t-cpu 文章進(jìn)入t-cpu技術(shù)社區(qū)

在32位CPU中Load Aligner模塊數(shù)據(jù)通道的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在32位CPU中Load Aligner模塊數(shù)據(jù)通道的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),　在CPU中，訪問寄存器比訪問主存速度要快。所以為了減少訪問存儲(chǔ)器而花的時(shí)間或延遲，MIPS4KC處理器采用了Load/Store設(shè)計(jì)。在CPU芯片上有許多寄存器，所有的操作都由存儲(chǔ)在寄存器里的操作數(shù)來完成，而主存只有通過L
關(guān)鍵字：通道設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 數(shù)據(jù) 模塊 CPU Load Aligner 32位

支持B類CPU卡的5 V接觸式讀寫器設(shè)計(jì)

針對(duì)A類接口的讀寫器不能對(duì)B類CPU卡進(jìn)行讀寫的問題,介紹一種可以對(duì)3 V的B類卡片進(jìn)行讀寫的5 V 接觸式IC卡讀寫器，闡述了其硬件電路結(jié)構(gòu)和單片機(jī)固件程序，介紹了對(duì)其進(jìn)行操作的簡(jiǎn)單上位機(jī)軟件。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該讀寫器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定，對(duì)研制可同時(shí)操作3 V/5 V卡片的AB類接口設(shè)備有指導(dǎo)意義。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 讀寫器接觸式 CPU 支持

基于CPCI總線CPU主控模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在一些惡劣環(huán)境和軍事應(yīng)用環(huán)境條件下，所應(yīng)用的計(jì)算機(jī)比普通商用計(jì)算機(jī)具有更高、更嚴(yán)的要求，提出基于CPCI總線的CPU主控模塊設(shè)計(jì)方案。該方案嚴(yán)格遵守CPCI規(guī)范，利用高性能、低功耗、集成度高的ETX PM模塊實(shí)現(xiàn)通用計(jì)算機(jī)的主板功能，采用TI公司的PCI2050B橋電路作為CPCI的接口模塊，實(shí)現(xiàn)了多級(jí)總線擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。該設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，節(jié)省了30％的研制費(fèi)用，縮短了1／2的研制周期。該模塊已經(jīng)通過艦栽的應(yīng)用測(cè)試，在-40～85℃的環(huán)境下，系統(tǒng)工作穩(wěn)定，各接口應(yīng)用正常，達(dá)到了該項(xiàng)目的技術(shù)指標(biāo)要求。
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龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京明年有望啟用

　　龍芯北京新的產(chǎn)業(yè)化基地終于敲定。昨天，中科院計(jì)算所所長(zhǎng)、工程院院士、龍芯總設(shè)計(jì)師李國(guó)杰對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》確認(rèn)，在北京市政府支持下，計(jì)算所將在海淀區(qū)北清路南的環(huán)保園建設(shè)一個(gè)新園區(qū)。　　該園區(qū)占地112畝，地上總建筑面積9萬平方米，其中一期4.7 萬平方米。李國(guó)杰說，爭(zhēng)取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初，該基地已開始進(jìn)行建設(shè)招標(biāo)。　　事實(shí)上，這已是龍芯第二座產(chǎn)業(yè)化基地。之前它已在江蘇常熟設(shè)立了一座側(cè)重于終端研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的園區(qū)，即位于沙家浜風(fēng)景區(qū)的龍芯夢(mèng)蘭。　　不過，與常熟不同，北京基
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龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京明年有望啟用

　　龍芯北京新的產(chǎn)業(yè)化基地終于敲定。昨天，中科院計(jì)算所所長(zhǎng)、工程院院士、龍芯總設(shè)計(jì)師李國(guó)杰對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》確認(rèn)，在北京市政府支持下，計(jì)算所將在海淀區(qū)北清路南的環(huán)保園建設(shè)一個(gè)新園區(qū)。　　該園區(qū)占地112畝，地上總建筑面積9萬平方米，其中一期4.7萬平方米。李國(guó)杰說，爭(zhēng)取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初，該基地已開始進(jìn)行建設(shè) 招標(biāo)。　　事實(shí)上，這已是龍芯第二座產(chǎn)業(yè)化基地。之前它已在江蘇常熟設(shè)立了一座側(cè)重于終端研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的園區(qū)，即位于沙家浜風(fēng)景區(qū)的龍芯夢(mèng)蘭。　　不過，與常熟不同，北京
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AMD首席營(yíng)銷官：新平臺(tái)筆記本機(jī)型數(shù)量增兩倍

　　AMD全球高級(jí)副總裁、首席營(yíng)銷官Nigel Dessau在北京接受了媒體的專訪。他主要回答了媒體關(guān)于新VISION平臺(tái)的種種疑問，而對(duì)于目前平板電腦市場(chǎng)，他表示相比正在起步的平板電腦，AMD更關(guān)注的是占據(jù)主流市場(chǎng)的筆記本。　　得益于新的CPU和GPU，新VISION平臺(tái)較上一代提高了性能，并進(jìn)一步降低了功耗。各OEM廠商也同步推出了130多款基于此平臺(tái)的筆記本電腦，是之前的3倍多。AMD希望能夠更進(jìn)一步推廣VISION理念，使大多數(shù)并不了解技術(shù)的消費(fèi)者能夠通過VISION品牌來選擇適合自己的筆記本
關(guān)鍵字： AMD CPU GPU

傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應(yīng)商最近透漏，高通已經(jīng)在這個(gè)月開始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機(jī)廠商合作伙伴之一。　　型號(hào)為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品，每個(gè)核心的運(yùn)行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，支持HSPA+，內(nèi)置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，
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基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計(jì)

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計(jì),摘要：為擴(kuò)展工業(yè)控制領(lǐng)域的核心功能并豐富其接口操作，本文提出一種基于AT91RlM9200微控制器的智能化多總線測(cè)控模塊的設(shè)計(jì)方法以及系統(tǒng)的構(gòu)建架構(gòu)，并給出顯示接口的軟、硬件解決方案。該模塊利用嵌入式系統(tǒng)解決了顯
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迪康發(fā)布DVB-T和ISDB-T調(diào)諧-解調(diào)SoC方案

　　數(shù)字固定及移動(dòng)電視芯片市場(chǎng)領(lǐng)先廠商法國(guó)迪康公司，日前發(fā)布兩款最新的調(diào)諧-解調(diào)片上系統(tǒng)(SoC)方案。這兩款芯片分別支持DVB-T及ISDB-T full-seg標(biāo)準(zhǔn)，為便攜和固定接收裝置提供高性能數(shù)字電視技術(shù)，并可以極低的成本集成到機(jī)頂盒、電視機(jī)及PCTV中。隨著模擬電視在歐洲的逐步關(guān)閉，DVB-T接收器維持著持續(xù)的高需求。南美和俄羅斯不久前也正式開始運(yùn)營(yíng)ISDB-T和DVB-T數(shù)字地面電視。這種大規(guī)模需求的趨勢(shì)也將在未來幾年進(jìn)一步延續(xù)。　　DIB7090P和DIB8096P這兩款SoC芯片引
關(guān)鍵字：迪康 DVB-T ISDB-T 調(diào)諧-解調(diào) SoC

Maxim推出用于ISDB-T和DVB-T信號(hào)的硅調(diào)諧器

Maxim推出用于ISDB-T和DVB-T信號(hào)的數(shù)字陸地電視調(diào)諧器MAX2136。器件集低功耗特性與優(yōu)異的性能于一體，噪聲系...
關(guān)鍵字： Maxim ISDB-T DVB-T 硅調(diào)諧器

2010年中國(guó)（北京）國(guó)際IP核推介會(huì)即將召開

在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，在國(guó)家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，蘇州國(guó)芯科技有限公司承辦的2010年中國(guó)（北京）國(guó)際IP核推介會(huì)即將在京舉辦。本次會(huì)議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)、開發(fā)工具和解決方案，會(huì)議時(shí)間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點(diǎn)在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。隨著SoC設(shè)計(jì)技術(shù)在我國(guó)的快速普及，國(guó)內(nèi)IP核消費(fèi)呈快速上升趨勢(shì)，據(jù)CSIP 2009年分析報(bào)告顯
關(guān)鍵字：國(guó)際IP核推介會(huì) CPU C*Core

可編程和自營(yíng)業(yè)務(wù)是提升利潤(rùn)的竅門

　　在芯片市場(chǎng)，很多廠商在追逐著摩爾定律，例如CPU、存儲(chǔ)器、FPGA等產(chǎn)品靠工藝的進(jìn)步來降低單位成本，靠大批量通用產(chǎn)品來獲利。除此之外，另一種可取的方法是做高附加價(jià)值產(chǎn)品。不久前，Cypress公司市場(chǎng)傳訊部高級(jí)總監(jiān)Joseph L. McCarthy向本刊介紹了該公司這幾年的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：該公司正從做通用產(chǎn)品轉(zhuǎn)為可編程器件和自營(yíng)產(chǎn)品上來(圖1)，2009年可編程和自營(yíng)產(chǎn)品比例已達(dá)到81%。這兩部分可使產(chǎn)品的單價(jià)上升，產(chǎn)生更高的利潤(rùn)。　　PSoC/觸控可編程戰(zhàn)略　　為了實(shí)施可編程戰(zhàn)略，2003年
關(guān)鍵字： Cypress 摩爾定律 CPU 存儲(chǔ)器 FPGA 201005

基于LPC1311設(shè)計(jì)的Cortex-M3 CPU USB接口方案

基于LPC1311設(shè)計(jì)的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式應(yīng)用。CPU工作頻率高達(dá)72MHz，單電源2.0V-3.6V工作，內(nèi)置了嵌套中斷向量控制器(NVIC)，多達(dá)32KB閃存，多達(dá)8KB數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，USB
關(guān)鍵字： USB 接口方案 CPU Cortex-M3 LPC1311 設(shè)計(jì) 基于

AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年徹底融合

　　AMD已經(jīng)確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關(guān)鍵的還是后續(xù)第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執(zhí)行通用數(shù)據(jù) 和圖形渲染兩種功能。　　AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會(huì)由一個(gè)CPU和一個(gè)GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會(huì)改變。在2015年的第二代中，你將看到不到(CPU和GPU的)區(qū)別。(這兩種概念)都將消失。” 　　PC廠商戴爾目前
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AMD加速委外　擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

　　超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺(tái)積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時(shí)也釋出后段封測(cè)代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測(cè)廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢(shì)，預(yù)料超微仍會(huì)持續(xù)加速委外，未來勢(shì)必還會(huì)再增加封測(cè)代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會(huì)雀屏中選。　　超
關(guān)鍵字： AMD CPU 晶圓封測(cè)