t-flex 文章進(jìn)入t-flex技術(shù)社區(qū)

ADI收購(gòu)eFPGA公司Flex Logix

自Flex Logix官網(wǎng)獲悉，日前，F(xiàn)lex Logix稱已將其技術(shù)資產(chǎn)出售給一家大型上市公司，該公司還聘請(qǐng)了Flex Logix的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。據(jù)媒體透露，該筆交易的買家為ADI。ADI發(fā)言人表示，通過收購(gòu)Flex Logix，ADI可以顯著增強(qiáng)自身的數(shù)字產(chǎn)品組合，進(jìn)一步支持ADI幫助客戶解決最具挑戰(zhàn)性的問題。但ADI方面拒絕透露交易條款或任何進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。ADI執(zhí)行副總裁兼業(yè)務(wù)部總裁Gregory Bryant在社交媒體上發(fā)文表示，很歡迎Flex Logix的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)加入ADI?！斑@個(gè)團(tuán)隊(duì)是 eFPGA
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三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺(tái)

根據(jù)外媒Techradar報(bào)道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競(jìng)爭(zhēng)的頭顯設(shè)備，命名或?yàn)镕lex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺(tái)，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號(hào)為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬(wàn)臺(tái)，主要瞄準(zhǔn)1000美元的區(qū)間市場(chǎng)。根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo)，暗示會(huì)應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道，該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、虛擬現(xiàn)實(shí)護(hù)目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請(qǐng)商標(biāo)和
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150W DC-DC轉(zhuǎn)換器具有10:1輸入范圍和延長(zhǎng)的掉電保持功能

Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC轉(zhuǎn)換器，它們具有16-160 V（185 V/1秒）超寬輸入范圍，適用于全球的鐵路相關(guān)應(yīng)用。在僅為62 x 40 x 13 mm（2.44 x 1.57 x 0.51英寸）的小巧尺寸下可提供150 W的連續(xù)輸出功率，輸出電壓有12 V、24 V或54 VDC全穩(wěn)壓?jiǎn)屋敵隹蛇x。該器件的效率高達(dá)89%，并具有4 kVDC隔離功能，同時(shí)滿足EN 50155標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于鐵路應(yīng)用的要求，以及IEC/EN/UL 62368-1標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于IT和音/視頻應(yīng)
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擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器

Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉(zhuǎn)換器PKM8100A，該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達(dá)89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能，包括遠(yuǎn)程控制、輸出微調(diào)和遙感功能，保護(hù)功能則涵蓋過溫、輸入欠壓鎖定、輸出過壓和短路。
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提供高達(dá)140A峰值電流的集成VRM功率級(jí)產(chǎn)品

Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR511，這是一款適用于電壓調(diào)節(jié)模組（VRM）解決方案的兩相功率級(jí)。BMR511是無(wú)鹵產(chǎn)品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點(diǎn)端接，并針對(duì)底部冷卻進(jìn)行了優(yōu)化，作為對(duì)之前發(fā)布的對(duì)頂部冷卻進(jìn)行優(yōu)化的BMR510產(chǎn)品的補(bǔ)充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，提供0.5 – 1.8 V的可調(diào)節(jié)輸出電壓，可通過用戶自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調(diào)制（PWM）輸入進(jìn)行設(shè)置。每個(gè)模組可提
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Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉(zhuǎn)換器的額定功率提升至1600W（連續(xù)）、2320W（峰值）

Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器系列引入了一款新產(chǎn)品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標(biāo)稱值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續(xù)136 A（最大1600 W），并可在長(zhǎng)達(dá)500 ms下輸出峰值電流200 A（最大2320 W）。該轉(zhuǎn)換器擁有極高的效率水平，峰值超過 98%，在54 Vin和半負(fù)載下的典型值為97.8%。BMR351轉(zhuǎn)換器使用下垂負(fù)載并聯(lián)技術(shù)以獲取更高功率，它還包含一個(gè)用于
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英特爾Flex系列GPU發(fā)布軟件更新包，擴(kuò)展支持Windows云游戲等新功能

英特爾提供了一個(gè)面向Windows的云游戲參考堆棧，展示了如何讓遠(yuǎn)程游戲充分利用英特爾Flex系列GPU。去年，英特爾發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心和智能視覺云應(yīng)用的英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，它是一款極具靈活性的通用圖形處理器（GPU）。自發(fā)布以來，英特爾Flex系列GPU已經(jīng)擴(kuò)展了生產(chǎn)力級(jí)別的軟件功能，新增了對(duì)包括Windows云游戲、AI推理和數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作的支持。隨著Flex系列GPU應(yīng)用勢(shì)頭的增長(zhǎng)，客戶、解決方案提供商和開發(fā)者正在各種場(chǎng)景中應(yīng)用其硬件功能： · &nb
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Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉(zhuǎn)換器

Flex Power Modules現(xiàn)已推出BMR320，這是一款非隔離、非穩(wěn)壓的DC-DC中間總線轉(zhuǎn)換器，具有固定8:1輸入/輸出電壓比，外形緊湊。該產(chǎn)品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運(yùn)行，產(chǎn)生5至7.5 VDC輸出電壓，非常適宜在較低中間總線電壓下為負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器供電，以優(yōu)化系統(tǒng)效率。在輸入電壓為54 V時(shí)，BMR320額定為400 W/60 A，可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地實(shí)現(xiàn)128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。產(chǎn)品效率峰值為97.7%，最多可并聯(lián)三個(gè)
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英特爾推出數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列，加速智能視覺云應(yīng)用

