td-lte 文章進(jìn)入td-lte技術(shù)社區(qū)

分析稱蘋果在2015年可以實(shí)現(xiàn)LTE芯片自產(chǎn)

　　投資機(jī)構(gòu) JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報(bào)告中表示，雖然近日關(guān)于蘋果將自行設(shè)計(jì)基帶芯片的報(bào)導(dǎo)時(shí)有出現(xiàn)，但是蘋果用戶想要真正在 iOS 產(chǎn)品上看到蘋果自產(chǎn)的 LTE 等模塊芯片，至少要等到 2015 年。Hall 指出，以蘋果目前的技術(shù)還不能夠在基帶芯片的設(shè)計(jì)上完全做到自給自足。　　在此之前，博通(Broadcom)已經(jīng)有兩名高級(jí)工程師跳槽至蘋果，他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據(jù)了解，這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時(shí)間，在基帶芯
關(guān)鍵字：蘋果 LTE

基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用成FPGA產(chǎn)業(yè)激增點(diǎn)

?　　賽靈思公司全球副總裁兼首席技術(shù)官Ivo?Bolsens認(rèn)為在2010年，?FPGA平臺(tái)在電子基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用中的巨大增長機(jī)會(huì)，如有線通信、3G和LTE無線部署，這些應(yīng)用一般都要求超過每秒1000?Giga次運(yùn)算和100?Gbps以上的數(shù)據(jù)包處理速率的高性能DSP處理。綠色I(xiàn)T需要高能效、高性能的計(jì)算架構(gòu)，以便充分利用并行計(jì)算能力。智能網(wǎng)格將依靠可編程、靈活的設(shè)備和計(jì)量?jī)x器。而安防設(shè)備要求復(fù)雜的圖像處理算法。這些計(jì)算密集型應(yīng)用非常適合采用當(dāng)前領(lǐng)先的FPGA
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 3G LTE

賽靈思展示下一代 LTE eNodeB目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)

?　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))日前在?2009?年移動(dòng)通信世界大會(huì)上發(fā)布產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖——首款通用平臺(tái)推出，該平臺(tái)把可編程長期演進(jìn)?(LTE)?基帶和無線電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)集成到了新一代無線?3G?和?4G?基站架構(gòu)之中。這款模塊化目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)?(TDP)?提供了端對(duì)端?LTE&nbs
關(guān)鍵字： Xilinx LTE eNodeB TDP

Xilinx推出LogiCORE Turbo編解碼器解決方案

?　　賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)推出針對(duì)LTE無線系統(tǒng)的性能優(yōu)化可編程Turbo編碼解決方案。利用Spartan??和?Virtex?現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)嵌入的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)能力,?新推出的Xilinx?3GPP?LTE?Turbo?編碼器和解碼器LogiCORE??產(chǎn)品提供了高達(dá)200?Mbps的吞吐能力，可滿足不斷演化的長期演進(jìn)(LTE)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)現(xiàn)代無線系統(tǒng)提出的語音
關(guān)鍵字： Xilinx LTE FPGA DSP 編碼器

飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動(dòng)LTE基礎(chǔ)架構(gòu)邁向移動(dòng)寬帶時(shí)代

　　隨著智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加，已經(jīng)形成了一個(gè)全球范圍的移動(dòng)數(shù)字流，原始設(shè)備制造商(OEM)和運(yùn)營商需要提升網(wǎng)絡(luò)性能，同時(shí)控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標(biāo)準(zhǔn)。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)的根本，但運(yùn)營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋?！　閼?yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運(yùn)營商增加容量并在用戶密集地區(qū)增加覆蓋，全新的B3421基站SoC采用數(shù)字前
關(guān)鍵字： LTE SoC DSP RFIC 201404

五模六核全球通聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝

　　有數(shù)據(jù)顯示，平板電腦正成為數(shù)據(jù)流量的主力載體之一。3G和4G的高速數(shù)據(jù)服務(wù)成為平板電腦的有力結(jié)合，促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機(jī)終端廠商、軟件和手機(jī)芯片廠商紛紛切入這一市場(chǎng)，眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競(jìng)爭(zhēng)不斷顯現(xiàn)。為了銷貨，白牌平板廠商不得不一再降價(jià)，平板市場(chǎng)的利潤不斷滑坡，幾乎降至零點(diǎn)。　　這樣的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，對(duì)于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競(jìng)爭(zhēng)策略也提出了更為嚴(yán)峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費(fèi)電子應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會(huì)”上，
關(guān)鍵字：聯(lián)芯 LTE 平板電腦芯片

英特爾CEO闡述計(jì)算創(chuàng)新新機(jī)遇，宣布和中國技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈共發(fā)展

　　新聞要點(diǎn)　　英特爾CEO宣布英特爾智能設(shè)備創(chuàng)新中心落戶深圳，并設(shè)立總額1億美元的“英特爾投資中國智能設(shè)備創(chuàng)新基金”，旨在加快平板電腦、智能手機(jī)、PC、2合1設(shè)備、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等智能設(shè)備創(chuàng)新　　首次公開采用英特爾??XMM??7260?LTE先進(jìn)平臺(tái)并通過中國移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)通話?！　∈状窝菔净谟⑻貭?凌動(dòng)?處理器的集成移動(dòng)系統(tǒng)芯片英特爾SoFIA，幾個(gè)月前英特爾剛將這一全新產(chǎn)品系列加入到面向入門級(jí)和高性價(jià)比智能手機(jī)和平板電腦的產(chǎn)品路線圖中?！　?nb
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國產(chǎn)TD芯片獨(dú)占七成市場(chǎng) 中國“芯”強(qiáng)勢(shì)逆襲

