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聯(lián)電看準(zhǔn)CPU和閃存市場機(jī)會有意多方出擊

為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多樣化，臺灣晶圓廠聯(lián)華電子（UMC，簡稱聯(lián)電）有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進(jìn)軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議，但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹(jǐn)慎。聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強(qiáng)稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場，因此計(jì)劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單，但不會涉足DRAM（內(nèi)存）市場。胡國強(qiáng)不愿透露具體細(xì)節(jié)，但暗示聯(lián)電不會在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產(chǎn)品市場涉足過深。 “NAND和NOR的價(jià)格起伏太大了，所以我們對此不得不深思熟慮，”胡國強(qiáng)
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Sprint首季虧2.11億美元用戶增量不及AT&T

美國第三大移動運(yùn)營商Sprint Nextel宣布，該公司第一季度出現(xiàn)虧損，同時(shí)新增用戶數(shù)量落后于AT T和Verizon兩家公司。據(jù)yahoo.com報(bào)道，今年第一季度，Sprint Nextel虧損達(dá)2.11億美元，每股虧損7美分，同時(shí)收益達(dá)101億美元，較去年同期增長1%（去年第一季度，該公司凈利潤達(dá)到1.64億美元，每股收益5美分）。Sprint Nextel發(fā)言人James Fisher表示，網(wǎng)絡(luò)覆蓋投資以及手機(jī)補(bǔ)貼在一定程度上影響了第一季度的
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Nut/OS和μC/OS—II的實(shí)時(shí)調(diào)度算法比較

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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AT&T在中國成立第四家辦事處對華發(fā)展增速

AT&T在中國市場的布局進(jìn)一步完善。昨天，《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》從AT&T中國公司獲悉，AT&T日前正式成立了深圳辦事處，這已經(jīng)是AT&T在中國的第四個(gè)辦事處，之前的三個(gè)辦事處分別位于北京、上海和廣州。按照WTO的有關(guān)規(guī)定，中國電信市場從今年開始已經(jīng)針對外資運(yùn)營商全面開放，不過到目前為止，真正進(jìn)入中國并開始發(fā)展核心業(yè)務(wù)的還寥寥無幾。 AT&T在中國已經(jīng)發(fā)展了20年，還是第一家提供中外電信業(yè)務(wù)的外資電信企業(yè)。通過與中國電信和中國網(wǎng)通合作，AT&am
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CPU將成為系統(tǒng)架構(gòu) 不再是芯片組件

4月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾高級副總裁Pat Gelsinger日前表示，未來的處理器將成為系統(tǒng)架構(gòu)，而不再是芯片組的一個(gè)組件。多年以來，盡管PC在不斷發(fā)展，但基本架構(gòu)始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上，而芯片組上又包含了內(nèi)存控制器和I/O控制器。但是，這種局面可能要被打破了。如果英特爾的計(jì)劃能夠按部就班地進(jìn)行下去，那么上述芯片，以及PC內(nèi)部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。英特爾高級副總裁Pat Gelsinger稱：“幾乎
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iSuppli：09年四核CPU成為市場主流

　　4月19日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli稱，2009年四核CPU將會迅速普及。　　據(jù)ZDNet網(wǎng)站報(bào)道，當(dāng)前，采用英特爾四核CPU的服務(wù)器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升，而英特爾的競爭對手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過高且供應(yīng)有限，四核應(yīng)用還僅限于高端PC市場。據(jù)iSuppli稱，與雙核CPU相比，四核CPU價(jià)格高出170％左右。　　iSuppli分析師馬修
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2007年4月17日，“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)”在北京舉行

　　2007年4月17日，以“多重動力，攜手創(chuàng)新”為主題的“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)”在北京國際會議中心舉行。這是 IDF 首次在美國以外的國家首發(fā)。同日，英特爾宣布將“英特爾多核技術(shù)大學(xué)計(jì)劃”擴(kuò)展至全國 37 所高校。
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IBM讓芯片堆疊連接導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍

據(jù)國外媒體報(bào)道，周四，美國半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機(jī)或者電腦的功耗。利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機(jī)中，微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來傳輸數(shù)據(jù)，相對于芯片內(nèi)部的晶體管相比，這種“遙遠(yuǎn)”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個(gè)瓶頸。在IBM公司的方案中，兩個(gè)芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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高功效DVB-H/T芯片解決方案

該方案包括兩款芯片：OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090是全集成化系統(tǒng)級芯片，包括射頻調(diào)諧器、DVB-H/T 解調(diào)器和集成的存儲器。OmniTune TUA9000是用于接收DVB-H 和 DVB-T制式數(shù)字電視信號的直接轉(zhuǎn)換式多頻段硅調(diào)諧器（VHF、UHF和歐美采用的L頻段）。這些產(chǎn)品面向移動數(shù)字電視產(chǎn)品，例如手機(jī)、PDA、移動媒體播放器和筆記本電腦等。 OmniVia TUS9090是用于接收多頻段DVB-H/T信號的全集成式系統(tǒng)級芯片前端
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LG采用Tensilica處理器IP核進(jìn)行T-DMB芯片組中的音頻設(shè)計(jì)