全新產(chǎn)品：英特爾?數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列（曾用代號(hào) Arctic Sound-M ）能夠幫助客戶突破孤立且封閉的開發(fā)環(huán)境的限制，同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心對(duì)于不得不使用多個(gè)分離、獨(dú)立的解決方案的需求。英特爾為客戶提供的單一 GPU 解決方案，能夠在不犧牲性能或質(zhì)量的情況下，靈活處理多種工作負(fù)載。這一優(yōu)勢(shì)可讓它在支持多種云工作負(fù)載如媒體傳輸、云游戲、人工智能、元宇宙等新興視覺云使用場(chǎng)景的同時(shí)，降低或優(yōu)化相關(guān)的總體擁有成本。英特爾副總裁兼超級(jí)計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理 Jeff McVeigh
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Flex Logix推出高性能、高效率AI 邊緣推理芯片

Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可開始出貨。該芯片是AI邊緣系統(tǒng)領(lǐng)域迄今為止性能最高的芯片之一。InferX X1可對(duì)目標(biāo)檢測(cè)與識(shí)別等各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行加速，其應(yīng)用范圍包括機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)學(xué)成像、基因測(cè)序、銀行安全、零售分析、自動(dòng)駕駛、航天工程等等。與目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AI邊緣推理解決方案相比，InferX X1 在處理 YOLOv3 目標(biāo)檢測(cè)識(shí)別模型時(shí)的性能提高了 30% ，在處理其他多個(gè)用戶模型時(shí)的性能提高了10倍。相比于其他各類目標(biāo)檢測(cè)
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Beats推出售價(jià)50美元Beats Flex無(wú)線耳機(jī)：配有USB-C 電池續(xù)航12小時(shí)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Beats今天發(fā)布了一款無(wú)線耳機(jī)Beats Flex，售價(jià)50美元，是首款用USB-C充電口替換傳統(tǒng)Lightning接口的Beats耳機(jī)。以及全新聲學(xué)驅(qū)動(dòng)單元和升級(jí)版麥克風(fēng)，12小時(shí)續(xù)航時(shí)間。Beats FlexBeats Flex是2017年款 Beats x的換代產(chǎn)品，后者的售價(jià)近100美元。通過降價(jià)，Beats Flex試圖吸引更廣泛的用戶。它們將于10月23日上市，有黑色、黃色、藍(lán)色或灰色的版本。與Beats x一樣，Beats Flex也有一根輕便的“Flex-Form”線纏繞
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Switchtec? PCIe可編程交換機(jī)，為中國(guó)數(shù)據(jù)中心開發(fā)人員的開放式參考設(shè)計(jì)提供資源整合

　　隨著下一代開放式超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心規(guī)范逐步被全球各地的開發(fā)人員所采用，PCIe交換機(jī)的作用也變得越來越重要。今日，Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)通過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布，其開發(fā)的Switchtec? PSX第三代PCIe可編程存儲(chǔ)交換機(jī)已被納入騰訊的某個(gè)參考設(shè)計(jì)，并已發(fā)布在開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)(ODCC)的官網(wǎng)上。開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)由中國(guó)頂尖科技公司組建而成，作為該委員會(huì)的聯(lián)合發(fā)起人之一，騰訊將參考設(shè)計(jì)建立在其T
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Flex電源模塊推出業(yè)界最小的1/16磚式260W DC-DC轉(zhuǎn)換器

　　Flex電源模塊(Flex Power Modules)推出業(yè)界首款采用1/16磚式外形的DC-DC轉(zhuǎn)換器PKU4217D，可在10.4V的輸出電壓下提供高達(dá)260W的輸出功率。這意味著它是全球市場(chǎng)上可提供這種功率水平的最小的轉(zhuǎn)換器?！　KU4217D是一款用于為負(fù)載點(diǎn)(PoL)穩(wěn)壓器供電的隔離式中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC)。它以緊湊的模塊提供了市場(chǎng)領(lǐng)先的功率密度，非常適用于需要以小占位面積提供極高電力輸出的電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用。對(duì)于這些領(lǐng)域，PKU4217D可以取代現(xiàn)有的1/8磚式轉(zhuǎn)換器，從而節(jié)省4
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辰芯科技選用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工藝的eFPGA IP

　　Flex LogixòTechnologies, Inc.今天宣布，大唐電信下屬芯片公司辰芯科技，已獲得EFLX4K eFPGA在TSMC 12納米FinFET Compact (12FFC)工藝上的授權(quán)許可，將應(yīng)用于無(wú)線通信芯片中。辰芯同時(shí)還獲得額外的EFLX Compiler授權(quán)許可，用于分發(fā)給客戶, 使其可以自主對(duì)芯片上的eFPGA進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)?！　FPGA 在通信領(lǐng)域的應(yīng)用　　今天的通信系統(tǒng)是FPGA的主要用戶，其靈活性和可重新配置性允許客戶定制和實(shí)時(shí)更新協(xié)議和算法。通過將FPG
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Molex 發(fā)布微端接解決方案

　　Molex 推出新型的微端接技術(shù)，可用于含有微小結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的應(yīng)用。對(duì)于醫(yī)療、智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的客戶來說，隨著元器件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術(shù)產(chǎn)品，而本產(chǎn)品可作為一種理想的選擇?！　∵@種高度可靠的自動(dòng)化微端接解決方案可以配合 Temp-Flex 微型帶狀電纜使用，此外，使用的電線規(guī)格可小至 50 AWG。通常情況下，對(duì) 42 至 50 AWG 范圍內(nèi)的端接需要永久性的手焊操作，然而，Molex 的微端接解決方案可以實(shí)現(xiàn)真正可拆分的連接，不再需要費(fèi)時(shí)失事的焊接工藝，
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