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LTE部署加快 2013年基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模達(dá)50億
- 4月8日消息，據(jù)市場研究公司Infonetics Research最新發(fā)表的研究報告稱，4G LTE的部署可能會加快。到2013年，4G基礎(chǔ)設(shè)施市場的規(guī)模將達(dá)到50億美元。如果基礎(chǔ)設(shè)施能夠像預(yù)測的那樣部署，2013年全球4G LTE網(wǎng)絡(luò)的用戶將達(dá)到7300萬。 Infonetics Research負(fù)責(zé)移動和固定-移動通訊基礎(chǔ)設(shè)施研究的主要分析師Stephane Teral在這篇報告中說，與3G網(wǎng)絡(luò)的部署不同，3G網(wǎng)絡(luò)是在現(xiàn)有的2G基礎(chǔ)設(shè)施上疊加3G網(wǎng)絡(luò)，LTE是使用新的頻譜和以IP為中
- 關(guān)鍵字： AT&T LTE 4G
iSuppli公布四季度CPU市場份額
- 根據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在去年第四季度，AMD在全球CPU市場中的份額跌破11%僅達(dá)到10.6%，而Intel則“在2008年每個季度都有著穩(wěn)步的增長”，第四季度的市場份額上升到81.8%。 iSuppli的統(tǒng)計數(shù)據(jù)包括整個微處理器市場，而不僅限于x86 CPU，iSuppli表示Intel的增長其中有Atom系列的功勞，不過Intel曾經(jīng)表示，Atom處理器和芯片組在去年第四季度的收入為3億美元，僅占82億的季度總收入的一小部分，因此iSuppli
- 關(guān)鍵字： Intel CPU
T-Solar公司驗(yàn)收應(yīng)用材料公司SunFab薄膜太陽能模板生產(chǎn)線
- 近日，T-Solar公司宣布驗(yàn)收應(yīng)用材料公司提供的SunFab™薄膜太陽能模板生產(chǎn)線，開始全球最大面積薄膜太陽能模板的量產(chǎn)。這種5.7 m2的太陽能模板的安裝成本比普通的小尺寸模板低20%左右，是大規(guī)模太陽能發(fā)電廠的理想選擇。SunFab生產(chǎn)線和T-Solar公司生產(chǎn)的太陽能組件已經(jīng)獲得了Intercert認(rèn)證，證明了生產(chǎn)線的各項(xiàng)指標(biāo)，組件效率和生產(chǎn)良率都達(dá)到了要求。 T-Solar公司總經(jīng)理、光伏企業(yè)協(xié)會(AEF)主席Juan Laso先生表示：“我們的太陽能模板通過了
- 關(guān)鍵字： T-Solar，SunFab，薄膜太陽能
Nvidia：英特爾在壓制創(chuàng)新
- ??????? 英特爾發(fā)起訴訟，稱Nvidia制造和銷售支持Nehalem系列處理器主板的行為違背了雙方的授權(quán)協(xié)議，并要求Nvidia停止生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品。對此，Nvidia總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛回應(yīng)稱，英特爾發(fā)起訴訟意圖很明顯，就是要壓制創(chuàng)新，從而保護(hù)其正在下降的CPU業(yè)務(wù)。 黃仁勛表示，“整個事情的核心在于，雖然CPU還在執(zhí)行的他的職責(zé)，但PC的靈魂正在迅速轉(zhuǎn)向GPU?！? 2004年Nvidia與英特
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Nvidia CPU PC
機(jī)構(gòu)預(yù)測稱ARM架構(gòu)將成移動上網(wǎng)設(shè)備CPU老大
- 1月19日消息，據(jù)臺灣媒體報道，ARM架構(gòu)處理器將贏得移動上網(wǎng)裝置處理器最終勝利。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)ABI Research表示，目前Netbook出貨量大幅超過MID，讓x86架構(gòu)處理器穩(wěn)居移動上網(wǎng)裝置處理器市場龍頭，不過隨著MID出貨量開始超越Netbook，處理器主流也將由英特爾主導(dǎo)的x86、轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)處理器。 隨著3.5G、WiMAX等各種無線寬帶普及，過去僅出現(xiàn)在科幻電影與小說的UMD（Ultra Mobile Device，移動上網(wǎng)裝置），終于成為現(xiàn)實(shí)世界的一員，，過去八竿子打不著的傳
- 關(guān)鍵字： ARM CPU
君正創(chuàng)新CPU技術(shù)助力中國消費(fèi)數(shù)碼發(fā)展
- 2009年1月12日下午，北京（Ingenic）新品發(fā)布會在深圳清華大學(xué)研究院報告廳隆重舉行。本次發(fā)布會以“創(chuàng)新技術(shù)助力中國”為主題，君正公司發(fā)布了最新的JZ4750系列芯片。 本次新品發(fā)布會吸引了國內(nèi)眾多業(yè)者參加，300多名來自專業(yè)媒體、方案商、代理商、工廠、品牌商等的業(yè)者濟(jì)濟(jì)一堂，共同見證了09年第一場具有重要意義的國產(chǎn)CPU發(fā)布會的召開。君正公司的CEO劉強(qiáng)博士在會上就君正公司概況及新品的技術(shù)創(chuàng)新、市場布局和產(chǎn)業(yè)發(fā)展等作了專題報告。 君正公司擁有獨(dú)特的32位微
- 關(guān)鍵字： 君正 CPU XBurst
報警器監(jiān)視直流電機(jī)的轉(zhuǎn)速
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： PC CPU 風(fēng)扇速度 BIOS設(shè)置
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