　　Tensilica公司日前宣布,韓國LG電子獲得其Diamond 330HiFi 音頻內(nèi)核的授權(quán)，該產(chǎn)品是業(yè)界最受歡迎的用于手機(jī)中的音頻處理的IP核。LG電子將在下一代移動電視的芯片組中采用Diamond 330HiFi音頻引擎。　　LG電子最近在他們地面數(shù)字多媒體廣播（T-DMB）電話中采用Tensilica公司的Xtensa處理器IP核完成了視頻處理和控制的功能。現(xiàn)在LG又選擇了Diamond 33HIFI來實(shí)現(xiàn)下一代產(chǎn)品的音頻功能。對此LG的副總裁Woo
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智能卡的主要商業(yè)應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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CPU+GPU，敏感時(shí)期的平臺化戰(zhàn)略

　　AMD本是個(gè)相對低調(diào)的公司，但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中，在與Intel紛繁復(fù)雜的戰(zhàn)局面前，AMD不得不改變自己的策略。　　從目前的結(jié)果來看，AMD與Intel的競爭沒有勝利者，如果硬要說獲利者的話，那就是廣大消費(fèi)者。在過去的12個(gè)月中，cpu以一種難以想象的速度貶值，性能方面卻不斷提升，更重要的是，一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個(gè)月之內(nèi)連推3個(gè)新架構(gòu)，這不得不說是競爭帶來的新壓力。　　我們無法預(yù)知AMD在價(jià)格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久，因?yàn)槭召廇TI已經(jīng)為AMD的財(cái)務(wù)帶來了不小的壓
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院士聯(lián)名推薦T-MMB成為手機(jī)電視國家標(biāo)準(zhǔn)

　　最近，手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)受到媒體和業(yè)界高度關(guān)注，這不僅關(guān)系到中國能否搶占信息科技新領(lǐng)域的制高點(diǎn)，而且還因?yàn)槭謾C(jī)電視與2008年北京奧運(yùn)會聯(lián)系在一起。記者了解到，中國科學(xué)院和中國工程院多名院士已聯(lián)名致信國家有關(guān)部門，力薦擁有全部自主知識產(chǎn)權(quán)的T-MMB成為手機(jī)電視國家標(biāo)準(zhǔn)，并希望抓住機(jī)遇使這一標(biāo)準(zhǔn)成為全球主流標(biāo)準(zhǔn)。記者還了解到，中國移動、中國聯(lián)通、中國衛(wèi)通、電信研究院和北京新岸線公司已于2007年1月上旬，聯(lián)合向國家標(biāo)準(zhǔn)委員會申報(bào)手機(jī)電視/移動多媒體國標(biāo)方案，這一方案的主體是T-MMB手機(jī)電視技術(shù)。　　手機(jī)
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萊爾德科技推出T-GARD 20導(dǎo)熱絕緣材料

　萊爾德科技推出經(jīng)濟(jì)型高性能導(dǎo)熱絕緣材料T-GARD 20。這一產(chǎn)品是針對電腦的供電電源而設(shè)計(jì)的。　　T-gard 20的介質(zhì)擊穿電壓（DBV）為9000 Vac，具有很高的電氣可靠性?？蛻舨槐?fù)?dān)心他們的應(yīng)用系統(tǒng)的電介質(zhì)絕緣問題。T-gard 20的介質(zhì)擊穿電壓是競爭對手的兩倍。　　“這項(xiàng)產(chǎn)品使用厚度為0.05 mm電氣級聚脂，介電強(qiáng)度是始終一致的?！比R爾德科技導(dǎo)熱絕緣材料全球產(chǎn)品經(jīng)理Robert Kranz說道?！跋嘧兺糠髮拥谋砻鏉駶櫺院芎?/li>
關(guān)鍵字： 20 T-GARD 導(dǎo)熱絕緣材料電源技術(shù) 萊爾德科技模擬技術(shù)

機(jī)頂盒中智能卡通信的實(shí)現(xiàn)

張萍(電子科技大學(xué) 電子工程學(xué)院,四川成都 610054) 　　摘　要：機(jī)頂盒中采用智能卡技術(shù)實(shí)現(xiàn)條件接收,主要介紹了機(jī)頂盒芯片Sti5516的智能卡接口和用于實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒與智能卡之間通信的TDA8004T芯片,介紹了T=0通訊協(xié)議,并給出了通訊的實(shí)現(xiàn)過程。　　關(guān)鍵詞：機(jī)頂盒智能卡 T=0協(xié)議　　在利用數(shù)字機(jī)頂盒收看數(shù)字電視節(jié)目時(shí),為了滿足不同用戶的需要,保證每個(gè)用戶的利益,需要采用條件接收系統(tǒng)管理用戶的權(quán)限并確保用戶的正常收看。而在機(jī)頂盒中,通常使用智能卡技術(shù)實(shí)現(xiàn)條件接收。　　
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