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技術(shù)不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁
- 日前，北京移動正式開賣兩款4G合約手機，這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前，中國移動的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進入擴大規(guī)模試驗階段，目前網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進入人們的生活。 現(xiàn)階段難以支持大規(guī)模商用 根據(jù)通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長的過程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒有哪個廠商愿意在沒有看清市場的情況下就貿(mào)然行動。其次，相比系統(tǒng)設(shè)備，終端芯片對于技術(shù)的升級演進更加敏感。對于系統(tǒng)設(shè)備來說，技術(shù)的演進往往
- 關(guān)鍵字： TD-LTE 芯片
TD-SCDMA干線放大器的增益調(diào)整設(shè)置
- TD-SCDMA干線放大器在工程開通時要在保證鏈路平衡的基礎(chǔ)上合理掌握增益調(diào)整和基站影響的關(guān)系，正確調(diào)試干線放 ...
- 關(guān)鍵字： TD-SCDMA 干線放大器 增益調(diào)整
TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。 經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡，如意法易立信(ST-Ericss
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE
全球4G發(fā)展現(xiàn)狀分析：發(fā)展勢頭良好
- 國家工信部將于年內(nèi)向運營商發(fā)放4G牌照，以促進國內(nèi)自主創(chuàng)新的TD-LTE的大規(guī)模商用從而帶動TD-LTE在國際上的大規(guī)模商用。筆者總結(jié)了TD-LTE的芯片與終端發(fā)展現(xiàn)狀、國內(nèi)及全球其他國家/地區(qū)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)現(xiàn)狀。TD-LTE技術(shù)發(fā)展勢頭良好，芯片已經(jīng)可以滿足數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)應(yīng)用，TDD4G智能終端(尤其是智能手機)正在被陸續(xù)推出。 1、全球情況 截至目前，全球新增6個商用網(wǎng)絡(luò)，商業(yè)網(wǎng)總數(shù)達到24個，其中包括11個TDD+FDD雙模網(wǎng)絡(luò)，1個eRelay網(wǎng)絡(luò)。而在建的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)
- 關(guān)鍵字： 4G TD-LTE
基于CMW500的數(shù)據(jù)應(yīng)用測試
- 隨著中國移動的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用廣告頻頻出現(xiàn)在公眾的視野，4G時代的到來已經(jīng)成為不爭的事實。現(xiàn)階段，移動用戶對...
- 關(guān)鍵字： CMW500 數(shù)據(jù)應(yīng)用測試 TD-LTE
觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠
- 伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
- 關(guān)鍵字： TD-LTE 芯片
觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠
- 伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
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