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分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預計
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科
今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 3月26日消息，記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構iSupply資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的
- 關鍵字： ST-Ericsson TD
ST-Ericsson TD芯片出貨達1000萬片
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經突破1000萬片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達650萬片。 2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機制造廠商和手機設計公司合作，為其提供TD終端解決方案。 今年2月份，ST-Ericsson與宏達電(HTC)宣布雙方正在開發(fā)TD-SCDMA智能手機以及低成本手機。同時ST-Ericsson 表示已與中國移動展開在TD-LTE方面的技術合作，并將支持2010年上海世博會TD-L
- 關鍵字： ST-Ericsson TD
全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產品進入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術使下
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 TD-SCDMA HSPA+
TD國際化等待雙極突破 發(fā)達國家青睞TDD LTE
- 中國移動TDD LTE試驗網的出現(xiàn)，給國際運營商有一個強大的示范作用，高通等主流芯片商也開始投產并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當于4G技術)的出現(xiàn)，TD國際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達國家對TDD LTE技術很感興趣，部分運營商已經簽署相關合作協(xié)議，另一方面是，越來越多的發(fā)展中國家的運營商正在洽談TD-SCDMA的合作。 低調參展和高調拓展 今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動通信世界大會上，TD設備商卻集體缺席，或許這在很大程度上，與中國移動并未參展有
- 關鍵字： 4G TD-SCDMA WCDMA
工信部將推進IPTV及物聯(lián)網等標準制訂
- 工信部副部長婁勤儉表示，工信部正在研究、出臺一系列政策措施，加大對電子信息產品出口的支持。為此，工信部將大力推廣自主知識產權標準的研發(fā)和產業(yè)化，推進物聯(lián)網、泛在網、TD及其演進技術，同時推進AVS、網絡電視等標準的制訂和產業(yè)化進程。 在今天下午舉行的“2010中國IT市場年會”上，婁勤儉透露了這一消息。婁勤儉認為：“2010年對中國的信息產業(yè)發(fā)展是關鍵一年，是促進結構優(yōu)化升級、轉變發(fā)展方式的重要一年。金融危機帶來的國際市場收縮，以及信息技術投入相對減少等不利影
- 關鍵字： 電子信息 IPTV 物聯(lián)網 TD- LET
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