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美五大運營商發(fā)售三星Galaxy SIII 內(nèi)置驍龍S4
- 近日,三星宣布全美五家運營商將在本月發(fā)售三星最新款智能手機(jī)Galaxy S III,這五家運營商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關(guān)注的是,五家運營商的三星Galaxy S III均內(nèi)置高通驍龍S4雙核處理器。
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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機(jī)GALAXY S III已經(jīng)被國外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解,拆解的過程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣,使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時在拆解中還會發(fā)現(xiàn),GALAXY S III的屏幕和面板以及整個手機(jī)框架是粘接在一起的,更換屏幕成本可能會很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
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LSI推出可加速數(shù)據(jù)中心性能的DataBolt技術(shù)
- LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術(shù),該技術(shù)為LSI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨特的性能加速功能,使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動器設(shè)備實現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢。
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世界O-S-D半導(dǎo)體市場穩(wěn)定向好
- O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求,2011年增長了8.5%,達(dá)到574億美元的市場新記錄,而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報告,2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場的17.9%,2012年O-S-D市場將續(xù)增7%,達(dá)616億美元,在半導(dǎo)體市場中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
- 關(guān)鍵字: IC 傳感器 O-S-D 201205
恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動支付體驗。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機(jī)型GALAXY S II的后續(xù)機(jī)型。
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 NFC GALAXY S III
羅德與施瓦茨駕馭超越500GHz之微波毫米波測量
- R&S公司基于近80年的行業(yè)測試經(jīng)驗,不斷針對射頻微波,移動無線及通用電子提供新的解決方案,引導(dǎo)著行業(yè)技術(shù)方向。在2012年5月6日至8日在深圳舉辦的2012年全國微波毫米波會議暨2012年微波毫米波科技成果及產(chǎn)品展上,R&S公司將全面展示領(lǐng)先的高達(dá)500 GHz的微波毫米波測試儀表和解決方案,其中包括:R&S公司新推出的在射頻性能和帶寬方面勝過市場上同類的高端儀表的高端頻譜分析儀R&S FSW;最新的實時數(shù)字示波器R&S?RTO;R&S公司的高端矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀R&S?ZVA系列;創(chuàng)新的實時頻譜分析儀R&
- 關(guān)鍵字: R&S 分析儀
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