯器選項(xiàng)? 　　除了問答4、5、7提到的選項(xiàng)之外，CLA CPU對(duì)編譯器也有一定的要求，如表2所示。　　表2 CLA CPU必備的編譯器選項(xiàng) 　　9. “大內(nèi)存模型”和“小內(nèi)存模型”的區(qū)別是什么? 　　C28x一般使用大內(nèi)存模型，假設(shè)數(shù)據(jù)可以存放在存儲(chǔ)單元的任何可用空間中。小內(nèi)存模型的提出其實(shí)針對(duì)的是基于C27x模式CPU的代碼，它
關(guān)鍵字： DSP CPU 編譯器

基于多核處理器的DPI平臺(tái)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

　　前言　　在目前的安全、數(shù)通及電信等諸多領(lǐng)域都可以看到基于多核處理器的設(shè)計(jì)，它們超強(qiáng)的處理能力使得以往繁復(fù)的系統(tǒng)得以減小體積，實(shí)現(xiàn)單板平臺(tái)。然而，在享受處理性能提升的同時(shí)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員卻不得不忍受多核高功耗的折磨，動(dòng)輒幾十瓦甚至上百瓦的功耗成為多核進(jìn)入更多領(lǐng)域的一個(gè)瓶頸。在目前綠色環(huán)保的政策下如何實(shí)現(xiàn)機(jī)房或設(shè)備的低功耗成為系統(tǒng)工程師必須考慮的一個(gè)重要設(shè)計(jì)因素。隨著多核集成CPU數(shù)量的不斷增加，單純靠芯片工藝和代碼優(yōu)化來降低功耗越來越難，此時(shí)必須要從電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度來全盤考慮問題。　　多核處理器
關(guān)鍵字： CPU DPI T2000

我國(guó)IC業(yè)為何現(xiàn)實(shí)與希望有落差

　　為實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，多年來我國(guó)已出臺(tái)多種措施促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，雖取得一定成效，但從目前發(fā)展趨勢(shì)看，差距正進(jìn)一步被拉大，為何國(guó)家支持力度如此之大但關(guān)鍵核心技術(shù)還是沒能實(shí)現(xiàn)突破?為何產(chǎn)業(yè)化發(fā)展水平與國(guó)外差距被逐步拉大?新形勢(shì)下我國(guó)又該如何應(yīng)對(duì)?一系列問題值得我們深刻反思。　　重新認(rèn)識(shí)集成電路產(chǎn)業(yè) 　　集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段，也不能僅依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，還應(yīng)有全球視角。　　集成電路產(chǎn)業(yè)雖為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，但已進(jìn)入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段。根據(jù)集成電路過去幾十年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，前幾名企業(yè)往往占據(jù)細(xì)分領(lǐng)域
關(guān)鍵字：集成電路 Intel CPU

移動(dòng)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全面爆發(fā)期

　　移動(dòng)醫(yī)療這一概念在醫(yī)藥行業(yè)已經(jīng)不再陌生，由于它能將大眾引導(dǎo)入一種更為先進(jìn)、輕松和便捷的就診模式中，近年來逐步成為整個(gè)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)移動(dòng)醫(yī)療應(yīng)用將成為下一個(gè)市場(chǎng)爆點(diǎn)，眾多企業(yè)都將發(fā)展目標(biāo)瞄向了這片新藍(lán)海。對(duì)于移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、醫(yī)療設(shè)備制造商、芯片企業(yè)、應(yīng)用開發(fā)商等通信產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)來說，移動(dòng)醫(yī)療可謂一座“金礦”、一項(xiàng)潛力極大的“朝陽產(chǎn)業(yè)”。　　美國(guó)市場(chǎng)研究公司Grand View Research最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2020年，全球移
關(guān)鍵字：移動(dòng)醫(yī)療 AT&T

設(shè)計(jì)超低功耗的嵌入式應(yīng)用：簡(jiǎn)化電源域

　　不是所有便攜式系統(tǒng)都像圖1(參見本系列文章的第二部分)所示的系統(tǒng)這么簡(jiǎn)單。圖3給出了可穿戴電子設(shè)備的典型方框圖。由于存在大量功能塊和子系統(tǒng)，設(shè)計(jì)復(fù)雜性進(jìn)一步提高。　　 ? 　　圖3：手表的高層次方框圖　　一個(gè)符合邏輯的辦法是將整個(gè)系統(tǒng)拆分為不同的子系統(tǒng)，并分析各個(gè)子系統(tǒng)的功耗。這也有助于簡(jiǎn)化電源域的設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)低功耗功能。　　顯示和觸摸控制器部分的功耗主要取決于背光驅(qū)動(dòng)和顯示屏本身。大多數(shù)設(shè)計(jì)都針對(duì)顯示屏采用基于定時(shí)器的超時(shí)斷電模式。一般說來，在固定時(shí)間T1后，背光會(huì)降
關(guān)鍵字： CPU PMOS NMOS

AMD：新架構(gòu)CPU最早16年初發(fā)布

　　AMD全新架構(gòu)處理器還要等到2016年，在此之前AMD在處理器上能用的手段有限。AMD CEO羅瑞德也深知目前的窘境。AMD近日發(fā)布了幾款FX處理器新品，同時(shí)針對(duì)部分舊型號(hào)降價(jià)，但是這些所謂的新處理器實(shí)際上還是32nm工藝的Piledriver打樁機(jī)架構(gòu)的老古董了。　　羅瑞德在接受彭博社采訪時(shí)表示，他們?nèi)录軜?gòu)的處理器還要18個(gè)月之后才能問世，羅瑞德表示“(這個(gè)過程中)還會(huì)有很多波折”。　　羅瑞德原來在IBM及聯(lián)想集團(tuán)做過高管，2011年8月份擔(dān)任AMD CEO
關(guān)鍵字： AMD CPU

基于FPGA的報(bào)文數(shù)據(jù)分析模塊的設(shè)計(jì)

　　摘要：網(wǎng)絡(luò)報(bào)文數(shù)據(jù)的記錄和分析在智能化變電站中尤為重要，通過對(duì)整個(gè)通信過程的記錄可以為事故分析及運(yùn)行維護(hù)提供依據(jù)。本文提出了一種基于FPGA技術(shù)、結(jié)合相關(guān)通信協(xié)議的報(bào)文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)了報(bào)文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的各功能子模塊，通過仿真運(yùn)行驗(yàn)證了系統(tǒng)良好的處理能力。　　引言　　隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迅速發(fā)展，基于這三種核心技術(shù)的自動(dòng)化智能裝置在電網(wǎng)控制中的作用越來越突出。其中以交換式以太網(wǎng)和光纖光纜實(shí)現(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)已經(jīng)逐漸成為變電站的重要單元。　　如何記錄、分析某個(gè)智能單
關(guān)鍵字： FPGA 以太網(wǎng) IEC61850 PHY CPU MAC 201411