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分析稱蘋果在2015年可以實現(xiàn)LTE芯片自產(chǎn)
- 投資機構(gòu) JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報告中表示，雖然近日關(guān)于蘋果將自行設(shè)計基帶芯片的報導時有出現(xiàn)，但是蘋果用戶想要真正在 iOS 產(chǎn)品上看到蘋果自產(chǎn)的 LTE 等模塊芯片，至少要等到 2015 年。Hall 指出，以蘋果目前的技術(shù)還不能夠在基帶芯片的設(shè)計上完全做到自給自足。 在此之前，博通(Broadcom)已經(jīng)有兩名高級工程師跳槽至蘋果，他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據(jù)了解，這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時間，在基帶芯
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基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用成FPGA產(chǎn)業(yè)激增點
- ? 賽靈思公司全球副總裁兼首席技術(shù)官Ivo?Bolsens認為在2010年，?FPGA平臺在電子基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用中的巨大增長機會，如有線通信、3G和LTE無線部署，這些應(yīng)用一般都要求超過每秒1000?Giga次運算和100?Gbps以上的數(shù)據(jù)包處理速率的高性能DSP處理。綠色IT需要高能效、高性能的計算架構(gòu)，以便充分利用并行計算能力。智能網(wǎng)格將依靠可編程、靈活的設(shè)備和計量儀器。而安防設(shè)備要求復雜的圖像處理算法。這些計算密集型應(yīng)用非常適合采用當前領(lǐng)先的FPGA
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 3G LTE
飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動LTE基礎(chǔ)架構(gòu)邁向移動寬帶時代
- 隨著智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加，已經(jīng)形成了一個全球范圍的移動數(shù)字流，原始設(shè)備制造商(OEM)和運營商需要提升網(wǎng)絡(luò)性能，同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)的根本，但運營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋?！ 閼?yīng)對這些挑戰(zhàn)，飛思卡爾半導體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運營商增加容量并在用戶密集地區(qū)增加覆蓋，全新的B3421基站SoC采用數(shù)字前
- 關(guān)鍵字： LTE SoC DSP RFIC 201404
五模六核全球通 聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝
- 有數(shù)據(jù)顯示，平板電腦正成為數(shù)據(jù)流量的主力載體之一。3G和4G的高速數(shù)據(jù)服務(wù)成為平板電腦的有力結(jié)合，促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機終端廠商、軟件和手機芯片廠商紛紛切入這一市場，眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現(xiàn)。為了銷貨，白牌平板廠商不得不一再降價，平板市場的利潤不斷滑坡，幾乎降至零點。 這樣的競爭環(huán)境中，對于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競爭策略也提出了更為嚴峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費電子應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上，
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英特爾CEO闡述計算創(chuàng)新新機遇，宣布和中國技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈共發(fā)展
- 新聞要點 英特爾CEO宣布英特爾智能設(shè)備創(chuàng)新中心落戶深圳，并設(shè)立總額1億美元的“英特爾投資中國智能設(shè)備創(chuàng)新基金”，旨在加快平板電腦、智能手機、PC、2合1設(shè)備、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等智能設(shè)備創(chuàng)新 首次公開采用英特爾??XMM??7260?LTE先進平臺并通過中國移動的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)進行現(xiàn)場通話?！ ∈状窝菔净谟⑻貭?凌動?處理器的集成移動系統(tǒng)芯片英特爾SoFIA，幾個月前英特爾剛將這一全新產(chǎn)品系列加入到面向入門級和高性價比智能手機和平板電腦的產(chǎn)品路線圖中。 &nb
- 關(guān)鍵字： 英特爾 TD-LTE PC
國產(chǎn)TD芯片獨占七成市場 中國“芯”強勢逆襲
- 4G牌照發(fā)放引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關(guān)注和熱情，其中，作為手機的核心部件——芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關(guān)注。展訊日前表示，到2013年TD-SCDMA年出貨量已超過1.4億片，中國成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國“芯”的翻身戰(zhàn)已漸行漸近? 中國“芯”的15載風雨歷程 提到中國“芯”，必然要回顧中國通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史。受各種因素的影響，過去中國的芯
- 關(guān)鍵字： 4G TD-SCDMA
聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競爭差距正在縮短
- 在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualcomm相較于3G時代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。 Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時，表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)，目前在市場大幅領(lǐng)先競爭對手至少約1-2季發(fā)展時程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來看，自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報導指出，聯(lián)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE
聯(lián)發(fā)科：高通LTE芯片僅領(lǐng)先1-2季
- 聯(lián)發(fā)科和高通在3G時代似乎沒有更多的交集，你做你的的高端，我圈我的低端，但是進入4G時代就不同了，聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季，言下之意，低端已經(jīng)不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場。當然這是好事，有競爭才有消費者的好處。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE
2014全球半導體設(shè)備市場有望強勢反彈
- 根據(jù)國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)預(yù)估，2014年全球半導體設(shè)備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續(xù)至2015年，其中，大陸和臺灣的銷售占有率領(lǐng)先其他地區(qū)......
- 關(guān)鍵字： 半導體設(shè)備 LTE
艾法斯推出單機箱LTE-A基站測試儀
- 艾法斯控股公司旗下的全資子公司艾法斯有限公司(Aeroflex?Limited)日前宣布：推出其TM500業(yè)界標準基站測試儀的一個擴展版本，新版本在單機箱臺式單元中就能夠模擬幾千臺LTE用戶設(shè)備(UE)、衰落信道模型以及載波聚合等功能。TM500測試終端提供了更多領(lǐng)先的LTE-A開發(fā)能力，其UE密度高于市場上任何其他解決方案?！ 拜d波聚合使運營商能夠?qū)崿F(xiàn)真正4G服務(wù)所需的更寬信道帶寬和更高數(shù)據(jù)速率，”艾法斯產(chǎn)品經(jīng)理Ngwa?Shusina說：“由小巧的單機箱TM500所提供的LT
- 關(guān)鍵字： 艾法斯 LTE-A UE TM500 FDD
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