　　4G牌照發(fā)放引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關(guān)注和熱情，其中，作為手機(jī)的核心部件——芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關(guān)注。展訊日前表示，到2013年TD-SCDMA年出貨量已超過1.4億片，中國成為全球最大的3G制式的單一國家市場(chǎng)，在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國“芯”的翻身戰(zhàn)已漸行漸近? 　　中國“芯”的15載風(fēng)雨歷程　　提到中國“芯”，必然要回顧中國通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史。受各種因素的影響，過去中國的芯
關(guān)鍵字： 4G TD-SCDMA

聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)差距正在縮短

　　在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手約1-2季發(fā)展時(shí)程。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評(píng)論表示，Qualcomm相較于3G時(shí)代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時(shí)程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時(shí)程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。　　Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時(shí)，表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)，目前在市場(chǎng)大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少約1-2季發(fā)展時(shí)程。若以目前Qualcomm首要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來看，自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 LTE

小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)（中）

　　時(shí)延是一個(gè)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)指標(biāo)，對(duì)用戶語音通話和數(shù)據(jù)交易體驗(yàn)具有重要影響，如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。主要挑戰(zhàn)是滿足PHY層處理嚴(yán)格的時(shí)延預(yù)算要求，最大限度提高其他PHY處理和MAC層調(diào)度任務(wù)的可用時(shí)間預(yù)算。LTE標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定最終用戶往返時(shí)延低于5ms，要求基站內(nèi)延遲更低(下行鏈路低于0.5ms，上行鏈路低于1ms)
關(guān)鍵字： 3GPP DFE LTE RF

聯(lián)發(fā)科：高通LTE芯片僅領(lǐng)先1-2季

聯(lián)發(fā)科和高通在3G時(shí)代似乎沒有更多的交集，你做你的的高端，我圈我的低端，但是進(jìn)入4G時(shí)代就不同了，聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季，言下之意，低端已經(jīng)不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場(chǎng)。當(dāng)然這是好事，有競(jìng)爭(zhēng)才有消費(fèi)者的好處。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 LTE

TD-LTE為本土手機(jī)處理器企業(yè)帶來轉(zhuǎn)機(jī)

　　從中國手機(jī)市場(chǎng)的格局和定位入手，分析了本土手機(jī)處理器廠商的現(xiàn)狀和差距，解釋了當(dāng)前市場(chǎng)的一些熱點(diǎn)問題，并對(duì)未來本土芯片企業(yè)的發(fā)展提出了兩條建議。
關(guān)鍵字： TD-LTE 手機(jī) 處理器基帶 AP 201404

2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈，有機(jī)會(huì)達(dá)到394.6億美元，而成長趨勢(shì)可以持續(xù)至2015年，其中，大陸和臺(tái)灣的銷售占有率領(lǐng)先其他地區(qū)......
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 LTE

部署LTE TDD的運(yùn)營商將提升其移動(dòng)寬帶市場(chǎng)價(jià)值

融合的生態(tài)系統(tǒng)是推動(dòng)LTETDD全球發(fā)展的關(guān)鍵。StrategyAnalytics無線網(wǎng)絡(luò)及平臺(tái)（WNP）服務(wù)發(fā)布最新研究...
關(guān)鍵字： LTE 3GPP 移動(dòng)寬帶

艾法斯推出單機(jī)箱LTE-A基站測(cè)試儀

　　艾法斯控股公司旗下的全資子公司艾法斯有限公司(Aeroflex?Limited)日前宣布：推出其TM500業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)基站測(cè)試儀的一個(gè)擴(kuò)展版本，新版本在單機(jī)箱臺(tái)式單元中就能夠模擬幾千臺(tái)LTE用戶設(shè)備(UE)、衰落信道模型以及載波聚合等功能。TM500測(cè)試終端提供了更多領(lǐng)先的LTE-A開發(fā)能力，其UE密度高于市場(chǎng)上任何其他解決方案。　　“載波聚合使運(yùn)營商能夠?qū)崿F(xiàn)真正4G服務(wù)所需的更寬信道帶寬和更高數(shù)據(jù)速率，”艾法斯產(chǎn)品經(jīng)理Ngwa?Shusina說：“由小巧的單機(jī)箱TM500所提供的LT
關(guān)鍵字：艾法斯 LTE-A UE TM500 FDD

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td-lte介紹

TD-LTE即TD-SCDMA Long Term Evolution，是指TD-SCDMA的長期演進(jìn) 。無論是后續(xù)市場(chǎng)的需求還是作為未來10年一個(gè)具有較長競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)的需求，TD-LTE都得到了大家的一致關(guān)注。　　早在2004年11月份3GPP魁北克的會(huì)議上，3GPP決定開始3G系統(tǒng)的長期演進(jìn)（Long Term Evolution）的研究項(xiàng)目。世界主要的運(yùn)營商和設(shè)備廠家通過會(huì) [ 查看詳細(xì) ]