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聯(lián)發(fā)科技：TD-LTE芯片研發(fā)引入競爭擴大需求
- TD-LTE終端芯片首先要擴大市場需求，才能擁有像HSPA+或EVDO一樣的經(jīng)濟規(guī)模，從而加速技術(shù)演進，最終達到成本收益目標。TD-LTE終端芯片未來的發(fā)展路徑勢必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多頻必將成為主流。
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廣州有望率先實現(xiàn)TD-LTE商用
- 7月1日消息，隨著TD-LTE規(guī)模試驗的不斷向前推進，參與試點的城市競爭也逐漸白熱化。騰訊科技從廣州移動獲悉，截至目前，廣東省TD-LTE已完成包括無線、傳輸、核心網(wǎng)在內(nèi)的配套改造。其中，廣州移動率先進入TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)測試，并已具備規(guī)模測試條件，這也意味著廣州將有希望率先進入TD-LTE商用。 據(jù)了解，為確保在4G技術(shù)上占領(lǐng)先機，工信部去年12月底正式批復同意了準4G標準TD-LTE規(guī)模試驗總體方案，在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門6個城市組織開展TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗。根據(jù)規(guī)劃，TD-L
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大陸4G商機提前引爆
- 隨著TD-LTE技術(shù)已成為中國移動最新的著墨焦點，加上中國工信部副部長奚國華甫在第8屆「海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)與技術(shù)標準論壇」中，與臺系業(yè)者達成TD-LTE技術(shù)發(fā)展的相關(guān)共識，TD-LTE已成未來兩岸晶片供應(yīng)商，甚至是海外晶片大廠最新亮點。除了聯(lián)發(fā)科已加速在兩岸招兵買馬，務(wù)求趕上2012年TD-LTE商業(yè)化的超前進度下，臺系設(shè)計服務(wù)業(yè)者，包括創(chuàng)意及世芯也都接獲大陸系統(tǒng)大廠訂單，可望同步化身TD-LTE提前商業(yè)化的受惠者。
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Marvell加速在華業(yè)務(wù)任梁宜為中國區(qū)銷售副總裁
- 北京—全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導者美滿電子科技（Marvell, NASDAQ: MRVL))日前宣布任命梁宜先生為中國區(qū)銷售副總裁。Marvell是全球發(fā)展最快的半導體公司之一，在移動通信、網(wǎng)絡(luò)和存儲領(lǐng)域擁有廣泛和先進的核心技術(shù)及解決方案，包括智能手機、平板電腦、有線和無線接入技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、打印以及數(shù)字電視和綠色電源。在中國，Marvell推出了業(yè)界首款TD-SCDMA單芯片解決方案并率先商用成為行業(yè)的主要廠商。在新的職位上，梁宜先生主要負責本地銷售團隊的拓展，直接向Marvell全球副總裁、中
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TD-SCDMA系統(tǒng)干擾及解決方案
- TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)是一個干擾受限系統(tǒng)，隨著用戶規(guī)模的增加和網(wǎng)絡(luò)頻率復用更加緊密，同頻干擾明顯增大。同頻干擾...
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黃曉慶詳解TD終端芯片:三模單待成趨勢
- 在TD智能終端技術(shù)發(fā)展研討會上，中國移動研究院黃曉慶院長表示，Marvell已商用全球首款TD單芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來主流。 全球首款TD單芯片已商用 由于芯片集成度與功耗的問題，TD終端在外型與續(xù)航能力受到制約，據(jù)黃曉慶透露，中國移動已開始利用公版模式，將元器件、軟件與硬件集成，以達到SOC單芯片規(guī)格，形成終端產(chǎn)品標準解決方案，“保證質(zhì)量一致性的同時快速量產(chǎn)推出產(chǎn)品”。 據(jù)C114了解，Marvell推業(yè)界
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工信部：芯片與操作系統(tǒng)是TD產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之源
- 在TD智能終端技術(shù)發(fā)展技術(shù)研討會上，工信部電子信息司副司長趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統(tǒng)的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。 截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經(jīng)超過了三分之一的國內(nèi)3G市場占有率。對于TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，趙波稱，芯片和操作系統(tǒng)成為智能終端競爭的制高點，作為智能手機的核心技術(shù)和技術(shù)平臺，芯片和操作地位處于非常重要的位置。 趙波表示，在芯片方面，應(yīng)提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產(chǎn)品性能指標和主流芯片處理能力，將
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